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[发明专利]基板开孔装置以及基板开孔方法-CN202010715244.3有效
发明人：王子雄贵;铃木伸彦;铃木浩一 -专利权人：维亚机械株式会社
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：一种基板开孔装置，其特征在于，具备：辨别手段，辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用；以及钻头检查器，将装设在主轴的所述钻头插入以检查该钻头的前端位置；该基板开孔装置基于藉由所述钻头检查器所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度；对于藉由所述辨别手段判定为再次使用的钻头，基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
基板开孔装置以及方法

[实用新型]基板开孔装置-CN201920477371.7有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B26F1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板开孔装置，包括上模座及下模座，上模座设置有上模板，上模板上连接有推送气缸，上模板下方固定连接有支撑顶板支撑顶板上间隔固定设置有通孔针，支撑顶板下方设置有稳定板；稳定板上间隔开设有若干限位孔，限位孔匹配通孔针设置，通孔针置于限位孔内；下模座设置有支撑底板，支撑底板上方设置有漏灰板，漏灰板上方贴合设置有保护板，保护板上开设有与通孔针匹配设置的安全孔。本实用新型通过将稳定板与支撑顶板通过弹簧件连接，在稳定板上开设限位孔配合支撑顶板上安设的通孔针，利用推送气缸带动支撑顶板运作，使得通孔针穿过限位孔后对下模座上放置的PCB基板进行打孔操作，提高PCB基板的开孔质量及开孔效率
支撑顶板通孔限位孔稳定板上模板下模座本实用新型推送气缸支撑底板保护板漏灰板上模座开孔基板开孔间隔固定间隔开设匹配设置贴合设置打孔安全孔弹簧件匹配穿过运作配合

[发明专利]开孔基板的制造方法以及开孔基板制造系统-CN201780072424.0在审
发明人：松坂壮太;青山拓树;小高大树;川村拓史 -专利权人：国立大学法人千叶大学;优志旺电机株式会社
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：在基板高效地形成微小尺寸的孔。开孔基板的制造方法的一方式具备：析出工序，通过施加电压将配置于基板的表面的一部分的金属注入到该基板内，通过与所述施加电压相同或者不同的施加电压使注入的金属在该基板内析出；以及孔形成工序，通过蚀刻将在所述基板内析出的金属溶解，从而在所述基板形成孔。
基板析出施加电压开孔蚀刻基板制造系统金属溶解金属注入形成工序制造金属配置

[发明专利]通孔屏及其制备方法、显示装置-CN202010810300.1在审
发明人：方宏 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种通孔屏及其制备方法、显示装置。该通孔屏包括：基体基板、阵列基板层、封装层、触控层和黑色光阻单元；基体基板设有第一开孔区；阵列基板层设于基体基板上；阵列基板层设有第二开孔区；封装层设于阵列基板层上；封装层设有第三开孔区；触控层设于封装层上；黑色光阻单元分别覆盖在对刻掏空第二开孔区后的周边、掏空第三开孔区后的周边和掏空第四开孔区后的周边；并对第一开孔区开孔，形成通孔。本申请通过在阵列基板层上直接设置触控层，减少发光层上面的膜层厚度，进而减少开孔后的漏光量；通过黑色光阻单元覆盖工艺，包覆开孔区外圈，进而直接阻挡了开孔区的横向漏光，改善了开孔区漏光对摄像头的干扰。
通孔屏及其制备方法显示装置

[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置-CN201911149563.6有效
发明人：罗程远;申永奇;卜斌 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，该显示基板的制备方法，包括：在衬底基板第一表面的待开孔区域之上至少形成覆盖所述待开孔区域的遮挡层；在所述遮挡层之上形成功能层；在所述衬底基板的第二表面，对所述待开孔区域进行开孔，以贯穿至所述衬底基板的所述第一表面；以解决现有显示基板在开孔过程中，待开孔区域内的功能层无法完全去除，残留的材料会对后续开孔造成影响的问题。
一种显示及其制备方法显示装置

[发明专利]一种三珠铝基板开孔设备-CN202011158623.3在审
发明人：刘生;刘燕华;王虹;欧阳盼 -专利权人：湖南诚创鑫科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三珠铝基板开孔设备,包括铝基板开孔设备，铝基板开孔设备上设有基座，基座的正上方设有顶部梁架，顶部梁架的一侧与基座的一侧之间设有立柱支架，基座的上表面设有钢化切割模具，顶部梁架的内部中央设有冲压缸，冲压缸的推轴上设有冲压模具安装座，顶部梁架内部靠近两端对称设有压紧缸，压紧缸的退货走下方设有压紧支架，压紧支架的两端下方对称设有压爪，通过压爪将需要进行开孔的铝基板固定住后开孔，使铝基板在开孔过程中不发生偏移，保证铝基板的开孔准确，该装置设计合理，结构简单，铝基板的开孔空位准确，开孔效率高。
一种三珠铝基板开孔设备

[发明专利]半导体装置及其形成方法-CN202110030332.4在审
发明人：刘旭伦;吕文雄;郑明达;颜晨恩;杨政龙;黄冠智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：公开了一种贯孔，包括在第一区域中具有第一开孔且在第二区域中具有第二开孔的侧壁，也公开了上述贯孔的形成方法。在一个实施例中，半导体装置包含：第一基板；以及贯孔，延伸穿过基板，基板包含：多个第一开孔，在基板的第一区域中邻近贯孔；以及多个第二开孔，在基板的第二区域中邻近贯孔，多个第一开孔的每个开孔具有第一深度，多个第二开孔的每个开孔具有第二深度
半导体装置及其形成方法

