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[实用新型]一种卡接式整体十字型硅芯组件-CN201821009165.5有效
发明人：薛建云 -专利权人：江阴兰雷新能源科技有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卡接式整体十字型硅芯组件，其包括竖直方向平行间隔设置的两根竖直硅芯和一根水平方向设置的硅芯横梁，所述硅芯横梁搭接于所述两根竖直硅芯的顶端之间，整体形成倒“U”型结构，所述竖直硅芯和硅芯横梁均采用整体的硅材料切割而成，且横截面为“十”字型结构，均包括位于中心的连接部和互相垂直的四条侧边，所述硅芯横梁上位于底部的侧边上间隔开设有两个卡槽，两个竖直硅芯的一端通过连接部卡入卡槽内将竖直硅芯和硅芯横梁连接。上述卡接式整体十字型硅芯组件采用的是整体切割而成的十字硅芯，其强度高，装炉方便，不易折断，倒炉几率小。卡接而成的整体的硅芯组件重量轻，表面积大，加工难度小和成本低。
硅芯竖直横梁卡接式十字型卡槽水平方向设置本实用新型方向平行互相垂直间隔开设间隔设置整体切割整体形成字型结构硅材料重量轻侧边搭接倒炉卡接卡入折断装炉切割加工

[实用新型]还原炉锥形硅芯沉积基体-CN201120326701.6有效
发明人：刘毅;刘松林;刘建中;李波;叶军;张玉泉;李伟;翁博丰 -专利权人：陕西天宏硅材料有限责任公司
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： C01B33/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种还原炉锥形硅芯沉积基体，它属于多晶硅生产领域。它包括：硅芯桥架、两根相同的长硅芯，硅芯桥架的两端设有锥形孔，在长硅芯顶端设有锥形顶部，其锥形顶部与硅芯桥架两端锥形孔相对应，两根长硅芯顶端的锥形顶部分别插进硅芯桥架两端的锥形孔内；其具有以下优点：其一：增大长硅芯与硅芯桥架的接触面积，降低长硅芯和硅芯桥架的接触电阻，缩短预热时间，降低功耗，减少倒炉；其二：长硅芯与硅芯桥架的接口完全接触，使得接触电阻降低，缩短击穿时间，降低能耗。其三、硅芯桥架的孔与长硅芯的锥度完全相同，保证了进料时硅芯桥架的稳定性，大大降低了还原炉的倒炉率。其四：整套硅芯结构简单，生产方便，安装容易。
还原锥形沉积基体

[实用新型]一种飞行器系统用四芯耐高温电缆-CN201620854915.3有效
发明人：李津津;韦玮;李连喜;王冰;吕进 -专利权人：天津六〇九电缆有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01B7/29 文献下载
摘要：一种飞行器系统用四芯耐高温电缆，包括绝缘芯、石英纤维填充绳、石英纤维内护层和有机硅漆外护层，四根绝缘芯、五根石英纤维填充绳绞合构成缆芯，在缆芯外层编织二层石英纤维内护层，在二层石英纤维内护层外层涂覆一层有机硅漆外护层本实用新型的特点是该电缆具有柔软、弯曲半径小、外径小，比普通四芯耐高温电缆减小约30％，重量轻，比普通四芯耐高温电缆减轻约20％，耐高温、高阻燃等特点。
一种飞行器系统用四芯耐高温电缆

[实用新型]用于硅光芯片的四芯透镜光纤及硅光芯片封装结构-CN202122078279.3有效
发明人：关培;宋帆 -专利权人：武汉楚星光纤应用技术有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于硅光芯片的四芯透镜光纤及硅光芯片封装结构，该四芯透镜光纤包括包层以及位于包层内并排设置的四根光纤纤芯，各所述光纤纤芯的头部均加工有楔形透镜，且各所述楔形透镜的上切面均位于同一平面，下切面也均位于同一平面，所述楔形透镜的上切面和下切面沿四根所述光纤纤芯的中心线所在的平面上下对称设置。本实用新型大大缩小了光纤的体积占用，同时解决了需要利用光纤V槽基板固定才能使光纤按周期排布的问题，去除光纤V槽基板后，光通道的空间占用大大降低；在四芯光纤的基础上，在各光纤纤芯的头部均加工楔形透镜，将垂直模场压缩，使得模场进一步缩小，能够有效的提升与硅光芯片之间的耦合效率。
用于芯片透镜光纤封装结构

