专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被形成方法-CN201780066043.1有效
  • 藤原雅宏;山本和志 - 石原化学株式会社
  • 2017-09-29 - 2021-05-25 - C25D5/30
  • 本发明提供一种钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被形成方法,其是在选自铝、镁和钛的钝态形成性轻金属上经由基底被形成银、铜、锡等的导电性被的方法,该基底被是镍‑磷被,通过使用包含规定的可溶性镍盐、含磷化合物、络合剂、表面活性剂、缓冲剂和光亮剂的镍‑磷电镀浴形成该基底被,并且在包括30℃以上的低温度域的条件下对基底被、或者基底被和导电性被进行热处理,与没有热处理的方式相比,可以强化基底被对钝态形成性轻金属的密合力,在钝态形成性轻金属上更牢固地密合形成导电性被
  • 形成轻金属热处理导电性方法
  • [发明专利]带有树脂的金属制外装材料及其制造方法-CN201210439629.7有效
  • 齐藤贵延;石川贵 - 日本帕卡濑精株式会社
  • 2012-11-06 - 2013-05-08 - B32B15/08
  • 本发明提供一种带有树脂的金属制外装材料,即使在铝或不锈钢等基体材料金属上层压树脂或形成树脂涂,然后进行深拉加工、减薄加工或张拉加工等严苛的成形加工的情况下,也可以赋予不使该层压或树脂涂剥离的高密合性,并且即使与酸或溶剂等长时间接触,也具有能够保持高密合性的优异的耐药品性。为了解决上述问题,本发明的带有树脂的金属制外装材料具有:基体材料金属(1)、设于基体材料金属(1)的一面或两面的基底被(2)、以及设于基底被(2)上的层压或树脂涂(3),该基底被(2)是金属锌被或含有金属锌的被此时,金属锌被或含有金属锌的被优选利用置换镀覆法或电镀法形成。
  • 带有树脂金属制外装材料及其制造方法
  • [发明专利]固体电解电容器的制造方法-CN201210361501.3有效
  • 阿部洋辅 - 三洋电机株式会社
  • 2012-09-25 - 2013-04-03 - H01G9/15
  • 本发明所涉及的固体电解电容器的制造方法依次包括:在由多孔质体构成的阳极体的表面形成电介质被的工序;在电介质被上形成含有硅烷化合物的密合层的工序;在电介质被上形成固体电解质层的工序。形成密合层的工序包括将阳极体浸渍于含有硅烷偶联剂的溶液中并使阳极体及溶液中的至少任一方振动的工序以及将阳极体浸渍于溶液中并加热溶液的工序中的至少一个工序。
  • 固体电解电容器制造方法
  • [发明专利]覆铜层叠体及其制造方法-CN202180057521.9在审
  • 迎展彰;吉田隆广;吉松阳平 - 东洋钢钣株式会社
  • 2021-08-07 - 2023-05-02 - C23C28/02
  • 本发明提供在抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗的同时能够实现低介电树脂与铜镀层的高密合力和良好的体积电阻率的覆铜层叠体及其制造方法。本发明的覆铜层叠体,其特征在于,包含:频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下并且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂、和在所述低介电树脂的至少一面层叠的无电解镀铜层,所述无电解镀铜层中的微晶的加权平均尺寸为25~300nm,并且所述树脂与所述无电解镀铜层的密合强度为4.2N/cm以上。
  • 层叠及其制造方法

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