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[发明专利]结构体、印刷板、天线、传输线波导转换器、阵列天线和电子装置-CN201080019271.1有效
发明人：鸟屋尾博;安道德昭 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01Q15/14 文献下载
摘要：一种结构体，其包括：第一导体面(1)；多个第二导体面(4)，被配置为至少部分面向第一导体面(1)；传输线(6)，被配置在第一导体面(1)与第二导体面(4)之间，经由导体连接部分(5)电连接到第一导体面(1)和第二导体面(4)的一者，并且被设置为面向第一导体面(1)和第二导体面(4)的另一者，并且该传输线(6)具有开口端。单元结构被重复配置，其中该单元结构至少包括第二导体面(4)、传输线(6)和导体连接部分(5)。
结构印刷天线传输线波导转换器阵列电子装置

[发明专利]短路贴片天线装置及其制造方法-CN201180008343.7无效
发明人：桶川弘胜;宫前贵宣;岩仓崇;西冈泰弘;柳崇 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备：天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面（2）和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面（3）；孔部（5），形成于接地导体面（3）；小型化功能部，由将辐射导体面（2）的边切口而成的狭缝部（7）或将辐射导体面（2）的前端向接地导体面（3）侧弯曲而成的匹配调整面（31）构成；同轴线路（8），将经由孔部（5）而向辐射导体面（2）延伸的内导体（9）与辐射导体面（2）电连接，将外导体（10）接地于接地导体面（3）；以及树脂（16），填充于天线元件的辐射导体面（2）与接地导体面（3）之间。
短路天线装置及其制造方法

[发明专利]对尤其是气体压缩器或气体膨胀器的一个密封装置的监测-CN201010002513.8有效
发明人： E·普雷尔威茨 -专利权人：曼涡轮机股份公司
申请日： 2010-01-08 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： F16J15/34 文献下载
摘要：为了监测一种用于使轴(2)与一个固定部件(1)实现密封的密封装置，采用一个轴密封圈(3)，它具有一种轴导体面配置，还采用一个定子密封圈(4)，它具有一种与轴导体面配置电绝缘的定子导体面配置，还采用一个电容性测量装置，其中定子导体面配置具有第一个和至少一个与其电绝缘的第二个定子导体面(8.1，8.2)，而轴导体面配置具有至少一个轴导体面(9)，测量装置具有一个用于检测在定子导体面配置的两个定子导体面(8.1，8.2)之间的电容(C)的装置，在运行时检测在定子导体面配置的两个定子导体面(8.1，8.2)之间的电容(C)。
尤其是气体压缩器膨胀一个密封装置监测

[发明专利]智能防误投的新型继电保护跳闸出口压板-CN202011255153.2有效
发明人：赵颖;曹永闯;罗胤;徐学兵;王坤;赵俊杰;刘新航;杨恒乐;秦连乐;宗怀远;高鑫;徐志壮 -专利权人：国家电网有限公司;国网新源控股有限公司;河南天池抽水蓄能有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01H9/20 文献下载
摘要：一种智能防误投的新型继电保护跳闸出口压板，包括压板本体，在压板本体中部设置有轴孔，压板连接板通过转轴铰接在轴孔内，压板连接板的两端设置有向下的压板连接板导体柱，在压板本体两端对应轴孔对称设置压板投入孔和压板退出孔，压板投入孔内嵌设投入孔导体面，投入孔导体面通过导体通道与控制装置电连接；压板退出孔内嵌设退出孔上导体面和退出孔底导体面，退出孔上导体面和退出孔底导体面分别与控制器电连接，在退出孔上导体面和通出孔底导体面之间设置有与退出孔底导体面相对应的弹簧开关，在转轴与退出孔底导体面之间设置有电磁锁，电磁锁与控制装置电连接。
智能防误投新型保护跳闸出口压板

[发明专利]天线装置及通信终端装置-CN201510170131.9有效
发明人：中野信一;用水邦明;加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
天线装置通信终端

[发明专利]天线装置及通信终端装置-CN201380002128.5有效
发明人：中野信一;用水邦明;加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
天线装置通信终端

[发明专利]一种电路板浸湿检测系统-CN201711310579.1在审
发明人：苏益;谭磊 -专利权人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：一种电路板浸湿检测系统，通过在电路板中成对设置的绝缘覆盖导体面作为传感器，有利于排除浸湿液体对传感器本身造成的影响或破坏，从而为电路板是否被浸湿或电路板中是否有液体存在提供有效的判断依据，其特征在于，包括设置于电路板中的传感器，所述传感器包括第一导体面和与其间隔相对的第二导体面，所述第一导体面连接传感器检测电路，所述第二导体面连接接地端，所述第一导体面的外表面和所述第二导体面的外表面均具有绝缘包覆层。
电路板导体面浸湿传感器检测系统导体绝缘包覆层连接传感器成对设置间隔相对检测电路绝缘覆盖判断依据接地端

[发明专利]谐振天线-CN201080011462.3有效
发明人：安道德昭;鸟屋尾博 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：一种超材料(110)，其由下侧导体面(103)、上侧导体(102)、导体片(104)的重复(例如周期)阵列和导体柱(105)构成，其中导体柱(105)使导体片(104)的每一者和下侧导体面(103)电连接馈电线(106)被连接到导体(102)。开口被重复设置到下侧导体面(103)。在此情况下，岛状电极被设置到该开口的内侧，导体柱(105)通过夹置在其间的岛状电极连接到导体面(103)。
谐振天线