[发明专利]一种卡接式硅芯组件-CN201810685416.X在审
发明人：薛建云 -专利权人：江阴兰雷新能源科技有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本发明公开了一种卡接式硅芯组件，其包括竖直方向平行间隔设置的两根竖直硅芯和一根水平方向设置的硅芯横梁，所述硅芯横梁搭接于所述两根竖直硅芯的顶端之间，整体形成倒“U”型结构，所述硅芯横梁采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“十”字型结构，所述竖直硅芯包括分体结构的两根硅芯单体，所述硅芯单体采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“∟”型结构，且所述硅芯横梁上位于底部的侧边上间隔开设有两个卡槽，两根硅芯单体的折弯处卡入卡槽内将竖直硅芯和硅芯横梁连接上述卡接式硅芯组件强度高，装炉方便，不易折断，倒炉几率小。卡接而成的整体的硅芯组件重量轻，表面积大，加工难度小和成本低。
硅芯横梁竖直卡接式硅材料卡槽切割水平方向设置方向平行分体结构间隔开设间隔设置整体形成字型结构折弯处重量轻搭接倒炉卡接卡入折断装炉加工

[实用新型]一种多晶硅沉积用载体-CN202122304602.4有效
发明人：刘虎;侯哲辉;杜斌功;安生虎;李生全;高鹏;张永辉;火兴宏;贾龙山;狄永顺 -专利权人：青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司;青海芯测科技有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅沉积用载体，包括两根管状的硅芯和连接在两根所述硅芯之间的硅桥，两根所述硅芯的底部分别连接在还原炉的两个不同的电极上，至少一根所述硅芯的表面开设有若干贯穿其管壁的第一沉积孔，所述硅桥的表面开设有若干贯穿其径向的第二沉积孔本实用新型采用两根管状的硅芯固定在还原炉电极底座上的不同电极上，利用硅桥连接相邻的两根管状的硅芯，每根硅芯的管壁和硅桥的表面均形成多个贯穿的沉积孔，使得多晶硅还可以进入到硅芯和硅桥的内部进行沉积，从而在有限的载体体积下显著提高多晶硅沉积载体的表面积，提升硅棒的沉积速度。
一种多晶沉积载体

[发明专利]具有通信通道的复合低压电力电缆-CN201210341464.X无效
发明人：丁晖 -专利权人：安徽省电力公司铜陵供电公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有通信通道的复合低压电力电缆，包括缆芯和护层，缆芯中包括三或四根馈电线，一或二根用来敷设光纤的硅芯管。将作为光纤通信通道的硅芯管与馈电线进行绞合成缆，在电缆敷设到位后，根据需要依靠气吹敷设可光纤布入电缆中，另外硅芯管机械强度高，耐高、低温的性能好,摩擦系数极低，不需另外采取润滑措施，既便于敷缆，又可适应各种地形的坡度及弯曲变化
具有通信通道复合低压电力电缆

[实用新型]具有通信通道的复合低压电力电缆-CN201220469888.X有效
发明人：丁晖 -专利权人：安徽省电力公司铜陵供电公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有通信通道的复合低压电力电缆，包括缆芯和护层，缆芯中包括三或四根馈电线，一或二根用来敷设光纤的硅芯管。将作为光纤通信通道的硅芯管与馈电线进行绞合成缆，在电缆敷设到位后，根据需要依靠气吹敷设可光纤布入电缆中，另外硅芯管机械强度高，耐高、低温的性能好,摩擦系数极低，不需另外采取润滑措施，既便于敷缆，又可适应各种地形的坡度及弯曲变化
具有通信通道复合低压电力电缆

[实用新型]一种卡接式硅芯组件-CN201821020887.0有效
发明人：薛建云 -专利权人：江阴兰雷新能源科技有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卡接式硅芯组件，其包括竖直方向平行间隔设置的两根竖直硅芯和一根水平方向设置的硅芯横梁，所述硅芯横梁搭接于所述两根竖直硅芯的顶端之间，整体形成倒“U”型结构，所述硅芯横梁采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“十”字型结构，所述竖直硅芯包括分体结构的两根硅芯单体，所述硅芯单体采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“∟”型结构，且所述硅芯横梁上位于底部的侧边上间隔开设有两个卡槽，两根硅芯单体的折弯处卡入卡槽内将竖直硅芯和硅芯横梁连接上述卡接式硅芯组件强度高，装炉方便，不易折断，倒炉几率小。卡接而成的整体的硅芯组件重量轻，表面积大，加工难度小和成本低。
硅芯横梁竖直卡接式硅材料卡槽切割水平方向设置本实用新型方向平行分体结构间隔开设间隔设置整体形成字型结构折弯处重量轻搭接倒炉卡接卡入折断装炉加工

[实用新型]一种硅芯组件-CN201620173715.1有效
发明人：刘朝轩 -专利权人：洛阳金诺机械工程有限公司
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：一种硅芯组件，涉及多晶硅生产中使用的空心硅芯的连接结构，该结构包括横硅板（1）、空心硅芯（2）和固定座（4），所述空心硅芯（2）间隔设置为两根，两根空心硅芯（2）的上端通过横硅板（1）连接，由此组成硅芯单元每根空心硅芯（2）的下端开口处沿圆周方向开设有若干切槽（3），在空心硅芯（2）外还设置一固定环（5）。通过顶紧螺栓（6）或楔形块（7）将空心硅芯（2）的下端与固定座（4）的外缘面紧固在一起，防止倒炉现象发生。
一种组件

