专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种聚合物复合材料及其制备方法-CN201810643172.9有效
  • 沈洋;钱剑锋;江建勇;林元华;南策文 - 清华大学
  • 2018-06-21 - 2021-05-11 - C08L27/16
  • 本发明公开了一种聚合物复合材料及其制备方法。所述聚合物复合材料包括无机纳米纤维和聚合物基体,所述无机纳米纤维的体积百分含量为1~30%;所述无机纳米纤维包括但不限于锆钛酸铅、锆钛酸钡无机纳米纤维。本发明将无机纳米纤维与聚合物基体进行复合,由于无机纳米纤维可在聚合物基体内部引入强界面效应,可以在较低的添加量的情况下使聚合物复合材料得到较高的效应,从而在满足聚合物复合材料高性能的同时最大限度得维持聚合物复合材料原有得机械柔性等相关性能
  • 一种聚合物复合材料及其制备方法
  • [实用新型]一种螺丝机拆钉装备-CN202023264553.8有效
  • 邓毅 - 苏州铂电自动化科技有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-08-20 - B23P19/06
  • 本实用新型公开了一种螺丝机拆钉装备,包括Z轴梁以及安装在Z轴梁表面的X轴梁,所述X轴梁的表面固定有T形滑轨,且T形滑轨的表面套设有基板,所述基板的表面安装有批,且批的底端设置有批头,所述基板的前表面固定有后卡座,所述后卡座的前表面连接有前件,所述合安装在前件和后卡座之间;通过设置的后卡座、前件、侧槽、侧拉杆、内拉块、内拉簧、限位块和限位槽,使得批可以快速的在基板上完成拆卸和安装,从而给后续操作人员对批的拆卸检修和拆卸更换带来方便
  • 一种螺丝机拆钉装备
  • [发明专利]一种智能双界面及其焊接封装工艺-CN201110127710.7有效
  • 王峻峰;张耀华;胡细斌;王建;张骋;蒙建福 - 上海一芯智能科技有限公司
  • 2011-05-17 - 2012-11-21 - G06K19/077
  • 本发明公开的智能双界面,智能双界面,包括、天线和芯片,其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于中,芯片通过粘结剂热封在上,芯片的引脚与埋设于内的第二导电焊接材料连接,第二导电焊接材料与第一导电焊接材料连接并进而与天线连接第一、第二导电焊接材料的底面通过一埋设于内的导电连接板进行连接。本发明不在需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接,因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料,使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与的焊接可同时在同一台设备、同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
  • 一种智能界面及其焊接封装工艺
  • [实用新型]一种智能双界面-CN201120410364.9有效
  • 王峻峰;张耀华;胡细斌;王建;张骋;蒙建福 - 上海一芯智能科技有限公司
  • 2011-10-25 - 2012-06-13 - G06K19/077
  • 本实用新型公开的智能双界面,智能双界面,包括、天线和芯片,其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于中,芯片通过粘结剂热封在上,芯片的引脚与埋设于内的第二导电焊接材料连接,第二导电焊接材料与第一导电焊接材料连接并进而与天线连接第一、第二导电焊接材料的底面通过一埋设于内的导电连接板进行连接。本实用新型不在需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接,因此绝不存在挑断天线的问题。本实用新型通过使用工艺孔内填充导电焊接材料,使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与的焊接可同时在同一台设备、同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
  • 一种智能界面
  • [实用新型]一种LED漫反射灯条-CN202021961926.4有效
  • 李碧祥 - 广东祥新光电科技有限公司
  • 2020-09-10 - 2021-07-30 - F21S4/24
  • 本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体指一种LED漫反射灯条;包括铝灯板和电源组件,所述铝灯板上设有绝缘槽,电源组件与绝缘槽固定连接,电源组件通过电线与铝灯板连接;本实用新型结构合理,电源组件固定在绝缘槽上与铝灯板隔断,降低了漏电风险,铝灯板两侧的铝槽结合了绝缘槽,整体结构强度更高,铝灯板表面全方位涂覆绝缘胶,避免了爬的风险。
  • 一种led漫反射
