专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种毫米波金属喇叭天线阵列-CN202111682878.4有效
  • 邓晔;马天野;李斌;张金平 - 中国电子科技集团公司第十四研究所
  • 2021-12-31 - 2023-09-12 - H01Q13/02
  • 本发明公开了一种毫米波金属喇叭天线阵列,包含多组天线阵列单元,所述天线阵列单元包括金属喇叭天线阵列和硅基正反渐变槽线天线,所述金属喇叭天线阵列包括矩形波导和喇叭天线,两者首尾相连且均为挖空的腔体,形成贯通的微波传输的通道,所述硅基正反渐变槽线天线位于所述矩形波导的口面的中心,作为金属喇叭天线的馈源,由硅基介质上下表面沉积金属化图形实现,包括共面波导‑基片集成波导转换结构和辐射结构,所述辐射结构伸入到所述矩形波导中。该天线阵列采用硅基正反渐变槽线天线作为金属喇叭天线的馈源,与现有的CMOS工艺兼容,非常适合与后端毫米波电路通过金丝键合方式实现平面互联,其口径效率高、增益高,克服了现有技术中三维金属壁喇叭的体积笨重、
  • 一种毫米波金属喇叭天线阵列
  • [发明专利]相位校准的封装夹层天线-CN201210563381.5有效
  • 殷晓星;赵洪新;王磊 - 东南大学
  • 2012-12-21 - 2013-04-03 - H01Q13/02
  • 相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的过孔阵列(16)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(17),介质填充波导(17)的一个端口朝着微带馈线(1)方向,另一个端口位于喇叭天线口径面(12)。天线中电磁波能以相同相位到达天线口径面(12)。该天线可以提高天线口径效率和增益。
  • 相位校准封装夹层天线
  • [发明专利]内嵌金属化过孔幅度校准的基片集成波导天线-CN201210564486.2有效
  • 王磊;殷晓星;赵洪新 - 东南大学
  • 2012-12-21 - 2013-04-03 - H01Q1/38
  • 内嵌金属化过孔幅度校准的基片集成波导天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3),微带馈线(1)连接天线端口(5)和喇叭天线窄端口(6),喇叭天线(2)由第一金属平面(8)、第二金属平面(10)和两排金属化过孔喇叭侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(12)、左边金属化过孔阵列(16)和右边金属化过孔阵列(17),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,四个介质填充波导的一端都朝天线窄端口(6)方向,其另一端位置都靠近天线口径面(15)。该天线可以提高天线的口径效率。
  • 金属化幅度校准集成波导天线
  • [发明专利]内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线-CN201210562186.0有效
  • 赵洪新;殷晓星;王磊 - 东南大学
  • 2012-12-21 - 2013-04-03 - H01Q13/02
  • 内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3),微带馈线(1)连接天线端口(5)和喇叭天线窄端口(6),喇叭天线(2)由第一金属平面(8)、第二金属平面(10)和两排金属化过孔喇叭侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(12)、左边金属化过孔阵列(16)和右边金属化过孔阵列(17),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,这四个介质填充波导的一端都朝天线窄端口(6)方向,其另一端位置都靠近天线口径面(15)。该天线可以提高天线的增益。
  • 金属化相位幅度校准集成波导天线
  • [发明专利]幅度阻抗校准的平面喇叭天线-CN201210564047.1有效
  • 赵洪新;殷晓星;王磊 - 东南大学
  • 2012-12-21 - 2013-04-03 - H01Q13/02
  • 幅度阻抗校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),微带馈线(1)连接天线端口(5)和天线窄端口(6),喇叭天线(2)由第一金属平面(8)、第二金属平面(10)和两排金属化过孔喇叭侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(15)、左边金属化过孔阵列(21)和右边金属化过孔阵列(22),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,四个介质填充波导一端离天线窄端口(6)较近,其另一端在天线口径面(20)上,且其宽度使介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
  • 幅度阻抗校准平面喇叭天线
  • [发明专利]一种基于SIW的单脊超宽带H面喇叭天线-CN202110948607.2在审
  • 朱剑;李文;杨梅 - 南京邮电大学
  • 2021-08-18 - 2021-11-19 - H01Q13/02
  • 本发明公开了一种基于SIW的单脊超宽带H面喇叭天线,旨在解决现有技术中基片集成波导加脊喇叭天线结构较为复杂的技术问题。其包括介质基板、SIW结构、H面喇叭天线、脊结构和馈电同轴线,SIW结构和H面喇叭天线设置在介质基板中轴线的两侧,脊结构设置在介质基板的中轴线上,馈电同轴线设置在脊结构靠近SIW结构的一侧;其中,SIW结构和H面喇叭天线包括相对介质基板中轴线对称分布的金属化通孔和介质基板上下表面的金属层,脊结构包括多个相连的金属块。本发明能够有效降低SIW的等效特性阻抗,降低主模的截止频率,增加喇叭天线工作带宽,同时还简化了天线结构。
  • 一种基于siw单脊超宽带喇叭天线
  • [实用新型]一种双脊结构超宽带喇叭天线-CN202222064944.8有效
  • 赵李刚;王正斌;朱宇峰 - 南京洛仑通讯科技有限公司
  • 2022-08-08 - 2022-11-15 - H01Q3/04
  • 本实用新型涉及天线技术领域,公开了一种双脊结构超宽带喇叭天线,包括喇叭天线机构,所述喇叭天线机构的一侧设置有支撑机构,所述支撑机构包括夹持架和支撑柱,所述支撑柱的上侧设置有内定位盘,所述内定位盘的上侧设置有旋转电机本实用新型打开旋转电机可使得连接卡槽带动束缚框转动,束缚框转动带动喇叭天线机构转动,喇叭天线机构转动带动夹持架转动,夹持架转动使得限位柱在内定位盘和外定位盘的中间呈圆周移动,起到限位作用,大大增强了支撑柱对喇叭天线机构的支撑强度
  • 一种结构宽带喇叭天线
  • [发明专利]内嵌金属化过孔相位校准的封装夹层天线-CN201210563061.X有效
  • 赵洪新;殷晓星;王磊 - 东南大学
  • 2012-12-21 - 2013-04-03 - H01Q13/02
  • 内嵌金属化过孔相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的过孔阵列(16)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(17),介质填充波导(17)的一个端口朝着微带馈线(1)的方向,另一个端口(18)伸向喇叭天线的口径面(12),但不到天线口径面(12)上。该天线可以提高天线的增益。
  • 金属化相位校准封装夹层天线
  • [发明专利]缝隙幅度校准的封装夹层天线-CN201510145966.9在审
  • 赵嘉宁;胡蒙筠 - 东南大学
  • 2015-03-30 - 2015-06-17 - H01Q13/02
  • 缝隙幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)有多条缝隙(3),在喇叭天线(2)中形成第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25),天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。
  • 缝隙幅度校准封装夹层天线

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