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[发明专利]一种多层构造的未完全固化型OCA光学胶及其制备方法-CN201810700504.2有效
发明人：刘晓阳 -专利权人：新纶科技（常州）有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种多层构造的未完全固化型OCA光学胶及其制备方法，通过已完全固化的第一OCA层和未完全固化的第二OCA层复合，未完全固化的第二OCA层去贴合盖板玻璃，满足油墨段差的填充，完全固化的第一OCA本发明是一种低弹性率的产品，却具有不同的物理性质，在使用和保存上具有单层产品所不具有的模切稳定性和环境适应性；本发明同时解决了多层构造OCA间的界面结合力问题，保证本发明的多层构造的未完全固化型OCA在固化前和固化后贴付被粘物后
一种多层构造完全固化 oca 光学及其制备方法

[实用新型]一种防翘曲的三层线路板-CN201621224368.7有效
发明人：郑英东;王水娟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防翘曲的三层线路板，所述防翘曲的三层线路板包括相互压合的一铜层、一半固化片以及一不完全固化芯板，所述半固化片设于所述铜层与所述不完全固化芯板之间。该防翘曲的三层线路板的芯板为不完全固化芯板，不完全固化芯板与半固化片及铜层压合时，其收缩应力与半固化片的收缩应力相平衡，从而可防止三层线路板的翘曲问题。
一种防翘曲三层线路板

[发明专利]低翘曲印刷线路板制造方法-CN202211022553.8在审
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板的内层线路表面，依次压合第一半固化片和第一铜箔并对第一半固化片和第一铜箔进行未完全固化处理，使第一半固化片的固化度在50％～70％；去除第一铜箔，在未完全固化处理后的第一半固化片上制造第一外层线路；重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板；在多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔，使多层印刷线路板完全固化；将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔减薄；去除第二铜箔，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路本发明使基板整体的翘曲更低，且最外层线路在最外层绝缘树脂固化后，制造过程可有效避免外层线路损伤。
低翘曲印刷线路板制造方法

[发明专利]建材的制造方法-CN201610656984.8有效
发明人：田口博之;村濑美穗 -专利权人：日吉华株式会社
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B05D5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种建材的制造方法，具备：第一步骤，向含有木加强材料的无机质材料上涂布第一紫外线固化型涂料，使之不完全固化；第二步骤，涂布第二紫外线固化型涂料，使之完全固化；第三步骤，研磨完全固化了的第二紫外线固化型涂料，使得表面平滑；和第四步骤，涂布釉质涂料，并使之固化，在第二步骤中，在第一紫外线固化型涂料为不完全固化的状态下涂布第二紫外线固化型涂料。
建材制造方法

[发明专利]一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法-CN201310032344.6有效
发明人：王立峰;吴小连;李龙飞 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B32B15/098 文献下载
摘要：本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板。所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁；其制作方法包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。
一种 pn 固化体系铜板 pcb 及其制作方法

[发明专利]低翘曲高密度封装基板制造方法-CN202110469453.9有效
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种低翘曲高密度封装基板制造方法，包括如下步骤：将封装基板内层线路(11)与ABF层(12)压合处理；对所述ABF层(12)进行未完全固化处理，使所述ABF层(12)固化度在50％～70％之间；在未完全固化处理后的ABF层(12)上制造外层线路(13)；重复上述三个步骤，得到多层线路封装基板；将所述多层线路封装基板进行完全固化处理，使所述多层线路封装基板完全固化整平。本发明基于绝缘层材料未完全固化加工工艺，使利用ABF作为线路间绝缘材料的高密度封装基板在最后彻底固化整平后翘曲较少或没有翘曲。同时，封装基板的制造工艺更简单，提高了加工效率。
低翘曲高密度封装制造方法

[发明专利]层叠体的制造方法以及光固化性树脂组合物-CN201780033877.2有效
发明人：中村司;原大辅 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供能够使具有光透过性的构件彼此的密合性变得良好的层叠体的制造方法以及光固化性树脂组合物。本制造方法具有将光固化性树脂组合物(6)涂布于具有光透过性的第一构件的表面的工序(A)；对涂布了的光固化性树脂组合物(6)照射光而形成未完全固化树脂层(11)的工序(B)；使未完全固化树脂层(11)的表面干燥的工序(C)；将第一构件和具有光透过性的第二构件介由未完全固化树脂层(11)贴合的工序(D)；以及对未完全固化树脂层(11)照射光而使之正式固化的工序(E)。光固化性树脂组合物(6)在60℃30分钟加热后的加热剩余部分小于96.0％。
层叠制造方法以及光固化树脂组合

[发明专利]低翘曲印刷线路板制造方法-CN202110469554.6有效
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板内层线路(11)上压合半固化片和铜箔，使内层线路(11)上形成半固化片层(12)和铜层(13)；对半固化片层(12)进行未完全固化处理，使半固化片层(12)的固化度在60％～70％之间；在未完全固化处理后半固化片层(12)上制造外层线路(14)；重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板；将所述多层印刷线路板进行完全固化处理，使所述多层印刷线路板完全固化整平本发明使层间半固化片层(12)之间的内应力更小；采用芯板(10)和半固化片层(12)为相同材质，使多层线路板中内应力更小，从而形成低翘曲印刷线路板。
低翘曲印刷线路板制造方法

