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[发明专利]基板开孔装置以及基板开孔方法-CN202010715244.3有效
发明人：王子雄贵;铃木伸彦;铃木浩一 -专利权人：维亚机械株式会社
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：一种基板开孔装置，其特征在于，具备：辨别手段，辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用；以及钻头检查器，将装设在主轴的所述钻头插入以检查该钻头的前端位置；该基板开孔装置基于藉由所述钻头检查器所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度；对于藉由所述辨别手段判定为再次使用的钻头，基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
基板开孔装置以及方法

[发明专利]基板孔形成方法及基板孔形成装置-CN201380076456.X有效
发明人：张宰薰;权顺喆 -专利权人：海成帝爱斯株式会社
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明的一方面提供基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤清除所述导电层的部分中所述孔将要形成的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。
基板孔形成方法装置

[实用新型]基板开孔装置-CN201920477371.7有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B26F1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板开孔装置，包括上模座及下模座，上模座设置有上模板，上模板上连接有推送气缸，上模板下方固定连接有支撑顶板支撑顶板上间隔固定设置有通孔针，支撑顶板下方设置有稳定板；稳定板上间隔开设有若干限位孔，限位孔匹配通孔针设置，通孔针置于限位孔内；下模座设置有支撑底板，支撑底板上方设置有漏灰板，漏灰板上方贴合设置有保护板，保护板上开设有与通孔针匹配设置的安全孔。本实用新型通过将稳定板与支撑顶板通过弹簧件连接，在稳定板上开设限位孔配合支撑顶板上安设的通孔针，利用推送气缸带动支撑顶板运作，使得通孔针穿过限位孔后对下模座上放置的PCB基板进行打孔操作，提高PCB基板的开孔质量及开孔效率
支撑顶板通孔限位孔稳定板上模板下模座本实用新型推送气缸支撑底板保护板漏灰板上模座开孔基板开孔间隔固定间隔开设匹配设置贴合设置打孔安全孔弹簧件匹配穿过运作配合

[发明专利]开孔基板的制造方法以及开孔基板制造系统-CN201780072424.0在审
发明人：松坂壮太;青山拓树;小高大树;川村拓史 -专利权人：国立大学法人千叶大学;优志旺电机株式会社
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：在基板高效地形成微小尺寸的孔。开孔基板的制造方法的一方式具备：析出工序，通过施加电压将配置于基板的表面的一部分的金属注入到该基板内，通过与所述施加电压相同或者不同的施加电压使注入的金属在该基板内析出；以及孔形成工序，通过蚀刻将在所述基板内析出的金属溶解，从而在所述基板形成孔。
基板析出施加电压开孔蚀刻基板制造系统金属溶解金属注入形成工序制造金属配置

[发明专利]玻璃通孔基板的填孔方法-CN202211238203.5在审
发明人：陈筱儒;刘埃森;冯祥铵;陈亚理 -专利权人：晶呈科技股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃通孔基板的填孔方法，使用金属球填入玻璃通孔基板的多个通孔中，再通过加热制程来熔融多个金属球以产生液态金属，最后冷却液态金属在多个通孔内形成固态金属。由于无需使用溶剂或助焊剂，因此多个通孔内的固态金属具有较佳的导电性能。
玻璃通孔基板方法

[实用新型]陶瓷基板自动检孔通孔设备-CN201921688361.4有效
发明人：李绍东 -专利权人：东莞市国瓷新材料科技有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基板自动检孔通孔设备，包括有机架、输送装置、检孔装置以及通孔装置；该输送装置设置于机架上；该检孔装置设置于机架上并位于输送装置的上方；通孔装置设置于机架上并位于输送装置的上方，并且通孔装置位于检孔装置的后方通过设置有检孔装置和通孔装置，并配合输送装置使得检孔通孔变为自动化过程，不仅节省人工检查的时间，还可以节省通孔的时间，且检孔精度也更高，提升了制程良率，同时减少了后制程检查漏出的风险。
陶瓷自动检孔通孔设备

[实用新型]树脂塞孔铝基板-CN201720288544.1有效
发明人：王言新 -专利权人：广东永创鑫电子有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种树脂塞孔铝基板，包括铝板层、电气层、绝缘层和防焊层，铝板层、绝缘层、电气层和防焊层由上往下依次层叠于一起；电气层包括通孔焊盘，通孔焊盘中设置有插孔；铝板层中设置有绝缘树脂；插孔贯穿通孔焊盘、绝缘层和绝缘树脂，插孔的内壁设置有与通孔焊盘电连接的铜壁；防焊层覆盖于电气层除了通孔焊盘的表面。本实用新型的树脂塞孔铝基板，不会出现插件器件的金属外壳与铝板层接触而导致发生短路的问题，也不会出现因为锡料渗漏而导致发生短路的问题，从而能够消除传统的铝基板所存在的短路隐患，有利于产品的有效使用。
树脂塞孔铝基板

