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[发明专利]一种用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆及其制备方法-CN202210826771.0在审
发明人：王凯;程意;魏艳彪;李宁 -专利权人：上海匠聚新材料有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆及其制备方法，所述填孔银浆由如下重量份原料制得：银粉60～85重量份、金属填充料10～20重量份、有机相载体5～12重量份、添加剂0.1～1重量份；其中本发明提供的用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆，与传统浆料对比，在浆料共烧导电性上优势明显，具有很高的导电率和较小的孔柱阻值，大幅度降低了共烧器件设计和生产中导通链接层的阻值大等问题；本发明提供的用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆，与陶瓷流延膜带有较好的共烧收缩匹配性，烧结后不会出现孔径周围裂痕或者间隙，且在印刷填孔后，形状平整饱满，烧结以后层间连续性优秀，未出现层间开裂，烧结渗透等缺陷。
一种用于低温陶瓷导电性填孔银浆及其制备方法

[发明专利]多层电路板、板体及其加工方法-CN202011290840.8在审
发明人：许校彬 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：上述的电路板的板体加工方法包括以下步骤：将无银PP板进行开料操作，并在所述无银PP板开设定位孔；对所述无银PP板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银PP板进行除胶操作，得到待填银浆PP板；对所述待填银浆PP板进行填银浆操作，得到待研磨PP板；对所述待研磨PP板进行研磨操作，得到研磨PP板；对所述研磨PP板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。
多层电路板及其加工方法

[发明专利]一种印制电路芯板通孔填孔的方法-CN202210756662.6在审
发明人：易超军;吉小丁;肖长林;吴礼龙;吴岸 -专利权人：萍乡市联锦成科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路芯板通孔填孔的方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对印制电路板芯板进行钻孔，形成所需的层间互连通孔；其使用导电银胶对通孔进行塞孔并预固化。然后进行导电银浆的半蚀刻形貌为后期镀铜提供锚接结构。固化导电银浆后进行化学镀铜、电镀铜实现芯板孔的填充及金属化。本发明能够消除印制电路芯板树脂与埋孔直接填铜的应力不匹配问题，解决HDI印制板埋孔填铜与树脂应力差异过大导致可靠性差等缺陷问题，提高HDI印制电路板产能和生产效率，降低生产成本。
一种印制电路芯板通孔填孔方法

[发明专利]一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置-CN202111669205.5在审
发明人：张树德;钱洪强;周海龙;荆蓉蓉;张俊巍;王展 -专利权人：苏州腾晖光伏技术有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及了一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置，所述MWT电池包括硅片，所述硅片上开设有若干个开孔，用于填充银浆；所述灯具装置包括：台面机构；若干个目检照射灯机构，设于所述台面机构上，用于朝向所述台面机构外侧射光；所述目检照射灯机构的数量与所述开孔的数量相匹配；硅片定位机构，其设于所述台面机构上、位于所述目检照射灯机构的外周，用于对所述硅片的放置位置进行定位；当所述硅片的放置位置定位完成后，所述目检照射灯机构、所述开孔两者一一对应。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片上开孔中的银浆填孔状态人工目检效率低、易出现检测遗漏的问题。
一种用于监控 mwt 电池银浆填孔状态灯具装置

[实用新型]一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置-CN202123411106.5有效
发明人：张树德;钱洪强;周海龙;荆蓉蓉;张俊巍;王展 -专利权人：苏州腾晖光伏技术有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置，所述MWT电池包括硅片，所述硅片上开设有若干个开孔，用于填充银浆；所述灯具装置包括：台面机构；若干个目检照射灯机构，设于所述台面机构上，用于朝向所述台面机构外侧射光；所述目检照射灯机构的数量与所述开孔的数量相匹配；硅片定位机构，其设于所述台面机构上、位于所述目检照射灯机构的外周，用于对所述硅片的放置位置进行定位；当所述硅片的放置位置定位完成后，所述目检照射灯机构、所述开孔两者一一对应。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片上开孔中的银浆填孔状态人工目检效率低、易出现检测遗漏的问题。
一种用于监控 mwt 电池银浆填孔状态灯具装置

[实用新型]半导体封装结构-CN202022435797.1有效
发明人：陈其祥;宋娟;刘中焱;冉崇胜;邓玉仓 -专利权人：中芯先进半导体（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，在所述粘接座中填入银浆，然后将芯片放入粘接座中，多余银浆从漏浆缝排出。本实用新型提供的半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。并且通过设置漏浆缝，多余银浆从漏浆缝排出，防止银浆过多造成爬胶过高，防止芯片被污染，保证产品质量。
半导体封装结构

[发明专利]一种低成本的MWT太阳能电池负极的制备方法-CN201810526888.0有效
发明人：李质磊;吴仕梁;路忠林;盛雯婷;张凤鸣 -专利权人：江苏日托光伏科技股份有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本的MWT太阳能电池负极的制备方法，在背面电极制备过程中，采用MWT填孔银浆，使用网版印刷制备负极，将负极分为堵孔区和外围区（即焊接区）两部分，外围区的网版采用镂空设计。浆料通过流动，在保证负极区填孔效果不变的情况下，达到降低整体负极区浆料耗量以降低成本的目的。
一种低成本 mwt 太阳能电池负极制备方法

