专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型电子元器件用点胶装置-CN202021171465.0有效
  • 孙云 - 常州工业职业技术学院
  • 2020-06-22 - 2021-01-26 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种新型电子元器件用点胶装置,其结构包括底板、控制器、喷管和调节机构,通过设置了调节机构在底板顶部,可通过预先在放置板四周放上待加工的电子元器件,在对加工完成的电子元器件更换时,可通过转动手柄带动丝杆转动,丝杆带动齿轮转动,齿轮带动上端的放置板转动,便于对加工完成的电子元器件更换,提高点胶速率,且可预先放置未加工的电子元器件,操作简单,节省人力,增加效率;通过设置了辅助装置在底板左端,转盘将点胶完成的电子元器件转动至通风箱下端,风机带动左端气流进入通道,然后通过导向板向电子元器件端传输,提高胶体的干燥速率和气流的均匀性,节约对电子元器件表面胶体烘干的转移时间。
  • 一种新型电子元器件用点胶装置
  • [实用新型]一种电子元器件防潮箱-CN202121691938.4有效
  • 杨传仕 - 江苏武贤实业有限公司
  • 2021-07-24 - 2022-02-18 - B65D25/04
  • 本实用新型公开了一种电子元器件防潮箱,包括防潮箱体、箱体支撑柱、透明封闭箱门、箱门手柄、支撑侧板、弹簧支撑柱、伸缩减震弹簧、移动连接盘、通风存放盒和通风防潮装置,所述箱体支撑柱设于防潮箱体上,所述透明封闭箱门铰接设于防潮箱体上本实用新型属于电子元器件技术领域,具体是指一种电子元器件防潮箱,有效的解决了目前市场上电子元器件放置箱不便进行通风防潮以及不便对电子元器件进行减震存放的问题,实现了电子元器件防潮箱方便进行通风防潮以及方便对电子元器件进行减震存放的目的,是一种非常实用的电子元器件防潮箱。
  • 一种电子元器件防潮箱
  • [实用新型]一种可翻转的片式电子元器件-CN202123238676.9有效
  • 孙文举;胡敏;黄迎弟 - 上海程皆电子科技有限公司
  • 2021-12-22 - 2022-08-02 - H05K5/02
  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其为一种可翻转的片式电子元器件,包括外壳,所述外壳的内部固定有电子元器件本体,所述外壳的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内部卡接有顶盖,所述外壳的一侧设置有用于固定顶盖的固定机构本实用新型通过设置外壳和顶盖,可以对电子元器件本体进行保护,避免电子元器件本体受到碰撞造成损坏,同时,可以防止灰尘落入到电子元器件本体的表面,延长电子元器件本体的使用寿命,通过设置固定机构,可以实现外壳与顶盖之间的固定,增强稳定性,通过设置防尘网,可以将电子元器件本体工作时产生的热量散发出去的同时,防止灰尘进入外壳内,使保护效果更好。
  • 一种翻转电子元器件
  • [实用新型]一种电子元器件吸尘散热式封装结构-CN202222400124.1有效
  • 杨杰;艾有成;涂凯文;李小兰 - 成都杰创鑫航科技有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-05-23 - H05K5/02
  • 一种电子元器件吸尘散热式封装结构,涉及电子元器件封装设备技术领域,包括封装外壳和电子元器件电子元器件设置在封装外壳内部,封装外壳的上端面设置有封闭盖,电子元器件的下端面贴合设置有散热片,散热片的下方两端设置有安装管下连接管的外端面与散热片贴合设置,安装管的上端面连通设置有多根上连接管,通过风扇、安装管、散热片、上安装管、下安装管和出气孔,使得风扇在转动后,可以让风力分别进入至下连接管和上连接管中,进入后使得可以同时对电子元器件的上下端面处进行一起散热,这样保障了对电子元器件的散热效果,使得可以对电子元器件进行均匀式散热。
  • 一种电子元器件吸尘散热封装结构
  • [实用新型]一种提高FPC散热和检修能力的液晶显示屏-CN202320016013.2有效
  • 李春平;阳耀启;代仕星;李达明;康飞旺;黄昌盛 - 信利光电仁寿有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-09-26 - G09F9/35
