专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]LED-CN201420284097.9有效
  • 李金明 - 东莞市万丰纳米材料有限公司
  • 2014-05-29 - 2014-10-15 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED,包括机架、上料夹具、载料台、及移送,所述上料夹具设置于机架上,以承载待的PCB板;所述用于对承载于上料夹具上的PCB板的位置进行,所述移送用于将载料台上的LED移送至所述上料台的位置;所述具有两个,两所述量分别可控。该LED分别用两个对PCB板进行,一次性完成PCB板与一LED导热固定连接所需量和导电固定连接所需量,无需LED反复,大大提高了LED的生产效率。
  • led固晶机
  • [发明专利]一种双高速-CN202210983326.5在审
  • 李金龙;李德荣;李银拴 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2022-08-16 - 2022-10-11 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种双高速,属于技术领域。相关技术手段中由于单周期内的时间通常比单周期内取焊头运动的时间长,从而导致整台设备的效率无法得到进一步的提高。本申请提供的一种双高速,其包括机架、支架上料机构、支架点胶机构、支架对接机构、芯片供料机构、焊头机构以及支架下料机构。支架点胶机构接收并容置支架并进行,支架对接机构将完成操作的支架转运至准备位,焊头机构从芯片供料机构中吸取芯片并转运至支架对接机构上的支架内进行,通过支架对接机构将动作和动作分开,从而使得两个动作的时间能够重叠,从而提高该双高速的工作效率。
  • 一种双点胶头高速固晶机
  • [实用新型]LED-CN201520283370.0有效
  • 冯云龙 - 深圳市源磊科技有限公司
  • 2015-05-05 - 2015-09-16 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了LED,包括基座,所述基座上设置有用于方形晶片的,所述的端面呈方形,所述具有出孔和若干个部,所述部围绕所述出孔,各部之间具有引槽,所述引槽与所述出孔连通本实用新型通过将设置为方形,使层的形状呈方形,从而能使晶片与很好的结合,避免晶片与LED支架杯底粘接不牢,及由于过量造成晶片电极接触不好的现象。
  • led固晶用点胶头
  • [实用新型]大功率LED-CN201120556454.9有效
  • 付建国;付晓辉 - 深圳市华高光电科技有限公司
  • 2011-12-28 - 2012-08-08 - B05C5/00
  • 本实用新型公开一种大功率LED,所述为四个大小相同的粘胶组成的一体结构;所述大功率LED采用四个粘胶的一体结构,有效解决了传统不能满足大功率芯片底部量要求的问题,降低了劳动强度,提高了生产效率,且四个粘胶相互之间的间距相同,点出来的四个堆之间的距离一致,有效的控制晶片底部的量要求,提高了产品的信赖性;此外,四个粘胶的长度大于0.5mm,有效控制了粘胶过程中的爬现象及生产中的不定时多问题
  • 大功率led固晶机用点胶头
  • [实用新型]一种清洗装置-CN202121248469.9有效
  • 罗庚;周树斌;尹梓伟 - 东莞中之科技股份有限公司
  • 2021-06-04 - 2021-12-07 - B08B5/04
  • 本实用新型公开一种清洗装置,包括由机械手控制的和清洗机构,所述伸入在所述清洗机构的清洗位置时、所述清洗机构启动负压清洗所述;所述清洗机构包括清洗管道,所述清洗管道直立设置在机械手和台之间,所述清洗管道内设有清洗孔,所述能够刚好伸入所述清洗孔内。本实用新型的过程每隔一定的时间均会放入清洗机构的清洗孔中,清洗孔连接的负压装置,感应器感应到点放入清洗孔时,启动负压,较大的负压气流将头上的清洗干净,达到清洗的目的
  • 一种固晶机点胶头清洗装置
  • [发明专利]一种电子标签封装机装置-CN202210377614.6在审
  • 刘宁 - 大连海达自动化设备有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-06-17 - B05C5/02
  • 本发明公开一种电子标签封装机装置,包括机架,所述机架的中部设置有部分,部分的来料方向上设置有点部分,部分的出料方向上设置有牵引部分,其特征在于:所述部分内设置有点辊,在辊的上方设置有点,所述由相互连通的阀和喷嘴两部分组成,而阀和喷嘴之间的长度比值为105:15.5,所述部分内还设置有定位相机和照明灯,所述定位相机的焦点和位于正下方的位置处,所述部分包括圆调整平台、垂直翻转机构、水平翻转机构和天线驱动调整机构,同时还包括与所述圆调整平台相匹配的芯片顶起机构。
  • 一种电子标签装机用固晶装置
  • [实用新型]一种电子标签封装机装置-CN202220830062.5有效
  • 刘宁 - 大连海达自动化设备有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-09-16 - B05C5/02
  • 本实用新型公开一种电子标签封装机装置,包括机架,所述机架的中部设置有部分,部分的来料方向上设置有点部分,部分的出料方向上设置有牵引部分,其特征在于:所述部分内设置有点辊,在辊的上方设置有点,所述由相互连通的阀和喷嘴两部分组成,而阀和喷嘴之间的长度比值为105:15.5,所述部分内还设置有定位相机和照明灯,所述定位相机的焦点和位于正下方的位置处,所述部分包括圆调整平台、垂直翻转机构、水平翻转机构和天线驱动调整机构,同时还包括与所述圆调整平台相匹配的芯片顶起机构。
  • 一种电子标签装机用固晶装置

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