“基板安装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9838705个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多层电容器及其安装基板-CN202210385740.6在审
发明人：朴龙;李种晧;申旴澈;洪奇杓 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电容器及其安装基板，所述多层电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面、所述第二表面
多层电容器及其安装

[发明专利]具有锁定机构的基板安装系统-CN202211221925.X在审
发明人：斯图尔特·C·索尔特;马修·B·拉特曼;迈克尔·M·阿祖兹;M·洛扎诺;J·R·斯特奇斯;W·伍尔兹;大卫·布莱恩·格利克曼;E·S·莱文 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B60P7/06 文献下载
摘要：本公开提供了“具有锁定机构的基板安装系统”。一种附件附接系统包括在支撑表面上提供附接接口的基板。基板被配置为经由附接接口与至少一个附件接合以将附件固定到支撑表面。附接接口为至少一个附件提供多个不同的安装位置。至少一个安装支脚与至少一个附件相关联，并且被配置为选择性地联接到附接接口以提供多个不同的安装位置中的期望安装位置。至少一个安装支脚包括调整特征件以解决至少一个附件安装在多个不同的安装位置中的期望安装位置时支撑表面的任何翘曲。
具有锁定机构安装系统

[发明专利]安装基板固定磁极线圈的方法-CN201410258477.X有效
发明人：周德炉;王方星 -专利权人：江苏爱思协尔电气设备有限公司
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种安装基板固定磁极线圈的方法，通过焊接将磁极线圈固定于安装基板的安装孔内，并在安装基板上钻孔设冷却水道。从上述结构可知，本发明的安装基板固定磁极线圈的方法，可以在一块安装基板上实现磁极线圈的串联连接，减小了变压器的体积；而且便于在安装基板进行冷却水道的钻孔，将多个磁级线圈的冷却水道进行串接，简化了结构，减少了循环水的管路
安装固定磁极线圈方法

[发明专利]管理装置以及安装基板制造方法-CN201610213550.0有效
发明人：中村裕司;中逵八郎;冈本健二 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种管理装置以及安装基板制造方法。管理装置利用网络而与至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线连接。该管理装置基于第1数据而向安装基板制造线中的比回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、以及预热动作之中的至少任一种，所述第1数据与回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关
管理装置以及安装制造方法

[发明专利]电阻元件及电阻元件安装基板-CN201710499958.3有效
发明人：南正珉;李东炫;金荣基;韩在焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明公开一种电阻元件及电阻元件安装基板，根据本发明的一实施例的电阻元件包括：基材；第一端子及第二端子，在所述基材的一面彼此分离地配置；第三端子，配置于所述第一端子及第二端子之间；第一电阻层及第二电阻层
电阻元件安装

[发明专利]基板安装型电连接器-CN200510076028.4有效
发明人： D·拉皮多特;相泽正幸;井上昌士 -专利权人：安普泰科电子有限公司
申请日： 2005-06-03 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：本发明提供一种基板安装型电连接器，它具有：信号接头、接地接头、保持信号接头和接地接头的绝缘构架。在绝缘构架的接合部处，至少1对信号接头和与该1对信号接头相对应的接地接头配置成2列。安装在电路板上的信号接头和接地接头的脚部从最接近绝缘构架的接合面的位置到最远离该接合面的位置配置成3列。接地接头的脚部配置在最接近接合面的第1列。
安装连接器

[发明专利]基板安装型电连接器-CN200510072939.X有效
发明人：山上英久 -专利权人：安普泰科电子有限公司
申请日： 2005-05-16 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01R12/04 文献下载
摘要：在基板安装型电连接器中，实现低高度、高密度，同时防止由铅导致的污染，并防止晶须的产生。本发明的基板安装型电连接器备有保持多列触头(6)并安装在基板(14)上的绝缘壳体(2)，各触头(6)具有与配对连接器接触的接触部(12)和连接在基板上的脚部(16)，脚部(16)具有从后壁(4)延伸的延伸部(18a、22a)、与延伸部(18a、22a)连续的弯曲部(18b、22b)、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔(20)中的直线部(18c、22c)，多列触头(6)中至少最靠近基板(14)的一列触头的延伸部(22a)构成为，从绝缘壳体(2)的后壁(4)沿远离基板(14)的方向延伸并达到弯曲部(22b)，其中，脚部(16)的直线部(18c、22c)被局部镀锡。
安装连接器