[发明专利]太阳能电池的电极栅线构建方法-CN202010912632.0有效
发明人：陈飞;詹兴华;章锡武;陆献忠 -专利权人：深圳纳弘熠岦光学科技有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能电池的电极栅线构建方法，获取多个初始模具，对多个所述初始模具进行对位安装，得到待填充模具；调配银浆，将所述银浆填涂至所述待填充模具，得到目标模具；将所述目标模具中的银浆转印至待转印电池片中构建电极栅线本发明先调配待转印电池片对应的银浆，将银浆填充至待填充模具中，得到目标模具，再通过目标模具将银浆转印至待转印电池片，在待转印电池片中构建电极栅线，形成成型度较高的电极栅线。通过成型度较高的电极栅线，有利于减少用于太阳能电池片电极栅线印刷所用到的银浆用量，降低太阳能电池片的制作成本，提高太阳能电池片的光电转换效率。
太阳能电池电极构建方法

[发明专利]PET基材的制备方法及电容膜、电容式触屏模组、整机模组-CN202010504916.6有效
发明人：杜永星 -专利权人：深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本说明书一个或多个实施例提供一种PET基材的制备方法及电容膜、电容式触屏模组、整机模组，该方法包括：在PET基材表面涂布压印胶层，压印所述压印胶层以在所述压印胶层上形成填银槽；其中，压印区域包括触控区和外围走线区；向所述填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层；涂布碳浆层后，在所述压印胶层表面涂布保护膜。
pet 基材制备方法电容式触屏模组整机

[实用新型]一种银浆贯孔电路板-CN201820786517.1有效
发明人：朱晓东;朱正飞;肖绍海 -专利权人：杭州临安鹏宇电子有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种银浆贯孔电路板，其技术方案要点是包括基板以及设于基板的用于贯通银浆的银浆孔，所述银浆孔贯通基板的正反两面，所述基板的正反两面均设有用于封住银浆孔和银浆的油墨层，所述油墨层设有微孔，所述微孔贯通银浆孔内外。该电路板具有对银浆的保护更稳定的效果。
银浆孔基板银浆电路板银浆贯孔正反两面油墨层微孔贯通技术方案要点电路板技术贯通基板电路

[发明专利]电阻印刷方法-CN201510709765.7在审
发明人：陈昌健 -专利权人：上海科闵电子科技有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： B41M3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电阻印刷方法，其采用第一银浆区、第二银浆区、第一银浆区，第二银浆区位于第一银浆区和第一银浆区之间，第一银浆区上设有第一通孔，第二银浆区上设有第二通孔，第一银浆区上设有第三通孔；所述第一银浆区的厚度、第二银浆区的厚度、第一银浆区的厚度都为0.08mm-0.1mm，与铜箔相比降低了0.085mm台阶高度。
电阻印刷方法

[实用新型]一种双面银浆灌孔电路板-CN202222154683.9有效
发明人：陈定红;耿克非;宦洪波 -专利权人：常州海弘电子有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，用于解决现有双面银浆灌孔电路板银浆孔内的银浆块附着力差，导致银浆块容易与电路板脱离，且现有双面银浆灌孔电路板通过多组螺丝安装在设备内，拆装过程费时费力的问题，具体是一种双面银浆灌孔电路板，包括电路板本体和安装板，电路板本体通过定位夹板与安装板的顶部连接，电路板本体上开设有银浆孔，且银浆孔由中心圆孔和外圆锥孔组成，安装板与固定板之间通过可分离连接机构相连；本实用新型通过可分离连接机构对安装板和固定板进行连接，在进行电路板的安装和拆卸时不需使用任何工具去逐个拧紧或旋出螺丝，拆装效率高，且银浆孔内的银浆块附着力强，能够有效防止银浆孔内的银浆块与电路板本体脱离。
一种双面银浆灌孔电路板

[实用新型]一种银浆印刷实现双面静电屏蔽功能的柔性线路板-CN202222812154.3有效
发明人：黄柏翰;兰国凡;菅梦宇;左利雄 -专利权人：昆山意力电路世界有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银浆印刷实现双面静电屏蔽功能的柔性线路板，包括线路板主体，线路板本体包括上阻焊层、上银浆层、PI覆盖膜、覆铜基材、下银浆层和下阻焊层，覆铜基材的上侧设有PI覆盖膜，PI覆盖膜的外侧印有上银浆层，覆铜基材的下侧设有下银浆层，PI覆盖膜上设有若干开窗，覆铜基材中间设置导通孔开窗的位置与导通孔上下相对应，导通孔内灌满银浆，上银浆层与下银浆层通过导通孔内的银浆连通，上银浆层的外侧设有上阻焊层，所述下银浆层的外侧设有下阻焊层此种设计，通过对覆铜基材进行双面印刷银浆的方式，利用导通孔，将覆铜基材的上下两侧的银浆层连通，实现静电屏蔽的功能，屏幕效果好，节约了加工时间，降低了生产成本。
一种印刷实现双面静电屏蔽功能柔性线路板

[发明专利]一种透明纳米银导电膜及其制备方法-CN202110479712.6有效
发明人：郑时恒;谢才兴 -专利权人：江苏软讯科技有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明纳米银导电膜及其制备方法，包括以下步骤：(1)涂布：取基底，在其上下两表面涂布负性光刻胶，形成光刻胶层；(2)曝光：对光刻胶层进行紫外光照射；(3)显影：置于显影液中，形成图案化的网格凹槽；(4)填银：在网格凹槽中填充银浆；(5)烧结：对银浆进行烧结，形成导电网格，制得导电膜。本发明通过涂布在基底上下两表面的负性光刻胶，经过烘烤、曝光、显影形成网格凹槽，填充银浆，烧结形成导电网格，其中曝光时掩膜版不与所涂布的负性光刻胶接触，避免掩膜版损伤，防止光刻胶出现脱胶、脱模，所得导电网格规整
一种透明纳米导电及其制备方法

[发明专利]挠性电路板-CN201510455141.7在审
发明人：李眯眯 -专利权人：李眯眯
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

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