专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]大功率LED芯片制作方法-CN201210376140.X无效
  • 张兴贵 - 深圳市子元技术有限公司
  • 2012-10-08 - 2014-04-09 - H01L33/48
  • 材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整;步骤二:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm;步骤三:LED点胶,在LED支架的相应位置点上胶或绝缘胶;步骤四:LED胶,胶是用胶机先把胶涂在LED背面电极上,把背部带胶的LED安装在LED支架上,胶的效率远高于点胶;采用本发明达到了降低封装热阻,提高出光效率,降低成本的有意效果。
  • 大功率led芯片制作方法
  • [发明专利]一种叠瓦组件生产工艺-CN202210111389.1在审
  • 王鹏;王韫清;王岩 - 环晟新能源(江苏)有限公司
  • 2022-01-29 - 2022-05-10 - H01L31/18
  • 本发明提供一种叠瓦组件生产工艺,步骤包括:对叠片后的电池条进行固化形成电池串,且固化温度不高于250℃;将若干合金焊带与胶膜叠放粘接形成带膜;控制所述带膜铺设在固化后的所述电池串上并与所述电池串正面上的每个主栅线匹配对应;将铺设有所述带膜的所述电池串进行排版,封装形成叠瓦组件。本发明一种叠瓦组件生产工艺,简化叠瓦组件主栅制成工艺步骤,并降低电池正面浆使用量;整体组件生产均在250℃以下的温度内焊接完成;采用该工艺制成后的叠瓦组件的功率可提高0.1‑0.2%;且使叠瓦组件光电转换效率提高了0.02‑0.05%;浆单耗量降低了5‑6%。
  • 一种组件生产工艺
  • [发明专利]一种增大陶瓷体-电极接触面积的压敏瓷片-CN202011584081.6在审
  • 叶林龙;覃远东;梁自伟 - 广西新未来信息产业股份有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-05-14 - H01C7/12
  • 本发明公开了一种增大陶瓷体‑电极接触面积的压敏瓷片。通过在陶瓷体上刻印微小划痕的方式,在不增加量和电极面积的前提下,让压敏电阻陶瓷体和电极有更大的接触面积,能有效提升压敏电阻的通流性能。本发明的优点是,能够提升压敏电阻陶瓷体与电极接触面,提升压敏电阻瓷片的通流性能,同时不增加用量,不会增加压敏电阻的生产成本,且不增加瓷片上电极的面积,避免在承受脉冲电流时出现边缘起弧的现象。另外,本发明还能够用在生产中采用含量更低的电极材料实现产品性能不降低,在现在银价格日益增长的情况下,还能够在不影响产品性能的前提下,有效节约生产成本。
  • 一种增大陶瓷电极接触面积瓷片
  • [发明专利]一种防蚊虫纺织面料的制备方法-CN201410517677.2在审
  • 潘文金;庄锦聪 - 福建泉州市健凯服饰有限公司
  • 2014-09-30 - 2015-03-04 - D03D9/00
  • 一种防蚊虫纺织面料的制备方法,包含以下步骤:a、制麻线、竹炭纤维、一活性染料及一纳米抗菌溶液;b、皂煮复数根所述麻线后,将所述复数根所述麻线浸入所述活性染料中,使复数根所述麻线缓慢地吸收;c、皂煮复数根所述竹炭纤维后,将复数根所述竹炭纤维与已加入一PVP分散剂及一PDA分散剂的纳米抗菌溶液中浸泡;d、操作一梭织机以一双层平纹梭织法编织出一包括一表层网布及一里层网布的防蚊虫纺织面料,其中所述里层网布的经线是浸染后的麻线本发明的竹炭纤维经过纳米抗菌溶液中浸泡工艺处理后,因此,具有消毒抗菌、驱除蚊虫的功效。
  • 一种蚊虫纺织面料制备方法

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