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[实用新型]一种石墨烯超级电容器-CN201720727993.1有效
发明人：郝立星;郎佳星 -专利权人：纳智源科技（唐山）有限责任公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01G11/82 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种石墨烯超级电容器，该石墨烯超级电容器包括封装容器；封装于封装容器内的芯子，芯子是由层叠的吸液式隔膜和复合型薄膜卷绕而成的卷状结构，其中复合型薄膜包括薄膜衬底和石墨烯电极膜，石墨烯电极膜设于薄膜衬底的与吸液式隔膜相邻的表面上，吸液式隔膜内吸附有电解液；引脚，引脚部分地插入封装容器并与石墨烯电极膜相连。本实用新型的石墨烯超级电容器可以有效解决现有石墨烯超级电容器呈现条状而大幅度占用使用面积这一问题，进而促使该石墨烯超级电容器具有更广泛的实际应用。
一种石墨超级电容器

[发明专利]容器封装食品的制造方法-CN200580051184.3有效
发明人：山崎彬;大滝好;小坂忠雄;笹川秋彦 -专利权人：越后制菓株式会社
申请日： 2005-12-20 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： A23L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种容器封装食品的制造方法，使得在制造中途容器内的水不溢出，开孔工具不掉落在容器内，而且能够不产生质量差异地进行加热处理。将食品(1)装入容器(2)内，用贯穿设置有连通孔(3)的初级膜(4)将装有该食品(1)的容器(2)密封而成为容器封装食品(A)，将该容器封装食品(A)配置在具有蒸气流入部(5)和蒸气排出部(6)的加热容纳体(7)内，在使水蒸气从上述蒸气流入部(5)流入加热容纳体(7)内，并且从上述蒸气排出部(6)排出该水蒸气的同时，对容器封装食品(A)进行加热处理，然后以从上述初级膜(4)的上面覆盖上述连通孔(3)的方式粘接次级膜
容器封装食品制造方法

[实用新型]一种相变蓄热单元-CN201720267818.9有效
发明人：卢敬霞;张英超;杜兔平 -专利权人：北京宇田相变储能科技有限公司
申请日： 2017-03-20 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： F28D20/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种相变蓄热单元，内含相变蓄热材料(1)，所述相变蓄热材料(1)一体封装在无焊缝封装容器(4)中。相变蓄热材料的主要成分是Ba(OH)2·8H2O，无焊缝封装容器的材料是耐高温聚乙烯、高密度聚乙烯或聚丙烯，耐温范围为50～95度，无焊缝封装容器外有支撑结构，支撑结构外有保温材料层，保温材料层外是外壳本实用新型的相变蓄热单元封装容器无焊点、相变材料不易泄露、可耐高温腐蚀、加工工艺简单，经济性好。
一种相变蓄热单元

[发明专利]电容器组件结构及其制作方法-CN201911229787.8在审
发明人：林杰 -专利权人：钰邦科技股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开一种电容器组件结构及其制作方法，电容器组件结构包括电容单元、绝缘封装体、多个正极复合式材料层、导电连接层以及电极单元。电容单元包括具有正极部以及负极部的多个电容器。绝缘封装体部分地包覆多个电容器，每一个电容器的正极部的一侧面从绝缘封装体的第一侧面裸露。每一个正极复合式材料层电连接于相对应的电容器的正极部。导电连接层电连接于电容器的负极部。电极单元包括包覆绝缘封装体的第一部分的第一电极结构以及包覆绝缘封装体的第二部分的第二电极结构，第一电极结构电接触于正极复合式材料层，第二电极结构电连接于导电连接层。借此，本发明可有效提升电容器组件结构的生产效率。
电容器组件结构及其制作方法

[发明专利]多系统Flutter封装组件复用的方法及装置-CN202111537621.X在审
发明人：张冠南;徐泽君;于光学;侯博;陈维;杨宸;孙浩 -专利权人：晨贝（天津）技术有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G06F8/36 文献下载
摘要：本申请提供一种多系统Flutter封装组件复用的方法及装置，该方法包括：构建目标容器；通过所述目标容器加载Flutter中间层，并通过所述Flutter中间层显示目标Flutter封装组件；其中，所述目标容器为基于运行应用程序的操作系统的系统类型确定的；所述Flutter中间层用于加载所述目标Flutter封装组件所需的资源；所述目标Flutter封装组件为封装有至少一个功能组件的Flutter组件。使得已经封装好的Flutter组件可以通过容器加载进而直接在不同的操作系统上直接运行，而无需针对不同的操作系统单独进行Flutter组件的开发，使得开发效率得到极大的提升。
系统 flutter 封装组件方法装置

[发明专利]为电子商务活动生成数字项目的方法-CN02101632.1无效
发明人：宋荣元;张都妊 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2002-01-11 - 公布日： 2002-08-21 - 主分类号： G06F17/60 文献下载
摘要：数字项目包括被称为组元的不能再划分的原子数字项目和封装数字项目。封装数字项目是利用原子数字项目或已封装的数字项目以递归的方式生成的。封装数字项目由称为项目和容器的两层结构组成。本发明的数字项目具有分层的结构,包括(a)组元,(b)项目,(c)容器。项目是以封装形式提供的包括任何组元和子项目的更高层。容器是以封装形式提供的包括任何项目和子容器的更高层。
电子商务活动生成数字项目方法