[发明专利]一种快速热固化涂装烘烤线-CN201110239321.3有效
发明人：赵铭 -专利权人：广东友通工业有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B05D3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速热固化涂装烘烤线，包括快速脱水烘烤线及固化烘烤线，具体有进口及出口的炉体，自转机构，运输链条，可调节灯架机构，高效固化灯管，高效反射灯罩及控制装置。本发明快速热固化涂装烘烤线，利用高辐射使涂料分子发生共振进而产生摩擦热的原理，具有脱水速率快（5min可以完全脱水）,10min60摄氏度可完全固化PU油漆（传统PU油漆烘烤方式完全固化需40～180min60摄氏度）、橡胶漆（传统橡胶漆传统烘烤方式完全固化需40～180min60摄氏度），能耗低，烘干均匀，可以加工热敏性基材，并且加热温度便于控制，是一种新型节能环保快速热固化涂装烘烤线。
一种快速固化烘烤

[发明专利]一种光学腔体密封方法-CN201410686240.1在审
发明人：李传凯;张华锋;周凤利;王战胜;吴晓鸣 -专利权人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明的光学腔体密封方法，采用分层固化和加热烘干相结合的方式，通过喷涂第一层硅胶，实现光学腔体的完全密封，再通过多次分层喷涂并加热烘干固化达到所需的硅胶厚度，实现镜座与光学镜的牢固粘结。本发明光学腔体密封方法，内层硅胶(第一层硅胶)完全固化，完全实现了对光学腔体的密封，其余各层的硅胶无需完全固化即可实现对镜座和光学镜的固定粘结效果，并结合加热烘干固化的方式，缩短了密封时间。本发明光学腔体密封方法，操作简便，内层硅胶固化彻底，密封质量高，每层硅胶固化速度快，密封时间短。
一种光学密封方法

[发明专利]一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法-CN201811158199.5有效
发明人：郑毅;张秀玉;乔贵洲 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法，在完全固化的柔性有机材料层的下表面设置半固化的柔性有机材料层，后者的弹性模量小于前者的弹性模量，即在单向应力下，半固化柔性有机材料层的单位应变对应的应力小于完全固化柔性有机材料层的应力通过半固化柔性有机材料层提高完全固化柔性有机材料层对其上无机材料层弯折中产生的应力的缓冲，避免无机层断裂、OLED像素功能层剥落，提高OLED显示面板的弯折性能。
一种显示装置柔性 oled 显示面板及其制作方法

[发明专利]不完全固化Z-pin的制造方法-CN201110268509.0有效
发明人：还大军;张向阳;齐俊伟;文立伟;王显峰;李勇 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： B29C70/28 文献下载
摘要：一种不完全固化复合材料Z-pin的植入方法。其特征在于：一、该过程包括不完全固化Z-pin的制造和植入；二、其制造过程包括建立不完全固化Z-pin的制备参数数据库，数据库每条记录包含：Z-pin材料、制备参数、所制备的Z-pin的固化度、模量；计算所选预浸料材料植入所需Z-pin的最小模量与上述数据库中不完全固化Z-pin模量范围的关系选择合适的制造参数。该种Z-pin的初始固化度较低，植入预浸料后，在共固化过程中可与预浸料的基体树脂发生交联反应，强大的化学键合力可提高Z-pin与面板间的化学结合强度。该种Z-pin增强的复合材料较完全固化Z-pin增强复合材料力学性能显著提高。
不完全固化 pin 制造方法

[发明专利]利用微波加热固化人造石材的设备及方法-CN201510319632.9有效
发明人：丁海兵;张兆传;孙殿义;丁耀根;黄志民;刘书龙;高冬平;唐亮;王国建;刘松筠 -专利权人：中国科学院电子学研究所;广西科学院;广西利升石业有限公司;广西贺州市矿业投资集团有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： B28B11/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用微波加热固化人造石材的设备及方法。该设备包括微波固化腔，用于置入未完全固化的人造石材，利用微波对其进行加热，令其完全固化；其中，微波的频率介于300～1120MHz之间。本发明设计单独的微波固化腔，利用300～1120MHz的微波穿透深度深的特点，可实现大尺寸人造石材的快速固化。
利用微波加热固化人造石材设备方法

[发明专利]打印方法-CN201380020720.8有效
发明人：高津章;古旗朝隆;武内彬 -专利权人：株式会社御牧工程
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：课题在于使用紫外线固化型的金属墨来获得更高亮度的打印物。作为解决方案，本发明的打印方法包括以下工序：喷墨工序，将紫外线固化型的金属墨喷出到该金属墨易于进入的被记录介质上；整平工序，对墨进行整平；临时固化工序，照射紫外线，使墨固化为未完全固化的程度；以及完全固化工序，照射紫外线而使墨固化。
打印方法

[发明专利]一种高强度阻燃防腐抗击打保温防护层-CN202110279900.4在审
发明人：刘园元;姚伯清;秦留振 -专利权人：南通格霖海事工程有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F16L59/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高强度阻燃防腐抗击打保温防护层，设置于罐体的外表面；包括保温层、铝箔布、预制光固化板以及合缝光固化层；所述保温层完全覆盖罐体的外表面，所述铝箔布完全覆盖保温层的外表面，所述预制光固化板呈边缘重叠状铺设在铝箔布的外表面；所述预制光固化板的重叠处内侧使用低温胶粘合；所述合缝光固化层完全覆盖预制光固化板的重叠处外侧，所述合缝光固化层的材质与预制光固化板相同，并且合缝光固化层在固化后与预制光固化板呈无缝一体状态。
一种强度阻燃防腐抗击保温防护

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