  • [实用新型]带有USB接口的智能存储-CN200620025921.4无效
  • 裴绍立;夏申;李云祥 - 天津环球磁卡股份有限公司
  • 2006-04-27 - 2007-08-08 - G06K19/077
  • 一种带有USB接口的智能存储,包括:上层和下层;上层和下层分别为矩形卡片;上层设置有从其上表面嵌入的数据传输指示灯和写保护开关;上层的一个侧端形成有USB插孔;所述的下层内设置有从其上表面嵌入的整体IC模块部件,整体IC模块部件包括:存储芯片、微处理器和内置USB插头;内置USB插头的位置及尺寸与USB插孔相对应;微处理器分别与存储芯片和内置USB插头的触点形成连接;上层的下表面与下层的上表面结合在一起之后,使得微处理器与数据传输指示灯以及写保护开关之间形成连接,从而构成完整的带有USB接口的智能存储
  • 带有usb接口智能存储
  • [实用新型]一种酒精度检测-CN200920316556.6无效
  • 刘珉恺 - 西安信唯信息科技有限公司
  • 2009-12-04 - 2010-08-11 - A61B5/024
  • 本实用新型属于心率检测技术领域,特别是一种酒精度检测,其特征是:它至少包括司机手指作用的检测和检测内的射频感应线圈、红外发射和接收阵列、射频电路和检测电路,检测内的射频感应线圈与射频电路和检测电路连接,射频电路和检测电路与红外发射和接收阵列连接。它提供了一种快速、方便适合高速公路酒精度检测
  • 一种酒精检测
  • [实用新型]一种多功能SIM和一种手机-CN201220528462.7有效
  • 刘龙 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2012-10-16 - 2013-04-10 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种多功能SIM和一种手机,所述SIM包括、SIMIC模块和与SIMIC模块连接的SIM触点,所述SIM触点设置在所述的后端表面,其特征在于:还包括嵌在所述内的存储IC模块和存储触点,所述存储IC模块和所述存储触点连接,所述存储触点设置在所述的前端表面。所述手机具有与所述多功能SIM相适配的卡座。与现有技术相比,本实用新型仅利用SIM的装配空间即可同时实现存储和SIM的装配,提高了空间利用率,同时降低了布线难度及制造成本。
  • 一种多功能sim手机
  • [实用新型]带有USB接口的存储-CN200620025920.X无效
  • 裴绍立;夏申;李云祥 - 天津环球磁卡股份有限公司
  • 2006-04-27 - 2007-08-08 - G06K19/077
  • 一种带有USB接口的存储,包括:上层和下层;上层设置有从其上表面嵌入的数据传输指示灯和写保护开关;上层的一个侧端形成有USB插孔;下层设置有从其上表面嵌入的整体IC模块部件,整体IC模块部件包括:存储芯片和内置USB插头;内置USB插头的位置及尺寸与USB插孔相对应;存储芯片与内置USB插头的触点形成连接;上层的下表面与下层的上表面结合在一起之后,使得数据传输指示灯和写保护开关分别与存储芯片之间形成连接,内置USB插头正好设置在USB插孔内,构成完整的带有USB接口的存储
  • 带有usb接口存储
  • [实用新型]接触式IC卡式的电子学生证-CN201320727528.X有效
  • 高军;李荣海;李猛;刁尚华;钟干 - 深圳市华士精成科技有限公司
  • 2013-11-18 - 2014-05-21 - G06K19/07
  • 本实用新型公开了一种接触式IC卡式的电子学生证,包括接触式IC、SIM卡座、盒体和有源电子标签,接触式IC包括和电极膜片,的后端包括SIM卡座焊盘,SIM卡座焊盘通过中的线路与电极膜片连接;SIM卡座固定在的后端,位于SIM卡座焊盘的上面;SIM卡座的触点与SIM卡座焊盘连接;的后部插入到所述的盒体中,并与盒体固定;有源电子标签安装在盒体中。本实用新型集考勤、接触式IC于一体,接触式IC结构符合接触式IC的结构标准,便于学生在公用电话设备上打电话。
  • 接触ic卡式电子学生证
  • [实用新型]一种带扩展功能的SIM-CN200820182456.4有效
  • 孙迎彤;沈霞 - 国民技术股份有限公司
  • 2008-12-31 - 2009-12-23 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及一种SIM,特别涉及一种多功能的SIM。本实用新型提供一种带扩展功能的SIM,包括、SIM基本IC模块、扩展IC模块、以及同移动通信终端SIM卡座相适配的标准接口,该SIM基本IC模块与所述标准接口之间连接,该扩展IC模块与所述SIM基本IC模块之间连接;所述上设有两个凹槽,SIM基本IC模块与所述扩展IC模块分别嵌入到所述上相对应的凹槽内。该实用新型可实现SIM中各个模块的独立生产测试、独立运作,且该实用新型成本低,生产工艺简单,易实现。
  • 一种扩展功能sim

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