[实用新型]烹饪器具-CN201922501468.X有效
发明人：丁金炬 -专利权人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种烹饪器具，包括：底壳、容器以及密封装置。容器安装于底壳内；密封装置，密封装置夹设在底壳的顶部和容器之间。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中底壳容易进水导致烹饪器具损坏的问题。
烹饪器具

[发明专利]自放电电容器-CN201410208467.5无效
发明人：尼古拉斯·伦贝格;迈克尔·T·库克;杰里迈亚·J·科皮尼斯 -专利权人：洛克威尔自动控制技术股份有限公司
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H02M1/12 文献下载
摘要：一种自放电电容器，可以包括电容器和与该电容器并联地耦合的电阻器。该自放电电容器还可以包括壳体，使得电容器和电阻器可以被封装在该壳体内。该壳体还可以封装导热且不导电的灌封材料。
放电电容器

[发明专利]容器布置-CN200810211192.5有效
发明人：中村宙健;服部信吾;神户智弘 -专利权人：兄弟工业株式会社
申请日： 2008-09-01 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B65D77/00 文献下载
摘要：一种容器布置包括封装布置、转接器、和包围该封装布置和该转接器中的每一个的容器。该封装布置包括墨罐和包围该墨罐的封装袋。墨罐在其中限定墨室，并且墨室构造成在其中存储墨。封装袋内部的压力小于封装袋外部的压力。转接器构造成与墨罐一起使用。将转接器定位在封装袋的外侧。通过这种构造，尽管在低压力下将在其中限定了墨室的墨罐封装在封装袋中，但是在大力压力下将转接器包围在容器中。
容器布置

[发明专利]一种基于容器封装的前端UI系统及方法-CN201910299077.6在审
发明人：孙延海;李佳佳;方璐 -专利权人：神思旭辉医疗信息技术有限责任公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： G06F8/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于容器封装的前端UI系统及方法，属于容器封装领域。该基于容器封装的前端UI系统包括：容器、页面以及页面管理器；所述容器能够操作页面内的各个文件对象模型；所述页面是所述容器的继承对象，所述页面具有容器隔离的特性；所述页面管理器用于管理各个页面。利用本发明能够提高代码的规范性，提高工作效率、准确性、有效性，开发方便，操作简单，更大程度地实现分工开发，各容器间的开发是完全独立隔离的，减少了相互之间的影响。
容器封装页面页面管理隔离文件对象模型操作页面工作效率开发分工继承管理

[发明专利]一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器及其加工工艺-CN201911401043.X在审
发明人：俞广铨;陈栋 -专利权人：无锡宸瑞新能源科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜电容器技术领域，具体是涉及一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器及其加工工艺，其结构简单可靠，加工成本低，能够满足新型电力电子应用高定制化的需求，其包括电容器芯子、灌封料、内部连接线和引出电极，所述灌封料外部不设置外壳；加工工艺包括以下步骤：（1）将电容器芯子、内部连接线和引出电极焊接好后放入封装模具内；（2）往封装模具内注入灌封料；（3）等待灌封料固化后，封装模具脱模取出成型的电容器。
一种外壳封装新式结构薄膜电容器及其加工工艺

[发明专利]软包装超级电容器及其制造方法-CN200710036186.6无效
发明人：李荐 -专利权人：中南大学
申请日： 2007-11-21 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种软包装超级电容器及其制造方法，超级电容器的外壳为用铝塑复合膜制作的软包装体，采用加热封装工艺将超级电容器正负极、电解液封装在铝塑复合膜制作的软包装体(4)中；也可以采用真空加热封装工艺将超级电容器正负极、电解液封装在铝塑复合膜制作的软包装体4中，该超级电容器具有制造工艺简单、产品成品率高、成本低、性能稳定、安全性高的优点。
软包装超级电容器及其制造方法

[实用新型]一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置-CN201621107867.8有效
发明人：李俊宏;杨华;王彦斌 -专利权人：成都沃特塞恩电子技术有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： A23B4/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及食品工业技术领域，具体涉及一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。平行板电容器解冻腔体包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。绝缘腔体设置于封装壳体的内部，封装壳体包括上底面和下底面，平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。通过设置绝缘腔体和封装壳体能够有效缓解平行板电容器中的射频阻抗的变化。
一种平行电容器解冻射频装置

[实用新型]一种软包装超级电容器-CN200720065160.X有效
发明人：李荐 -专利权人：中南大学
申请日： 2007-11-21 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软包装超级电容器及其制造方法，超级电容器的外壳为用铝塑复合膜制作的软包装体，采用加热封装工艺将超级电容器正负极、电解液封装在铝塑复合膜制作的软包装体(4)中；也可以采用真空加热封装工艺将超级电容器正负极、电解液封装在铝塑复合膜制作的软包装体4中，该超级电容器具有制造工艺简单、产品成品率高、成本低、性能稳定、安全性高的优点。
一种软包装超级电容器

[发明专利]具有布置在插入层上的电容器的集成电路封装件-CN201080012887.6有效
发明人： T·T·童格;L·K·谭 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2010-01-19 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：本文公开了具有多个放置在管芯表面的芯片电容器的集成电路封装件。芯片电容器可以放置在具有插入衬底层的管芯的顶部。将芯片电容器放置在管芯顶部可减小要求的封装衬底的尺寸。一根或更多线可以用于将插入层上的芯片电容器连接到封装衬底。IC封装件可以包括放置在管芯顶部的盖子和热接口材料。盖子可以被成形为盖子的凸出部分通过热接口材料直接接触管芯以提高散热。
具有布置插入电容器集成电路封装

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