专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种手锤-CN201020176086.0无效
  • 徐献忠 - 徐献忠
  • 2010-04-30 - 2010-11-17 - B25D1/00
  • 一种手锤,包括手柄和锤体,所述锤体上开有同轴设置的第一和第二,该第一和第二的底壁之间形成有一挡壁,挡壁上开有连通第一和第二的螺栓,一螺栓的螺纹端穿过第二、螺栓和第一与手柄前端螺接,将手柄安装在第一内,第一和第二内均设有减震胶垫,该手锤不但震动小,而且使用起来非常安全。
  • 一种
  • [发明专利]一种电能表防盗铅封螺钉-CN202110923108.8在审
  • 张云飞 - 嘉兴震辰五金科技股份有限公司
  • 2021-08-12 - 2021-11-16 - G01R11/24
  • 本发明公开了一种电能表防盗铅封螺钉,包括螺帽、第一、第二、弹簧杆、通、第三、弹簧、铁杆、压块、第四、直杆、螺杆、环形磁铁,所述螺帽为圆柱,螺帽的下端面设有同轴的螺杆,螺帽上端面设有竖直向下设置的、同轴的第一,第一的水平截面为正多边形,第一的内壁上端设有若干个径向设置的第三,第三内设有同轴的铁杆,铁杆与第三底之间连有弹簧,第三的内壁设有两个径向设置的通,两个通均设在第三与第一底之间本发明通过将第一的水平截面设为为正多边形,能够一多用,既能够作为螺钉的辅助安装又能够作为压块的安装
  • 一种电能表防盗铅封螺钉
  • [实用新型]全自动化学发光检测仪专用试剂盘-CN201922147599.2有效
  • 李奎;于林;李双法;付光宇 - 郑州安图生物工程股份有限公司
  • 2019-12-04 - 2020-08-18 - G01N35/04
  • 本实用新型公开了一种全自动化学发光检测仪专用试剂盘,包括圆柱形结构的转盘座,在转盘座的中心处开设有转轴卡,以便于将该转动盘卡装在全自动化学发光检测仪上进行操作;转盘座上沿周向依次排布有开口处带密封膜的样本、磁珠混悬液、酶标结合物、样本稀释液、清洗液、预留空白、底物和反应,转盘座的上表面设置有与各一一对应的标识;磁珠混悬液、酶标结合物、样本稀释液、清洗液和底物内封装有检测试剂,底物和反应为避光
  • 全自动化学发光检测专用试剂
  • [实用新型]一种检测装置及贴标设备-CN202223521860.9有效
  • 钟世荣;刘志伟 - 华显光电技术(惠州)有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-23 - G01N21/01
  • 本实用新型公开一种检测装置及贴标设备,其中,检测装置包括:放置平台用于放置设有的待检测产品;检测摄像头与放置平台间隔设置;检测摄像头朝向放置平台;检测摄像头用于获取待检测产品的图像;移动机构与检测摄像头连接,移动机构用于带动所述检测摄像头移动;检测单元与所述检测摄像头电性连接;检测单元用于接收摄像头所获取图像并对图像中带检测产品的检测点与圆心之间的位置偏移量。本实用新型的技术方案通过可有效地检测的位置偏移量,可提高产品的良品率。
  • 一种检测装置盲孔贴标设备
  • [实用新型]连接器-CN201920892162.9有效
  • 黎鹏;常洪涛 - 株洲时代龙友科技有限公司
  • 2019-06-13 - 2020-03-10 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种连接器,包括具有的线鼻子、插设于内且具有安装的套筒、安装于安装内的转簧,以及与套筒固定连接且用于固定转簧的压紧环;套筒与过盈配合。将套筒插入内,使得套筒与过盈配合,最终实现将套筒固定安装于内,实现连接器的组装。由于具有底,因此将的内径设置为与套筒过盈配合且将深设置为合适的深度,将套筒插入即可,加工时的连接效率高,且套筒外壁与内壁抵接,套筒底部与底抵接,实现对套筒两个方向的限位,
  • 连接器
  • [发明专利]高纵横比金属化槽、制作方法、电路板、客户端-CN202110765515.0有效
  • 李旋;周建军;王运玖;安国义 - 珠海市深联电路有限公司
  • 2021-07-06 - 2023-02-03 - H05K3/06
  • 本发明公开了高纵横比金属化槽、制作方法、电路板、客户端,涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜,对大孔径金属化槽制作中进行保护;在槽内增加透气孔,用于最大纵横比>1:1的金属化槽的制作;在沉镍金前利用激光烧掉金属化槽内阻焊感光油墨;沉镍金后采用字符塞或阻焊塞方式,将槽透气孔用油墨塞住。本发明利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性,用锡代替干膜的封作用,突破了金属化或槽孔径的限制。本发明将金属化槽的最大纵横比1:1提高到10:1;本发明将内或槽内沉镍金的金属化槽最大纵横比0.85:1提高到10:1。
  • 纵横金属化制作方法电路板客户端
  • [发明专利]一种高频板制作工艺及高频-CN201911398230.7在审
  • 孟昭光;赵南清 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-03-27 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种高频板制作工艺及高频板,制作工艺包括以下步骤:在生产板上激光钻孔形成第一和第二,第一的深度小于第二的深度;对生产板进行第一次沉铜电镀处理,使第一和第二壁覆上铜层,再对第一和第二进行树脂填处理;或者,使第一填满铜,再对第二进行树脂填处理。本发明先通过沉铜电镀在壁上覆上铜层或深度浅的中填满铜,然后再进行树脂填处理,由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题,并且表面平整性较好,工艺流程和控制较简单,易于实现
  • 一种高频盲孔板制作工艺

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