专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]形成半导体器件中金属间绝缘层的方法-CN96104047.5无效
  • 赵景洙 - 现代电子产业株式会社
  • 1996-03-04 - 2001-10-10 - H01L21/314
  • 一种形成半导体器件中金属间绝缘层的方法,包括在半导体衬底上形成金属互连的步骤,还包括如下步骤在化学蒸汽淀积炉中使第一量的硅酸气体和第一量的O#-[3]气发生反应形成第一厚度的第一绝缘层,该厚度能够完全地充满金属互连之间的间隔;以及在第一绝缘层上;在同一炉中使第二量的硅酸气体和第二量的O#-[3]气发生反应形成第二厚度的第二绝缘层,其中,第二量的硅酸气体少于第一量的硅酸气体,第二量的O#-[3]
  • 形成半导体器件金属绝缘方法
  • [发明专利]口腔护理组合物-CN201880038167.3有效
  • 李小科;唐睿康;王进防;王亚楠;徐旭荣;张美丽 - 联合利华知识产权控股有限公司
  • 2018-05-25 - 2022-10-14 - A61K8/24
  • 本发明涉及口腔护理组合物,其包含0.01至50重量%的钙源、水溶性磷酸盐源、水溶性硅酸源以及0.01至10重量%的氨基酸或其生理学上可接受的盐或其混合物,其中所述钙源是氢氧化钙、氧化钙、甘油磷酸钙、乳酸钙、硫酸钙、柠檬酸钙盐、氯化钙、硝酸钙、乙酸钙、葡萄糖酸钙、甲酸钙、苹果酸钙、丙酸钙、丁酸钙、碳酸氢钙、无水磷酸一钙、无水磷酸二钙、磷酸三钙、磷酸八钙、硅酸钙、羧甲基纤维素钙、藻酸钙、碳酸钙或其混合物;其中所述磷酸盐源是磷酸三钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸铵、磷酸氢二铵、磷酸二氢铵、磷酸三钾、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾或其混合物;其中所述硅酸源是硅酸钠、硅酸钾、硅酸酯、硅酸酯或其混合物;其中所述氨基酸选自酸性氨基酸、
  • 口腔护理组合
  • [发明专利]一种开关电源模块及通信设备-CN202080030179.9在审
  • 杨滚;银发友 - 华为技术有限公司
  • 2020-08-31 - 2022-05-06 - H01L21/56
  • 的集成电路布图层(21),芯片(20)包括覆盖集成电路布图层(21)的复合材料层,复合材料层包括有具有不同功能的至少两层材料层:至少两层材料层包括覆盖集成电路布图层的第一材料层(31);第一材料层(31)为未掺杂的硅酸玻璃与硅酸酷的混合层未掺杂的硅酸玻璃与硅酸酷的混合层具有良好的热应力效果,在芯片(20)产生较大温差循环变化时,第一材料层(31)不会出现断裂的情况,提高了对芯片(20)的保护效果,同时也提高了芯片(20)的可靠性
  • 一种开关电源模块通信设备

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