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[实用新型]双向压合装置-CN202123159729.8有效
发明人：代玉彬;王银岗;许雁 -专利权人：惠州海格科技股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双向压合装置，工作台、驱动器组件、压合组件和多个定位柱；压合组件包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板相对间隔设置，第一基板与工作台活动连接，第二基板与工作台活动连接；第一驱动器与第一基板驱动连接，第二驱动器与第二基板驱动连接，各定位柱设置于第一基板，第二基板对应开设有多个定位孔，各定位柱的大小与各定位孔的大小相适配，各定位柱在第一基板呈矩形排布，通过设置多个定位柱及多个定位孔，使得各个定位柱能够穿入相对应的定位孔内，从而实现第一基板对第二基板的定位，使工件在进行压合时，各个定位柱能够有效地阻止工件受到压合力发生移位的现象。
双向装置

[发明专利]一种高效散热PCB的制造方法、系统及PCB-CN202110302706.3在审
发明人：汪亚军 -专利权人：山东英信计算机技术有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效散热PCB的制造方法，包括以下步骤：配置第一基板，对第一基板进行第一初始加工，得到第一初始基板；对第一初始基板执行第一防溢胶处理，得到第一待压基板；配置第二基板，对第二基板进行第一初始加工，得到第二初始基板；对第二初始基板执行第二防溢胶处理，得到第二待压基板。配置半固化片，对半固化片执行第一工艺处理，得到待压半固化片；配置第一外层压板和第二外层压板，基于第一外层压板和第二外层压板对第一待压基板、第二待压基板和待压半固化片执行第二工艺处理，得到高效散热PCB；
一种高效散热 pcb 制造方法系统

[发明专利]一种电路基板加工用定位压合装置-CN202310381918.4在审
发明人：张洪凌;曾庆锋;杨绿竹;朱利平;代发友 -专利权人：惠州市声美电子有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种定位压合装置，尤其涉及一种电路基板加工用定位压合装置。本发明提供一种能够对电路基板进行摆正定位，使得电路基板的定位更加准确，并且能够根据不同规格的电路基板进行调整的电路基板加工用定位压合装置。一种电路基板加工用定位压合装置，包括有底座、支撑架、推拉机构和压合机构等；所述底座上表面固定连接有支撑架，所述推拉机构设置在底座上，所述压合机构设置在支撑架上。两个凸板向相互靠近的方向运动并与电路基板接触，两个凸板与电路基板接触后继续运动会对电路基板的位置进行摆正定位，两个挡板与电路基板接触后继续运动会对电路基板的位置进行摆正定位，使得电路基板的定位更加精确。
一种路基工用定位装置

[发明专利]柔性触觉传感模组及显示装置-CN202310936343.8在审
发明人：池彦菲;程浩;刘承俊;林祥栋;俞洋;陈凡;李海光 -专利权人：福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本申请提供一种柔性触觉传感模组及显示装置，层叠设置的第一基板和第二基板；压敏层，设置于所述第一基板和所述第二基板之间；第一凸台，阵列设置于所述第一基板和所述第二基板靠近所述压敏层的一侧，所述第一基板的第一凸台与所述第二基板的第一凸台之间交错布置；第二凸台，阵列设置于所述第一基板和/或所述第二基板靠近所述压敏层的一侧，被配置为高度小于所述第一凸台的高度；本申请通过将第一基板与第二基板的第一凸台交错布置，避免对压敏层挤压时相互干扰，增加压敏层的形变量，提高其检测范围与灵敏度；通过应用第二凸台，能够对压敏层承托与限制，减轻对压敏层回弹性能的影响，确保触觉传感模组的使用效果。
柔性触觉传感模组显示装置

[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法-CN201210426580.1在审
发明人：王峰 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板，其包括：软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一及第二压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第一增层基板及第二增层基板相互电导通。
软硬结合电路板及其制作方法

[发明专利]一种玻镁木塑复合板材压合装置-CN202211318295.8在审
发明人：郑智文;白润之;李晓斐;刘鑫志 -专利权人：上海金茂建筑装饰有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B29C65/52 文献下载
摘要：本发明公开一种玻镁木塑复合板材压合装置，涉及复合板材压合技术领域；包括基座，基座的两侧设置有用于放置基板和夹层材料的预备架；基座的中心区域设置有支撑平台；还包括：用于转移基板和夹层材料的转移部件，转移部件上设置有压合组件和夹持组件，压合组件用于将基板和夹层材料进行压合，夹持组件用于夹持转移基板和夹层材料；用于在基板上涂布粘连剂的涂布部件；四个用于固定基板和夹层材料的定位部件，本发明在进行压合时，能对材料四周进行阻挡，以限制内层材料在压合时向四周延展变形，能保证压合后的产品中，内层材料和基板的四周保持一致。
一种玻镁木塑复合板材装置

