专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种大功混沌半导体激光发生装置-CN202110194728.2有效
  • 张建国;冯尚可;贾志伟;王冰洁;徐航;王安帮 - 太原理工大学
  • 2021-02-21 - 2022-05-13 - H01S5/00
  • 本发明一种大功混沌半导体激光发生装置及其发生方法,属于大功混沌半导体激光发生装置技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种大功混沌半导体激光发生装置结构的改进;解决该技术问题采用的技术方案为:包括用于产生大功激光的相干阵列激光发生器,所述相干阵列激光发生器的内部设置有激光发生芯片,还包括用于对相干阵列激光发生器发射激光束的垂直发散角进行压缩的柱面透镜、用于将相干阵列激光发生器所发射激光束的旁瓣光束反射回相干阵列激光发生器内部的球面反射镜,所述相干阵列激光发生器中的激光发生芯片接收到反射光束后,相干阵列激光发生器工作处于混沌状态;本发明应用于大功混沌半导体激光发生装置。
  • 一种大功率混沌半导体激光发生装置
  • [发明专利]一种基于掠衍射光栅的大功光隔离方法-CN201410650716.6在审
  • 彭瑜;李伟 - 北京理工大学
  • 2014-11-15 - 2015-03-04 - G02B6/34
  • 本发明涉及一种基于掠衍射光栅的大功光隔离方法,属于强激光技术领域。将激光源、准直透镜、半波片依次排列,激光源与准直透镜、半波片同光轴;根据衍射方程的一级衍射条件,确定光栅刻线间距d,制作大功掠衍射光栅,并排列到半波片之后,光轴穿过光栅的中心;激光源发出激光束,透过准直透镜压电陶瓷驱动光栅,实现对光栅的角度扫描并对光栅与光轴间的夹角大小进行微调,使得入射激光完全按照一级衍射输出,实现大功激光的光隔离。通过掠衍射光栅衍射可在任何波长范围内实现最高10000w大功及超大功激光隔离,实现特殊波长激光光隔离,实现比反射型光栅更高的衍射效率和更高的隔离效率。
  • 一种基于衍射光栅大功率隔离方法
  • [发明专利]一种大功绿激光集成封装管-CN201610173489.1在审
  • 何振新;初志刚 - 丹东依镭社电子科技有限公司
  • 2016-03-24 - 2016-05-25 - H01S5/022
  • 本发明涉及一种激光集成封装管,具体涉及一种大功绿激光集成封装管。本发明的技术方案如下:包括底座、封装套、大功发光芯片、激光晶体一、激光晶体二、平凸镜片和连接针,所述底座的上部为半圆形固定架,所述封装套设有底座安装孔、晶体安装孔、透光孔、晶体安装面和出光孔;所述大功发光芯片安装在所述固定架处,所述激光晶体一安装在所述晶体安装孔内,所述激光晶体二安装在所述晶体安装面上,所述平凸镜片安装在所述出光孔处,所述连接针安装在所述底座上,所述底座安装在所述底座安装孔内。本发明提供的大功绿激光集成封装管,能够集成封装发射大功绿激光的发光芯片,会发出稳定的绿光和规则的圆形光斑。
  • 一种大功率激光集成封装
  • [实用新型]一种测量热电偶热响应时间的装置-CN201720603882.X有效
  • 孙宏健;李文军 - 中国计量大学
  • 2017-05-23 - 2017-12-12 - G01K15/00
  • 本实用新型涉及一种测量热电偶热响应时间的装置,包括大功激光器A,大功激光器B,固定装置,热电偶,数据采集卡,计算机。所述大功激光器A与大功激光器B固定在固定装置下部,所述固定装置上部固定热电偶,所述热电偶的参考端导线连接数据采集卡的输入端,所述数据采集卡的输出端连接计算机。本实用新型涉及一种测量热电偶热响应时间的装置,通过激光加热的方式测量热电偶的热响应时间,并可以通过控制大功激光器的开启数量得到阶梯阶跃温度,装置小巧简洁,加热源易于控制,方便操作,节省人力。
  • 一种测量热电偶响应时间装置
  • [发明专利]一种大功快速响应激光电源-CN201510449035.8有效
  • 单洪朋;李海波;徐蒙蒙;姜河;孙建军 - 山东神戎电子股份有限公司
  • 2015-07-28 - 2018-05-18 - H01S3/09
