专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有分层保护机制的半导体装置及相关系统、装置及方法-CN201880069079.X在审
  • 卫·周;B·K·施特雷特 - 美光科技公司
  • 2018-12-03 - 2020-06-12 - H01L25/065
  • 一种半导体装置包含:第一裸片;第二裸片,其经附接于所述第一裸片上方;第一金属壳及第二金属壳,其两者直接接触所述第一裸片及所述第二裸片,且在所述第一裸片与所述第二裸片之间垂直延伸,其中所述第一金属壳外围地环绕一组一或多个内部互连件,且所述第二金属壳外围地环绕所述第一金属壳而未直接接触所述第一金属壳;第一壳连接器,其将所述第一金属连接到第一电压电平;第二壳连接器,其将所述第二金属连接到第二电压电平;且其中所述第一金属壳、所述第二金属壳、所述第一壳连接器及所述第二壳连接器经配置以提供电容。
  • 具有分层保护机制半导体装置相关系统方法
  • [发明专利]电池装置及其灌方法、电池系统-CN202310876228.6在审
  • 徐波;周猛;王浩;高原;葛敬宇 - 阳光储能技术有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-10 - H01M50/209
  • 本发明公开了一种电池装置及其灌方法、电池系统,电池装置包括:电池部,灌部以及灌板;其中,电池部包括芯和导电件,芯通过导电件实现串联和/或并联;灌板用于包围电池部具有导电件的一端,灌板和电池部形成灌空间,灌部至少灌于灌空间内,且灌部绝缘密封导电件。上述电池装置中,灌部至少灌于灌空间内且灌部绝缘密封导电件,避免了冷凝水接触到导电件,从而避免了因冷凝水落在导电件上而发生安全问题;无需再设置箱盖绝缘密封导电件以及箱盖上的泄爆阀,无需密封连接箱体和箱盖,降低了电池装置的成本;能做到芯级消防和电池模组级消防。
  • 电池装置及其方法系统
  • [发明专利]用于设备的电子器件封装置和设备-CN202110511961.9有效
  • 汉娜·拉皮诺亚;佩尔蒂·塞韦基维;泰穆·萨尔米亚 - ABB瑞士股份有限公司
  • 2021-05-11 - 2023-05-02 - H05K5/02
  • 本发明涉及用于设备内的电子部件和电气部件的件的领域,设备例如为用于工业应用——例如用于工作机器和船舶应用——的驱动设备,并且更特别地本发明涉及用于设备的电子器件封装置以及设备。根据本发明的电子器件封装置被布置成用于设备(4),(5),(6),所述设备(4),(5),(6)包括一个或更多个电路板(15)以及装配在所述一个或更多个电路板(15)上的电子部件(16),(17),其中,所述电子器件封装置包括电子器件盖(60)以及至少一个体积元件部(2),(3),(25),(35),体积元件部布置在所述电子器件盖(60)与具有所述电子部件(16),(17)的所述一个或更多个电路板
  • 用于设备电子器件装置
  • [实用新型]麦克风封装结构及电子设备-CN202221176902.7有效
  • 李诺伦;庄瑞芬;张沛;陈嘉辉 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2022-05-11 - 2022-09-27 - H04R19/04
  • 麦克风封装结构包括声波传递组件、壳体、以及位于所述声波传递组件一侧的声波感测组件,壳体位于所述声波传递组件的另一侧;声波感测组件包括基板、件以及微机电结构,基板上设置有贯穿基板的声孔,件与基板远离声波传递组件的一侧固定连接,以使基板和件形成空腔,微机电结构位于空腔内;其中,件的表面设置有至少一个用于接地的第一连接结构,壳体或声波传递组件通过导电结构与第一连接结构连接。本申请所公开的技术方案中壳体或声波传递组件通过导电结构与接地的第一连接结构连接,实现静电屏蔽作用,解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。
  • 麦克风封装结构电子设备
  • [实用新型]一种恒压COB光源-CN202221455884.6有效
  • 夏正浩;罗明浩;温作杰;俞理云;潘健辉;霍婉琳 - 中山市光圣半导体科技有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-11-01 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种恒压COB光源,包括基板、坝圈、发光模组、胶件以及连端组,坝圈设置在基板,发光模组设置在基板并且位于坝圈内,发光模组包括第一发光串路,第一发光串路包括相互串联的第一恒流二极管组件以及第一发光LED组件,胶件设置在基板并且位于坝圈内,胶件罩设在发光模组上,连端组设置在基板并且位于坝圈外,连端组与第一发光串路导电连接,本设计发出的光线更加集聚,具有良好的发光效果,并且用户可以将恒压的供电电源为本设计供电
  • 一种cob光源
  • [实用新型]一种圆柱电池及电子设备-CN202223548084.1有效
  • 徐永刚 - 远景动力技术(江苏)有限公司;远景睿泰动力技术(上海)有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-27 - H01M50/166
  • 所述圆柱电池包括壳体、芯、盖板和密封件,壳体包括端壁以及设于端壁周侧的壁,壁包括沿远离端壁方向依次连接的主体部、墩部和封装部;芯包括芯本体和第一极耳,芯本体位于墩部与端壁之间;盖板设于墩部上,且盖板的内表面与墩部的上内表面直接接触,无需对盖板与壳体进行焊接,即可保证盖板与壳体连接的稳定性;密封件的纵截面形状为倒L型,密封件包括第一环边和第二环边,第一环边位于盖板的外表面与封装部的内表面之间,第二环边位于盖板的周侧与封装部的内表面之间,实现盖板与壳体的壁的密封连接,避免电解液泄露。
  • 一种圆柱电池电子设备
  • [实用新型]LED封装结构-CN202021954540.0有效
  • 马志华 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-06-11 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括:基板,正面焊盘和反面焊盘,正面焊盘设置于基板的正面,反面焊盘设置在基板的反面,正面焊盘与反面焊盘连接,框件,设置于基板的正面,框件为环状,框件围绕正面焊盘设置,框件与正面焊盘间隔设置,框件上设有焊接层,芯片,固定于正面焊盘上,盖,靠近框件的表面设有金属层,金属层和焊接层固定连接,以使得盖固定于框件上。本实用新型,通过焊接层直接与盖焊接,有效的解决了LED封装时无法二次高温回流焊接,同时没有有机物的封装,也不会受到光照影响而导致盖容易脱落。
  • led封装结构

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