[发明专利]一种硅芯组件-CN201610128889.0有效
发明人：刘朝轩 -专利权人：洛阳金诺机械工程有限公司
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本发明涉及多晶硅生产中使用的空心硅芯的连接结构，该结构包括横硅板（1）、空心硅芯（2）和固定座（4），所述空心硅芯（2）间隔设置为两根，两根空心硅芯（2）的上端通过横硅板（1）连接，由此组成硅芯单元。每根空心硅芯（2）的下端开口处沿圆周方向开设有若干切槽（3），在空心硅芯（2）外还设置一固定环（5）。通过顶紧螺栓（6）或楔形块（7）将空心硅芯（2）的下端与固定座（4）的外缘面紧固在一起，防止倒炉现象发生。
一种组件

[发明专利]一种采用空心硅芯生长多晶硅的方法-CN201110408314.1无效
发明人：刘朝轩;王晨光 -专利权人：洛阳金诺机械工程有限公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：一种采用空心硅芯生长多晶硅的方法，涉及一种多晶硅的生长方法，包括以下步骤，将两根竖硅芯管(3)的下端与底座(5)上部设置的插柱(4)或套管(13)或插柱(4)与套管(13)之间的间隙连接，两根竖硅芯管(3)的上端与横硅芯管(2)或方硅芯(7)或圆硅芯(10)的两边搭接，获取“∏”形导电回路；本发明通过将两根竖硅芯管的上端与横硅芯管或方硅芯或圆硅芯的两边通过可行的搭接方式，获取“∏”形导电回路，实现了增大硅芯表面面积的目的
一种采用空心生长多晶方法

[实用新型]多晶硅还原炉的硅芯结构、多晶硅还原炉-CN202123024414.2有效
发明人：李宇辰;马辉;胡西军;吉红平;王琳;施光明;郭光伟;李勇明;童占忠;祁永双;韩玲;王秀菊 -专利权人：亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本申请提供一种多晶硅还原炉的硅芯结构、多晶硅还原炉，多晶硅生产设备技术领域。多晶硅还原炉的硅芯结构，包括平行且间隔设置的第一硅芯和第二硅芯，第一硅芯和第二硅芯均包括轴向方向的第一端和第二端，第一硅芯和第二硅芯的第一端用于与多晶硅还原炉的底盘上的电极连接，第二端连接有至少两根横梁，横梁的两端分别与第一硅芯和第二硅芯连接，至少两根横梁沿第一硅芯的轴向方向依次分布，且相邻两根横梁在第一硅芯的轴向方向具有间隙。其能够改善硅芯上下端温度的不均匀性，有利于形成上下直径及致密度一致的硅棒。
多晶还原结构

[发明专利]一种整体十字型硅芯切割方法-CN201810681601.1在审
发明人：薛建云 -专利权人：江阴兰雷新能源科技有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种整体十字型硅芯切割方法，用于加工多晶硅原料生产过程中的CVD还原炉使用的整体十字型硅芯，其包括以下步骤：1)将单晶硅或多晶硅硅棒切割成横截面为正方形或长方形的若干根方形硅棒；2)将方形硅棒固定在切割设备上，通过切割设备沿方形硅棒的长度方向进行切割，形成互相分离的一个位于原方形硅棒正中间的横截面为“十”字型的硅芯和位于原方形硅棒四角的四个小方形硅棒。上述整体十字型硅芯切割方法便于成型出用于多晶硅CVD多晶硅还原炉的整体十字型硅芯。不仅加工效率高，节约能耗，成本低；而且硅棒利用率高，除了切割刀缝损失，无材料浪费。
方形硅棒十字型硅芯切割硅芯切割设备硅棒切割多晶硅还原炉单晶硅多晶硅硅棒多晶硅原料互相分离加工效率生产过程多晶硅还原炉切割刀小方形字型成型能耗节约加工

[发明专利]用于硅光芯片的四芯透镜光纤及其楔形透镜加工方法-CN202111011908.9在审
发明人：关培;宋帆 -专利权人：武汉楚星光纤应用技术有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于硅光芯片的四芯透镜光纤及其楔形透镜加工方法，该四芯透镜光纤包括包层以及位于包层内并排设置的四根光纤纤芯，各所述光纤纤芯的头部均加工有楔形透镜，且各所述楔形透镜的上切面均位于同一平面，下切面也均位于同一平面，所述楔形透镜的上切面和下切面沿四根所述光纤纤芯的中心线所在的平面上下对称设置。本发明大大缩小了光纤的体积占用，同时解决了需要利用光纤V槽基板固定才能使光纤按周期排布的问题，去除光纤V槽基板后，光通道的空间占用大大降低；在四芯光纤的基础上，在各光纤纤芯的头部均加工楔形透镜，将垂直模场压缩，使得模场进一步缩小，能够有效的提升与硅光芯片之间的耦合效率。
用于芯片透镜光纤及其楔形加工方法

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