[发明专利]用以将印刷电路压焊到平板显示器面板的设备与方法-CN200810081875.3有效
发明人：陈明出 -专利权人： SFA股份有限公司
申请日： 2008-05-13 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种用以压焊一印刷电路的设备，是包括一具有一支撑表面平台，支撑表面是支撑一基板且将该基板移动并取出到一压焊流程位置，印刷电路是压焊到基板；一设置在压焊流程位置的压头，可以升起、吸起印刷电路，与向着基板将被吸起的印刷电路压焊到基板；以及一用以获取校准影像信息的设备，用以将形成在印刷电路上的至少一芯片标记，与形成在基板上的至少一玻璃标记一同拍摄，以获取标记的校准影像信息。因此，印刷电路以一简单且方便的方法压焊到基板，同时地缩短压焊流程的加工时间，及实现高速度的压焊流程。
用以印刷电路压焊到平板显示器面板设备方法

[发明专利]摩擦配向的方法及装置、液晶显示器件及基板-CN201810135505.7有效
发明人：邹祖旺;王学雷;司斌;李伟界;黄伟东;李建华 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明涉及一种摩擦配向的方法及装置、液晶显示器件及基板。上述的摩擦配向的方法包括：将基板置于台板机构上；通过摩擦辊摩擦基板，同时检测摩擦辊摩擦基板时的压入量，得到摩擦辊位于基板的当前位置的压入量数值；其中，压入量数值的数目为多个，多个压入量数值一一对应于摩擦辊位于基板上的多个不同位置；分别将压入量数值与压入量平均值进行比较，以判定压入量数值与压入量平均值的偏差值是否超出预定值；以及根据控制信号调节台板机构的高度，以调节摩擦辊的压入量。摩擦辊在摩擦基板的过程中台板机构的高低可以实时调整，这样使摩擦机台的水平性对基板的摩擦配向的均匀性的影响较小，从而使基板的摩擦配向的均匀性较好。
摩擦方法装置液晶显示器件

[实用新型]一种封装焊线加热组合单元-CN201721471073.4有效
发明人：吴现伟;龙华;郑瑞 -专利权人：上海飞骧电子科技有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装焊线加热组合单元，包括：底板和热压板，所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度；基板位于所述底板和所述热压板之间，在水平轨道上步进；所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱；所述压柱垂直固定于所述热压板的表面，与所述基板步进方向垂直，对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙；所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度；所述压柱能够压紧所述基板。利用本实用新型的封装焊线加热组合单元进行封装作业时，在基板有翘曲时，压柱将最先与基板的正面接触，将基板翘曲部分下压至水平，压合稳定，充分利用了基板上贴装芯片的单元之间的间隙，能够在不碰线和不压坏产品的情形下连续稳定的进行封装作业
基板压柱封装热压板底板组合单元焊线贴装加热本实用新型芯片步进压焊垂直固定方向垂直基板翘曲基板相对水平轨道翘曲下压压合压坏压紧

[实用新型]一种用于注塑产品加工的压合机构-CN201922373521.2有效
发明人：胡永 -专利权人：摩创科技（苏州）有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B29C65/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于注塑产品加工的压合机构，包括：固定架、顶升机构、下压机构和工装，其中所述下压机构中设有下压驱动机构、下压基板、标准基板、一组装配压块组件和压合底板，顶升机构设于工作台上，下压驱动机构安装于固定架的顶架上，下压基板设于顶架的下方，所述下压驱动机构的输出端与下压基板固定连接，所述标准基板设于下压基板的下方，并通过快换基板连接，所述装配压块组件设于标准基板的下方，所述压合底板设于顶升机构的上方，所述工装设于压合底板的上方，且所述装配压块组件与工装相配合。本实用新型整个压合机构结构简单，设计合理，易于生产，自动化程度高，提高了工作效率，块换基板的设置，让其能够快速的进行更换。
一种用于注塑产品加工机构

