专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示面板的制造方法-CN201580045229.X在审
  • 山口胜宽 - 夏普株式会社
  • 2015-08-18 - 2017-05-10 - B08B7/00
  • 液晶面板(11)的制造方法具备湿式清洗工序,对CF基板(11a)和阵列基板(11b)的外面(11a1、11b1)进行湿式清洗;等离子体清洗工序,在湿式清洗工序之前和之后中的至少一方进行,通过对CF基板(11a)和阵列基板(11b)的外面(11a1、11b1)照射等离子体来清洗该外面(11a1、11b1);以及偏振板贴附工序,在结束湿式清洗工序和等离子体清洗工序后,将偏振板(11f、11g)贴附到CF基板(11a)和阵列基板(11b)的外面(11a1、11b1)。
  • 显示面板制造方法
  • [发明专利]用于安装电连接器的基板-CN201480004537.3有效
  • S·班德胡;乔云龙;V·谭 - 3M创新有限公司
  • 2014-01-08 - 2018-03-27 - H05K1/14
  • 本发明公开了一种基板,该基板包括设置在所述基板的第一侧的第一多个导电垫以及设置在所述基板的第一侧的不同的第二多个导电垫。所述多个第一导电垫中的每个导电垫被构造成当MicroSAS插头连接器被安装到所述基板上时,与所述MicroSAS插头连接器的对应触点进行电接触。所述第二多个导电垫中的每个导电垫被构造成当MicroSATA插头连接器被安装到所述基板上时,与所述MicroSATA插头连接器的对应触点进行电接触。
  • 用于安装连接器
  • [发明专利]电子设备用玻璃盖片的玻璃基板及其制造方法-CN201380013614.7有效
  • 雨宫勋;樱井正 - HOYA株式会社
  • 2013-03-13 - 2017-04-12 - C03C15/00
  • 本发明提供电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法以及电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,该制造方法能够在使电子设备用玻璃盖片的玻璃基板保持高机械强度的同时形成介于主表面与端面之间的过渡面。上述制造方法是电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法,所述玻璃基板具有一对主表面、沿着与一对主表面正交的方向配置的端面和在一对主表面与端面之间配置的一对过渡面,该制造方法的特征在于,其包括蚀刻处理工序,所述蚀刻处理工序按照过渡面和端面成为镜面的方式对玻璃基板进行蚀刻处理。
  • 电子备用玻璃及其制造方法
  • [发明专利]脆性材料基板的加工方法-CN200980117032.7有效
  • 井村淳史;福原健司;山本幸司 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2009-03-16 - 2011-04-20 - C03B33/09
  • 本发明提供能进行稳定的激光裂断处理的脆性材料基板的加工方法。藉由下述步骤进行加工:(a)初期龟裂形成步骤,在第1基板端附近的划线预定线上形成初期龟裂;(b)激光划线步骤,使第1次激光照射的光束点自该第1基板端侧沿划线预定线相对移动至第2基板端以进行加热,且冷却光束点通过后一刻的部位,利用在划线预定线产生的深度方向的应力梯度沿划线预定线形成有限深度的划线;(c)激光裂断步骤,使第2次激光照射的光束点沿划线自第1基板端反方向相对移动至第2基板端,以使划线更深地渗透或完全地断开。
  • 脆性材料加工方法

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