[发明专利]一种基板电路孔堵孔方法-CN202310298886.1在审
发明人：周维义 -专利权人：重庆川仪微电路有限责任公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于厚膜电路制造技术领域，具体公开了一种基板电路孔堵孔方法，包括以下步骤；从基板的其中一个表面向电路孔中导入液态的导体浆料并静置，直至导体浆料填充部分电路孔；对基板进行烘干，使液态的导体浆料凝结于基板的电路孔中，形成导体浆柱；对电路孔内凝结的导体浆柱进行打磨，使导体浆柱的表面与基板表面齐平；对打磨完成的导体浆柱进行烧结，本发明用于解决现有技术中基板电路孔处导电材料与基板表面导电材料的连接处容易断开的问题。
一种电路孔堵孔方法

[发明专利]陶瓷通孔基板、金属化陶瓷通孔基板、它们的制造方法-CN201180034230.4有效
发明人：高桥直人;山本泰幸 -专利权人：株式会社德山
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种能够采用简便方法制造的陶瓷通孔基板，其是在陶瓷烧结体基板上形成导电性通孔而成的陶瓷通孔基板，该陶瓷通孔基板具有在贯通孔中密填充导电性金属而得到的所述导电性通孔，所述导电性金属包含熔点为600℃以上且1100℃以下的金属（A）、熔点高于该金属（A）的金属（B）、以及活性金属，所述导电性通孔与所述陶瓷烧结体基板的界面形成有活性层。
陶瓷通孔基板金属化它们制造方法

[发明专利]具有基板孔的显示设备-CN202011439389.1在审
发明人：秋东日;金珉朱;李宰源;朴相勳;元晌奕;陆昇炫;李宣熹 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：公开一种具有基板孔的显示设备，包括：基板，包括具有基板孔的渗透区和围绕渗透区的隔离区；第一缓冲层，包括位于基板上的第一缓冲下层和位于第一缓冲下层上的第一缓冲上层；第一薄膜晶体管，位于第一缓冲上层上并且包括包含多晶硅的第一半导体图案、第一栅极、连接至第一半导体图案的第一源极和第一漏极，在第一栅极和第一半导体图案之间插入第一栅极绝缘膜的条件下第一栅极与第一半导体图案交叠；第二薄膜晶体管；及设置在基板的隔离区中的隔离结构，包括：第一隔离层
具有基板孔显示设备

[发明专利]具有基板孔的显示设备-CN202010710339.6在审
发明人：卢韶颖;諸沼延;金杞泰;文庆周;池奕 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：显示设备可包括贯穿装置基板的基板孔、与基板孔分隔开的发光装置、和在基板孔与发光装置之间的至少一个分离装置。每个发光装置可包括在第一电极与第二电极之间的发光层。分离装置可围绕基板孔。因而，在显示设备中，可防止由于通过基板孔渗透的外部湿气导致的发光装置的损坏。
具有基板孔显示设备

[发明专利]具有基板孔的显示设备-CN202010968403.0在审
发明人：赵大揆;金成奎 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：提供了具有基板孔的显示设备。本公开内容公开了一种显示设备，包括：基板，其包括像素区，该像素区包括包围孔区的断开区；有机发光二极管，其形成在像素区和断开区中；多个无机绝缘层，其设置在有机发光二极管下方；断开结构，其设置在断开区中并且包围孔区
具有基板孔显示设备

[发明专利]具有贯通孔的玻璃基板-CN202180068756.8在审
发明人：牧田雅贵 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明提供具有小锥角的贯通孔、且适于显示器用途的玻璃基板。该玻璃基板的特征在于，其板厚为0.10mm以上且0.50mm以下，并且具有两个以上贯通孔，所述贯通孔的锥角为0°以上且13°以下，所述贯通孔彼此的中心间距离中的最短距离为200μm以下。
具有贯通玻璃

[发明专利]多孔基板中的通孔-CN201610882078.X有效
发明人： I·莫哈梅德;B·哈巴;C·尤祖;P·萨瓦利亚 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-04-18 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子单元(10)，所述微电子单元可包括具有正面(22)和背面(21)以及在其中具有有源半导体器件的基板(20)，所述基板具有以对称或非对称分布的方式布置在所述背面的整个区域上的多个开口(12)、连接到暴露在所述正面处的第一焊盘和第二焊盘(24)的第一导电通孔和第二导电通孔(50)以及在所述开口的相应开口内延伸的多个第一导电互连件和第二导电互连件(40)。
多孔中的

[发明专利]基板通孔的导电方法-CN201010514069.8无效
发明人：魏石龙;萧胜利;何键宏;刘筱君 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明为有关于一种基板通孔的导电方法，属于电气类，其主要包括：于基板二侧面分配设有一脱离性薄膜；于该基板上形成有分别贯穿各该脱离性薄膜的通孔；于各该通孔填充导电胶；将前述各该脱离性薄膜分别剥离；于已脱离各该脱离性薄膜的该基板表面沉积有一金属导电层；于已沉积有该金属导电层的该基材运用微影技术形成有一特定模造图案；于该基材上另运用电化学技术形成有一金属线路层及移除特定模造图案及金属导电层，藉由上述方法，不会因为导电胶而沾污基板表面，另外，利用沉积技术达到金属导电层直接附着于基板
基板通孔导电方法

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