  • 本实用新型公开了一种提高FPC散热和检修能力的液晶显示屏,由于吸热胶层、导热塑胶层和导热双面粘层组合成散热盖,而散热盖是通过粘贴双面粘粘贴在FPC上的,而吸热胶层和导热塑胶层均不与电子元器件接触,从而避免损伤电子元器件或使得电子元器件移位,进而避免电子元器件损坏而形成功能不良,当需要对被散热盖覆盖的电子元器件进行查看和返修时,只需将粘贴双面粘撕除即可揭开散热盖,检修完成后将散热盖重新通过粘贴双面粘粘贴回去即可,无需报废;电子元器件和FPC上也不容易产生残胶,从而避免影响电子元器件的查看和返修,进而避免整个FPC报废,降低了FPC中电子元器件的检修成本,提高了产品的竞争力。
  • 一种提高fpc散热检修能力液晶显示屏
  • [实用新型]防止电子元器件偏转的安装结构-CN202223488787.X有效
  • 于泳 - 西安顺晖电子科技有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-10-10 - H05K7/12
  • 本实用新型公开了防止电子元器件偏转的安装结构,属于电子元器件安装领域,防止电子元器件偏转的安装结构,包括安装座,所述安装座的顶部开设有定位槽,所述定位槽内壁的底部开设有出线孔,所述安装座顶部的两侧均滑动连接有滑动板,通过定位槽的设置,可以对需要安装的电子元器件进行初步的定位,通过两个驱动组件的设置,可以对两个滑动板相对或相离方向驱动,通过两个滑动板相对方向的运动,即可带动两个夹紧块对需要安装的电子元器件进行紧固,而且通过两个限位槽的设置,可以对电子元器件的两侧进行限位,进一步防止了安装后的电子元器件出现偏移或偏转的问题,进一步提高了电子元器件安装的稳定性。
  • 防止电子元器件偏转安装结构
  • [实用新型]电子元器件触脚结构-CN200820084403.9无效
  • 王佩诚 - 王佩诚
  • 2008-03-21 - 2009-03-11 - H01C1/14
  • 本实用新型公开了一种电子元器件触脚结构,属于电子元器件技术领域。包括元器件本体及其下端连接的触脚,其特征在于触脚成弯折曲线形结构,可采用波浪形结构,或者是由一个以上“<”形结构连接构成。所述的电子元器件触脚结构构思新颖、结构合理,以弯折曲线形结构为主体,能更好地保证元器件与印刷线路板的连接与固定,可适用于电容、电阻、二极管、三极管等各类电子元器件,能简便地控制电子元器件的插接高度和伸出PCB的长度,有效防止电子元器件从PCB上脱落,简化生产工序,提高生产效率、一次合格率和产品质量,降低制造成本。
  • 电子元器件结构
  • [发明专利]一种电子元器件自动化贴片设备-CN202210401090.X有效
  • 吴升堂 - 华研电子科技(徐州)有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-06-14 - H05K3/34
  • 本发明涉及电子元器件贴片技术领域,特别涉及一种电子元器件自动化贴片设备,包括支固架、转动轴、输送带和固定槽。本发明所设计的一种电子元器件自动化贴片设备采用的贴片机构将锡膏涂覆在贴片元器件上,之后再通过调节贴片元器件的位置从而将贴片元器件贴在电路板上,避免了电路板上涂覆的锡膏难以根据贴片元器件的大小进行准确的涂覆,造成电路板上锡膏较多或较少的问题,同时将锡膏直接涂覆在贴片元器件上,只需调节贴片元器件的贴片位置便可,避免了对锡膏涂覆位置与贴片元器件位置全部进行调节,导致电子元器件贴片较为繁琐的问题。
  • 一种电子元器件自动化设备
  • [发明专利]封装器件、封装模组和电子设备-CN202211132264.3在审
  • 陈东;陆丰隆;唐云宇;石磊;刘云峰 - 华为数字能源技术有限公司
  • 2022-09-16 - 2022-12-30 - H05K1/02
  • 本申请提供一种封装器件,封装器件包括电路板、电子元器件及储热部,电子元器件电性连接于电路板;储热部设置于所述电路板上且邻近电子元器件,其中,储热部的比热容高于电路板的比热容,储热部用于存储和释放热量。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组及电子设备。通过将比热容较高的储热材料引入封装器件的内部,在电子元器件周围的电路板上设置储热部,能够使电子元器件短时间内产生的大量热量被快速存储在储热部内,再被释放到外界,降低电子元器件损坏的风险,提高封装器件的可靠性
  • 封装器件模组电子设备

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