[发明专利]采用导电封装材料的半导体器件电磁屏蔽结构及制作方法-CN201310589340.8有效
发明人：王宏杰;孙鹏;徐健 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种采用导电封装材料的半导体器件电磁屏蔽结构，包括一有机基板，有机基板具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板内设有金属屏蔽层；在有机基板的一个导体面上贴装有芯片；芯片被一帽状有机绝缘层包盖在内，帽状有机绝缘层的帽沿部与该导体面结合；在有机基板中开有电连接两个导体面且电连接金属屏蔽层的电通孔；贴装有芯片的有机基板的那一导体面上覆盖有导电封装材料，导电封装材料将帽状有机绝缘层完全包覆在内，导电封装材料与电通孔的一端连接，通过电通孔与金属屏蔽层以及有机基板的另一导体面电连接。芯片的连接凸点通过信号与电源通道与有机基板的另一个导体面电连接。本发明能提供更好的屏蔽效果且制作方便。
采用导电封装材料半导体器件电磁屏蔽结构制作方法

[发明专利]半导体封装电磁屏蔽结构及制作方法-CN201310587159.3无效
发明人：王宏杰;徐健;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括一有机基板，所述有机基板具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板内设有至少一层金属屏蔽层；芯片贴装在有机基板的一个导体面上，芯片的连接凸点与该导体面连接；电磁屏蔽罩固定在贴装有芯片的导体面上，将芯片完全罩在其内；电磁屏蔽罩的侧壁底部通过贯通有机基板的电通孔与金属屏蔽层以及有机基板的另一导体面电连接；芯片的与信号和电源相关的连接凸点通过贯通有机基板且与金属屏蔽层绝缘的信号与电源通道与有机基板的另一个导体面电连接
半导体封装电磁屏蔽结构制作方法

[其他]天线装置以及电子设备-CN201490000263.6有效
发明人：中野信一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本实用新型的天线装置包括：连接供电电路的供电线圈(30)；具有向外缘方向延伸的第一狭缝(11S)的第一导体面(11)；以及具有向外缘方向延伸的第二狭缝(12S)的第二导体面(12)，供电线圈(30)设置在俯视时与第一狭缝(11S)重叠的位置，供电线圈(30)与第一导体面(11)磁场耦合，第一导体面(11)与第二导体面(12)磁场耦合，第一狭缝(11S)以及第二狭缝(12S)设置在俯视时一部分重叠的位置，第一狭缝(11S)至少其一部分在俯视时与第二导体面(12)的第二狭缝(12S)以外的部分重叠，第二狭缝(12S)至少其一部分在俯视时与第一导体面(11)的第一狭缝(11S)以外的部分重叠。
天线装置以及电子设备

[其他]天线装置与通信终端装置-CN201490000806.4有效
发明人：加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：本实用新型的天线装置包括：配置在隔着空间相对的位置上的两个导体面(11、12)；在一个位置将两个导体面(11、12)直流连接的第一连接导体(21)；以及接近于第一连接导体(21)而配置的天线线圈(30)天线线圈(30)被配置在通过电磁感应使第一连接导体(21)中有感应电流流过的位置。由于在两个导体面(11、12)的边缘有彼此反向的电流流过，磁场从两个导体面(11、12)相对的空间辐射。基于此，可以不在金属板上设置狭缝或开口，而将金属板等的导体面用作辐射元件，从而避免了机械强度降低的问题、设计受制约的问题以及电场屏蔽效果变差的问题。
天线装置通信终端

[发明专利]半导体面积的计算方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211213697.1在审
发明人：刘旭;杨承晋;兰华兵;刘涛 -专利权人：深圳市森国科科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体面积的计算方法、装置、电子设备及存储介质，本发明涉及半导体技术领域。其中，半导体面积的计算方法包括：根据参考数据集、目标半导体所需的目标电压得到目标半导体的目标电流，其中，预设参考集为根据预设的参考半导体得到的数据集，参考半导体为电压等级、制造工艺与所述目标半导体相同的半导体根据该目标电流和预设的参考面积计算出目标半导体的电流密度，再根据目标半导体的电流密度、预设的额定电流计算得到目标半导体的目标有源区面积。最后，根据目标有源区面积确定目标半导体所需的目标面积。本实施例的半导体面积的计算方法通过采用预设参考集以计算目标半导体的面积，以此提高了半导体面积的设计精确度。
半导体面积计算方法装置电子设备存储介质

[实用新型]新型防静电抗电击活动地板-CN95208855.X无效
发明人：周正举 -专利权人：周正举
申请日： 1995-04-27 - 公布日： 1997-01-29 - 主分类号： E04B1/62 文献下载
摘要：在它的亚导体面板下方设有以其上突缘边框与亚导体面板的下突缘相配合的金属薄框板，在金属薄框板和亚导体面板之间还设有人造厚木板，且在其侧面用金属螺钉连接亚导体面板、金属薄框板及人造厚木板。
新型静电电击活动地板

[发明专利]发光器件以及其制造方法-CN201110318442.7有效
发明人：关根重信;关根由莉奈;桑名良治;上林和利 -专利权人：纳普拉有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：位于透明结晶基板一侧的N型半导体层具有与P型半导体层不重合的部分。N型半导体层的第1半导体面电极设置在不重合的部分的表面，P型半导体层的第2半导体面电极设置在与第1半导体面电极相同侧的面。通过绝缘层与第1及第2半导体面电极连接的第1及第2纵导体，连接于贯通支承基板的第1及第2贯通电极。
发光器件及其制造方法

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