  • 本发明的大功快速响应激光电源,包括主控板和大功电源板,大功电源板上设置有电源滤波电路、恒流控制MOS管、大功电感和激光供电控制MOS管电路,特征在于:激光供电控制MOS管电路由多个MOS管组成,每个MOS管的源极接于电源地上,漏极接于大功电感的输出端LD+上,LD+为激光元件的供电端;主控板上设置有快速放电MOS管驱动电路,MOS管Q10的源极产生LD_CTRL_MOS控制信号。本发明的激光电源,在LD_CTRL_MOS的控制作用下,激光供电控制MOS管电路中的MOS管的漏极与电源地迅速切断,使得激光元件可跟随激光供电信号迅速开启,上升时间可达到ns级,进而可形成us级的激光照明信号
  • 一种大功率快速响应激光电源
  • [实用新型]一种大功快速响应激光电源-CN201520552719.6有效
  • 单洪朋;李海波;徐蒙蒙;姜河;孙建军 - 山东神戎电子股份有限公司
  • 2015-07-28 - 2015-11-18 - H01S3/09
  • 本实用新型的大功快速响应激光电源,包括主控板和大功电源板,大功电源板上设置有电源滤波电路、恒流控制MOS管、大功电感和激光供电控制MOS管电路,特征在于:激光供电控制MOS管电路由多个MOS管组成,每个MOS管的源极接于电源地上,漏极接于大功电感的输出端LD+上,LD+为激光元件的供电端;主控板上设置有快速放电MOS管驱动电路,MOS管Q10的源极产生LD_CTRL_MOS控制信号。本实用新型的激光电源,在LD_CTRL_MOS的控制作用下,激光供电控制MOS管电路中的MOS管的漏极与电源地迅速切断,使得激光元件可跟随激光供电信号迅速开启,上升时间可达到ns级,进而可形成us级的激光照明信号
  • 一种大功率快速响应激光电源
  • [实用新型]一种大功绿激光集成封装管-CN201620233112.6有效
  • 何振新;初志刚 - 丹东依镭社电子科技有限公司
  • 2016-03-24 - 2016-09-07 - H01S5/022
  • 本实用新型涉及一种激光集成封装管,具体涉及一种大功绿激光集成封装管。本实用新型的技术方案如下:包括底座、封装套、大功发光芯片、激光晶体一、激光晶体二、平凸镜片和连接针,所述底座的上部为半圆形固定架,所述封装套设有底座安装孔、晶体安装孔、透光孔、晶体安装面和出光孔;所述大功发光芯片安装在所述固定架处,所述激光晶体一安装在所述晶体安装孔内,所述激光晶体二安装在所述晶体安装面上,所述平凸镜片安装在所述出光孔处,所述连接针安装在所述底座上,所述底座安装在所述底座安装孔内。本实用新型提供的大功绿激光集成封装管,能够集成封装发射大功绿激光的发光芯片,会发出稳定的绿光和规则的圆形光斑。
  • 一种大功率激光集成封装
  • [发明专利]基于光纤传光束的大功半导体激光-CN201310354925.1无效
  • 方强;方笑尘 - 方强
  • 2013-08-15 - 2015-02-25 - H01S5/40
  • 本发明涉及一种大功半导体激光器,特别是一种基于光纤传光束的大功半导体激光器,可应用于大功半导体激光器的制造中。本发明的大功半导体激光器由N(N大于等于1)个大功半导体激光器发光区、N个成像透镜系统及一个N×M(M大于等于1)传光束组成。其中,N×M传光束有N个输入子传光束和M个输出子传光束,N个输入子传光束为横截面为矩形的带状传光束;成像透镜系统为在两个垂直方向上焦距不同的不对称系统;每个成像透镜系统将一个半导体激光器发光区端面成像到本发明可以提供效率高、寿命长、体积小、成本低及光束质量高的大功半导体激光器。
  • 基于光纤光束大功率半导体激光器
  • [实用新型]高效激光纱布分切机-CN201420772172.6有效
  • 陈剑璋 - 江西美宝利医用敷料有限公司
  • 2014-12-10 - 2015-06-10 - D06H7/00
  • 一种高效激光纱布分切机,包括底座,底座的上部一侧安装支架,支架的上部安装推杆电机,推杆电机的推拉杆端部安装连接板,连接板的下部安装导轨,导轨上安装滑块,滑块的底部安装大功激光器。本实用新型提供了一种利用大功激光器对纱布进行切割的装置。本实用新型的大功激光器通过激光光斑的高温对纱布进行切割,切割过程方便快捷,不会使纱布之间产生连接的细线,从而大大提高了纱布切割质量。本实用新型的螺杆与螺母配合使步进电机在较小的功率下就可以带动大功激光器实现切割操作。
  • 高效激光纱布分切机

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