[发明专利]电路板的填孔方法及其所制成的电路板-CN201510223698.8有效
发明人：李建成 -专利权人：先丰通讯股份有限公司
申请日： 2015-05-05 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板，电路板的填孔方法包括：提供板材，包含有第一基板、第二基板、及位于第一基板与第二基板之间的电镀层。于板材形成有贯孔，并镀设通电层于贯孔孔壁上，且通电层电性连接于电镀层。于第一基板外表面与第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于第一基板与第二基板分别形成有显露部分电镀层的第一开孔与第二开孔。于第一开孔与第二开孔内进行电镀，直至第一开孔与第二开孔镀满。此外，本发明另提供一种以上述电路板的填孔方法所制成的电路板。
电路板方法及其制成

[发明专利]基于玻璃基板的开孔方法-CN202111372156.9在审
发明人：陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 -专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明属于板材加工技术领域，特别是涉及一种基于玻璃基板的开孔方法。该一种基于玻璃基板的开孔方法，具体包括：获取玻璃基板上待加工的目标通孔的第一直径，根据所述第一直径确定所述玻璃基板上盲孔的第二直径；其中，所述第二直径小于所述第一直径；在所述玻璃基板的第一板面上开设孔径为所述第二直径的盲孔；将所述玻璃基板置于刻蚀溶液中，通过所述刻蚀溶液将所述盲孔刻蚀成符合所述第一直径的目标通孔。本发明中，基于玻璃基板的开孔方法可以降低甚至避免了在玻璃基板上直接加工目标通孔所造成的，目标通孔边缘由于存在应力释放，而可能出现的崩边以及裂纹等问题，从而提高了玻璃基板的质量。
基于玻璃方法

[发明专利]印刷基板的开孔加工方法-CN201410196030.4有效
发明人：伊藤靖;道上典男;河崎裕 -专利权人：维亚机械株式会社
申请日： 2010-06-22 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印刷基板的开孔加工方法，该开孔加工方法能有效利用激光和钻头而不受限于基板的重叠张数且高精度地、方便地、高效地进行开孔加工。在这种方法中，在实施了在基板(1)的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔(2)的工序(S10)之后，在周缘部外的规定位置上采用激光对基板(1)进行盲孔(5)的加工的工序(S20)。接着，使加工了盲孔的各基板(1)交替重叠从而构成重叠体的工件(W)，并通过对重叠体的工件(W)的周缘孔(2)插入叠层销，将各基板(1)层叠、集中(工件(W))的工序(S30)之后，进行采用直径(表示盲孔(5)的入口侧的孔的直径)比盲孔(5)的直径大的钻头对工件(W)进行通孔的加工的工序(S40)。
印刷加工方法

[发明专利]基板开孔装置及其控制方法-CN201510864824.8有效
发明人：大田佳佑;鴨志田启一;角博文 -专利权人：维亚机械株式会社
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明是一种基板开孔装置，前述基板开孔装置在加工台上设置有将与主轴进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于，具备发光器、传感器、控制部，前述发光器产生刀架校对光，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置时被保持在前述刀架上的钻头遮挡
基板开孔装置及其控制方法

[发明专利]印刷基板的开孔加工方法-CN201010217581.6无效
发明人：伊藤靖;道上典男;河崎裕 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2010-06-22 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印刷基板的开孔加工方法，该开孔加工方法能有效利用激光和钻头而不受限于基板的重叠张数且高精度地、方便地、高效地进行开孔加工。在这种方法中，在实施了在基板(1)的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔(2)的工序(S10)之后，在周缘部外的规定位置上采用激光对基板(1)进行盲孔(5)的加工的工序(S20)。接着，使加工了盲孔的各基板(1)交替重叠从而构成重叠体的工件(W)，并通过对重叠体的工件(W)的周缘孔(2)插入叠层销，将各基板(1)层叠、集中(工件(W))的工序(S30)之后，进行采用直径(表示盲孔(5)的入口侧的孔的直径)比盲孔(5)的直径大的钻头对工件(W)进行通孔的加工的工序(S40)。
印刷加工方法

[发明专利]印刷基板用开孔加工机-CN200610094372.0无效
发明人：前野伸 -专利权人：竹内株式会社
申请日： 2006-06-29 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： B23B47/26 文献下载
摘要：一种印刷基板用开孔加工机，将由升降体的升降移动引起的钻头损伤防止于未然。该印刷基板用开孔加工机包括：可动支承体；升降体，其通过具有驱动螺杆的驱动电机的驱动力而经由所述可动支承体的垂直导轨向上下方向自如移动；工作台，其设于所述升降体的下方，向前后方向移动，其中，在驱动螺杆的上部侧形成一方向的螺纹
印刷基板用开孔加工

[发明专利]导电基板及其制作方法-CN201510604563.6在审
发明人：杨岳峰;黄彦衡 -专利权人：业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明是揭露一种导电基板及其制作方法，首先，提供一绝缘基板，此绝缘基板具有贯穿自身的复数图案化通孔，每一图案化通孔由下而上包含一第一开孔、一孔洞与一第二开孔，第一开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，第二开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，且第一开孔、孔洞与第二开孔互相连通。接着，形成一导电材于所有第一开孔、所有孔洞与所有第二开孔中，并填满，以于所有第一开孔与所有第二开孔中形成导电接垫。本发明将导电接垫形成于绝缘基板的通孔里，以达到简化集成电路制程的目的。
导电及其制作方法

[发明专利]耳塞-CN202111534782.3在审
发明人：简佑先;林家纬;陈仁君;林子正 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种耳塞，包括：基板；柔性材料，覆盖基板，柔性材料由内侧壁限定的第一开孔，基板位于第一开孔的一端，第一开孔用于将声音从基板传导至第一开孔的背向基板的另一端。本发明的目的在于提供一种耳塞。
耳塞

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