[发明专利]高频设备安装基板以及通信机器-CN200610006443.7有效
发明人：生田贵纪;古贺亘;韩纮己;横田裕子 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2006-01-20 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。
高频设备安装以及通信机器

[发明专利]基板安装型屏蔽连接器-CN201880059623.2有效
发明人：山本亨;堀田均 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01R13/652 文献下载
摘要：本发明的问题在于提供高频特性良好的基板安装型屏蔽连接器。基板安装型屏蔽连接器10具有接触件11、壳体12、屏蔽壳13、封壳14、屏蔽板15、以及接地部件16。屏蔽壳13在后端部附近具有与电路基板20上的接地图案连接的连接部131。接地部件16在封壳14的前端部附近设有与电路基板20的接地图案焊接的连接部161。
安装屏蔽连接器

[发明专利]多层电容器及其安装基板-CN202010484155.2有效
发明人：朴龙;李种晧;申旴澈;洪奇杓 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电容器及其安装基板，所述多层电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面、所述第二表面
多层电容器及其安装

[发明专利]安装基板以及面状照明装置-CN201911037050.6有效
发明人：高田祥平;石井刚 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：一种抑制损伤的产生的安装基板以及面状照明装置。实施方式的安装基板供点状光源安装。安装基板具备基底膜、配线图案、覆盖膜以及导通部件。基底膜具有挠性。配线图案形成于基底膜上。导通部件设置于露出区域，使安装的点状光源的电极与配线图案电接触。另外，覆盖膜具备弯曲部，该弯曲部相对于形成开口部的边弯曲，形成开口部的一部分。
安装以及照明装置

[发明专利]基板安装式电连接器-CN95100438.7无效
发明人：梶沼修二 -专利权人：惠特克公司
申请日： 1995-02-28 - 公布日： 1995-11-01 - 主分类号： H01R23/68 文献下载
摘要：本发明提供一种基板安装式电连接器，其结构可以防止安装在外壳的侧壁上固定用的金属片发生变形并将其保护。基板安装式电连接器10在外壳11的侧壁的金属片保护部12上具有外壳固定用的金属片13。焊接部19的端部21不从外壳11的外侧面向外突出，所以，即使基板安装式电连接器10沿横向排列设置，金属片13之间也不会发生干涉。
安装连接器

[发明专利]安装有磁性天线的基板-CN200810001744.X无效
发明人：木村哲也;土手智博;佐藤由郎 -专利权人：户田工业株式会社
申请日： 2008-01-08 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01Q7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种磁性天线以及安装有其的基板，该磁性天线最适用于RFID标签以及RFID标签用读写器，即使靠近金属物也能够稳定发挥其功能并且其量产性高。
装有磁性天线

[发明专利]半导体安装基板及其制造方法-CN200710181935.4无效
发明人：木村润一;新见秀树;不破裕史;阪上刚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-10-17 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的半导体安装基板构成为，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和基板的焊料凸点、填充在半导体元件和基板之间的间隙中的第一树脂和安装在基板上的半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在半导体元件的角部附近的侧面和与角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。
半导体安装及其制造方法

[实用新型]用于安装LED灯的铝基板-CN201220617143.3有效
发明人：田茂福 -专利权人：田茂福
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于安装LED灯的铝基板。具体而言，提供了一种用于安装LED灯的铝基板，包括：玻璃层；结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。本实用新型的用于安装LED灯的铝基板其材料成本和制作成本可大大降低，并且出光效率和散热性能大大改善，从而提高了铝基板产品的可靠性和良品率。
用于安装 led 铝基板