专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种IGBT模块检测方法-CN202310428948.6在审
  • 周清峰;张智宏;宁义龙 - 深圳粤盛微电子有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-07-25 - H01L21/66
  • 本发明涉及一种IGBT模块检测方法,对IGBT模块进行光检测以获取IGBT模块在固化过程中的光谱变化结果,依据所述变化结果确认固化胶的固化进程并输出与固化时间有关的控制指令;对固化空间进行气体浓度探测以获取IGBT模块在固化过程中至少一种目标气体浓度,并依据所述目标气体浓度在固化过程中的变化情况确认固化空间的气体状态并输出与固化状态有关的控制指令;将与固化时间和/或固化状态有关的控制指令按形成顺序发送,响应于所述控制指令并按照优先级顺序对与固化时间有关和/或与固化状态有关的固化参数进行调整。本发明采用光检测的方法对IGBT模块的固化过程进行连续检测,以数据化的形式实现对IGBT模块固化过程的监控和固化进程的判定。
  • 一种igbt模块检测方法
  • [发明专利]一种同步器齿环的制作方法-CN201010545307.1有效
  • 褚卫丰;许文前 - 江苏澳盛复合材料科技有限公司
  • 2010-11-16 - 2011-04-06 - F16H55/02
  • 本发明涉及一种同步器齿环的制作方法,该同步器齿环具有金属材质的环状齿环基体,齿环基体的内侧圆周壁面或外侧圆周壁面上粘接有碳纤维布,同步器齿环的制作方法中包括将碳纤维布与齿环基体的内侧圆周壁面或外侧圆周壁面粘接后进行固化处理的工序,固化处理包括在75-85℃下进行的预固化过程、在120-150℃下进行的凝胶过程以及在150-220℃下进行的后固化过程,其中这三个过程是沿着预固化过程、凝胶过程、后固化过程的顺序进行的,并且三个过程中不间断进行,预固化时间为25-40分钟,凝胶过程为80-100分钟,后固化过程为80-100分钟。该固化工序能大幅增加产品的产量。
  • 一种同步器制作方法
  • [发明专利]紫外固化装置与框胶固化方法-CN201710041667.X在审
  • 郑俊丰 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2017-01-20 - 2017-05-24 - G02F1/13
  • 本发明提供一种紫外固化装置与框胶固化方法。本发明的紫外固化装置,通过将发光机构设置于承载机台的下方,可以从待固化液晶显示面板的下方对其进行紫外光照射固化,在固化过程中所述待固化液晶显示面板保持CF基板在上TFT基板在下的状态,避免了待固化液晶显示面板在真空对组装置与紫外固化装置之间的传送过程中的翻转动作,可以节省传送时间,提高产能,同时降低传送过程中液晶穿刺的风险,还能够简化传送装置,节约设备成本。本发明的框胶固化方法,通过采用上述紫外固化装置,避免了待固化液晶显示面板在真空对组装置与紫外固化装置之间的传送过程中的翻转动作,可以节省传送时间,提高产能,同时降低传送过程中液晶穿刺的风险。
  • 紫外固化装置方法
  • [发明专利]大厚度复合材料微波固化工艺方法-CN201810329639.2有效
  • 李迎光;周靖 - 南京航空航天大学
  • 2018-04-13 - 2020-07-03 - B29C35/08
  • 一种大厚度复合材料微波固化工艺方法,其特征是基于“充分利用固化反应放热”的思想,将传统微波固化工艺中快速升温至复合材料固化温度并进行等温固化过程设计为在某一特定温度进行相同时间的缓慢升温过程,通过逐渐接近复合材料的固化温度缓慢地释放因固化反应放热产生的热量,将原本短暂而剧烈的固化反应转变为持久而平缓的固化过程。本发明可以大大降低大厚度复合材料在微波固化过程中的热冲击程度,避免零件内部产生高温烧蚀现象,为大厚度复合材料的高质量、高效微波固化成型提供了解决思路。
  • 厚度复合材料微波固化工艺方法
  • [发明专利]外观件及其表面处理方法、电子设备-CN201910833867.8有效
  • 李助勋 - OPPO(重庆)智能科技有限公司
  • 2019-09-04 - 2021-03-05 - H05K5/02
  • 本申请主要是涉及外观件及其表面处理方法、电子设备,该方法包括:在基体的表面涂布光固化涂料;对光固化涂料进行光照处理,以使得光固化涂料在基体的表面固化形成固化层;对固化层进行加热处理,以使得固化层膨胀形成裂隙结构;在固化层的表面涂布填料,填料填充于固化层的裂隙。本申请实施例另辟蹊径地将光固化涂料的固化过程与填料的添加过程分开,也即是先固化后添加,使得光固化涂料的固化过程不受填料的影响,从而不仅能够保证光固化涂料的固化效果,而且能够增加填料在种类、浓度及粒径等方面的选择性,进而增加外观件的表面处理效果及光固化涂料的适用范围。
  • 外观及其表面处理方法电子设备
  • [发明专利]印刷电路板的制造方法-CN02830011.4有效
  • 村上圭一 - 野田士克林股份有限公司
  • 2002-12-09 - 2005-12-14 - H05K3/28
  • 本发明是在形成电路图形的印刷电路基板上形成热固性的树脂层以便填入电路图形间,在减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后,通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨,使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法,在上述减压室内使上述树脂层加热固化过程中,依次实施以下的过程过程1:以在减压室内借助平滑板对上述树脂层加压的状态下,该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程过程2:在加压状态下,将树脂层加热至树脂层固化固化温度。过程3:在保持加压状态和固化温度的状态下,使外气流入减压室内。过程4:在保持固化温度的状态下,减少向上述平滑板的加压力。过程5:冷却树脂层。
  • 印刷电路板制造方法

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