[实用新型]机械臂显码设备快速定位固定工装-CN201821739948.9有效
发明人：许培堃;方斌 -专利权人：福建新大陆支付技术有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种机械臂显码设备快速定位固定工装，包括长方形基板、强磁钢固定模块以及压块模块；所述基板包括第一固定孔、四个固定滑槽以及十字对准线；所述第一固定孔用于将所述基板固定于机械臂上；所述十字对准线设置于所述基板的表面且将所述基板的表面划分为4个相同的区域；所述四个固定滑槽分别设置于所述基板的四角，且从所述基板的四角指向所述基板的中心，用于固定所述压块模块；每一强磁钢固定模块包括薄强磁钢，固定于所述基板的另一表面；每一压块模块包括压块以及将所述压块固定于所述固定滑槽的固定螺栓，所述压块靠近所述基板的表面具有凹槽，所述凹槽用于容置电子屏幕的四角，从而将电子屏幕夹持于压块模块之间。
基板压块固定滑槽机械臂强磁钢快速定位固定电子屏幕固定模块对准线固定孔工装本实用新型长方形基板固定螺栓基板固定夹持容置指向

[实用新型]PU皮革凹凸纹路折压辊的缓冲垫结构-CN201720758474.1有效
发明人：李桂军 -专利权人：淮安凯悦科技开发有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： D06N3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PU皮革凹凸纹路折压辊的缓冲垫结构，包括上压辊所设的条形槽内的缓冲垫，所述缓冲垫包括与条形槽的槽底和槽壁贴合的基板A和基板B，所述基板A的两端分别与两侧槽壁上各自的基板B的一端连接，所述基板B的另一端分别与基板C连接，所述基板C固定于上压辊表面、位于条形槽的槽口位置处，所述基板A、基板B和基板C背向上压辊的一侧固定有一层硅胶层。从上述结构可知，本实用新型的PU皮革凹凸纹路折压辊的缓冲垫结构，在上压辊上设有条形槽，并且在下压辊上对应于条形槽设有条形凸起，从而在PU皮革经过上压辊和下压辊的时候，一旦条形槽和条形凸起相咬合，则将PU皮革进行折压，使PU皮革表面形成凹凸纹路。
pu 皮革凹凸纹路折压辊缓冲结构

[实用新型]高平整度的铝基板整形设备-CN202020553920.7有效
发明人：孙奕明 -专利权人：惠州市海博晖科技有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B21D1/02 文献下载
摘要：一种高平整度的铝基板整形设备，包括座体、传动组件、张紧组件及辊压组件，传动组件用于对铝基板送料；张紧组件作用于传动组件，使得铝基板保持平稳；辊压组件包括联动轴、辊压轮及两个升降件，在其中一个升降件中，升降件包括第一齿轮、第二齿轮及丝杆，联动轴经相啮合在一起的第一齿轮及第二齿轮带动丝杆转动，从而使得螺合在丝杆上的辊压轮进行升降运动，以对传送带上的铝基板进行辊压操作。本实用新型的高平整度的铝基板整形设备，持续转动的传送带提高了铝基板的输送效率，从而提高铝基板的平整效率，利用高度可调辊压轮对铝基板进行压力可调的辊压，从而提高铝基板的平整效率，由于辊压轮能够滚动，从而能够对铝基板进行有效的保护
平整铝基板整形设备

[实用新型]压力传感器及半导体装置-CN201120066855.6有效
发明人：仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器和半导体装置，其用于由微机电技术制作的压力传感器，所述压力传感器具备：内部形成有基准压室的基板；埋入以贯通所述基板的表面与所述基准压室之间的方式而形成于所述基板的贯通孔，且密闭所述基准压室的闭塞体；在所述基板的表面与所述基准压室之间设置于所述基板内，且根据所述基板的应变变形而电阻变化的应变计。根据该结构，在基板内形成密闭的基准压力室。因而，不需要通过贴合两片基板来形成基准压室，因此能够降低成本。此外，由形成在基板内的应变计来检测基板的表面和基准压室之间的部分(受压部)所受到的压力。
压力传感器半导体装置

[发明专利]陶瓷基板及其制造方法-CN200510072079.X无效
发明人：彭俊维;眭明山 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种陶瓷基板制作方法，包含下列步骤：提供一石墨基板及至少一陶瓷结构；接着将陶瓷结构与石墨基板进行叠压；将叠压后的陶瓷结构与石墨基板进行烧结。另外，本发明亦提供一种陶瓷基板，其包含至少一陶瓷结构以及一石墨基板，而且石墨基板与前述陶瓷结构叠压是共烧形成一陶瓷基板。
陶瓷及其制造方法