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[发明专利]一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法-CN202010425584.2在审
发明人：方志兴;岳胜武 -专利权人：深圳市康利邦科技有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法，按重量份计，该增粘剂包括含乙烯基硅氧烷10‑100份、含环氧基硅氧烷10‑50份、含氢硅氧烷1‑50份、去离子水10‑20份、催化剂1‑5份。含乙烯基硅氧烷、含环氧基硅氧烷以及含氢硅氧烷的水解产物可以实现有机硅与基材的粘接。其中乙烯基、氢基可以插入到有机硅压敏胶中参与其硅氢加成反应，另一部分的环氧基和烷氧基则提供与基材的粘接。在有机硅压敏胶加入该增粘剂可以使有机硅压敏胶耐水煮，经历高温高湿测试后剥离力稳定，通用性强。
一种耐水有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法

[发明专利]一种含氟基和环氧基有机硅防护剂及其制备方法-CN202110956885.2有效
发明人：潘科学 -专利权人：广东新翔星科技股份有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C08G77/24 文献下载
摘要：本发明提供一种含氟基和环氧基有机硅防护剂，其制备方法包括以下步骤：S1.含氟基和环氧基硅油的制备：将羟基硅油和由氟基硅烷和环氧基硅烷组成的硅烷加入反应釜，室温下搅拌3～15min，加入催化剂后升温至70～120℃，保温反应1～5h，然后在真空条件下继续保温反应2～8h得到含氟基和环氧基硅油；S2.含氟基和环氧基有机硅防护剂的制备：将步骤S1制得的含氟基和环氧基硅油和乳化剂加入乳化釜，搅拌5～30min，加入醋酸和去离子水后继续搅拌2～7h得到含氟基和环氧基有机硅防护剂。本发明提供的含氟基和环氧基有机硅防护剂不仅防护性能好，而且附着力强。
一种含氟基环氧基有机硅防护及其制备方法

[发明专利]一种环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料的制备方法-CN201910343343.0在审
发明人：董晓娜;游胜勇;谢欣;张军 -专利权人：江西省科学院应用化学研究所
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：一种环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料的制备方法，包括合成含环氧基的笼型倍半硅氧烷，简称环氧基POSS；制备有机硅改性环氧树脂预聚体；环氧基POSS与有机硅改性环氧树脂预聚体复合生成目标产物环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料。本发明复合材料由有机硅改性环氧树脂、环氧基POSS、活性稀释剂和潜伏性固化剂组成，力学及耐高温性能较原聚硅氧烷固化物有大幅度提升；本发明制备复合材料过程中无“三废”排出，绿色环保，且合成工艺简单可控，耐候性及力学性能优异本发明制备的环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料，可广泛用作电气、电子、光电材料的耐高温绝缘防护。
有机硅改性环氧树脂环氧基复合材料制备预聚体聚硅氧烷固化物笼型倍半硅氧烷潜伏性固化剂制备复合材料活性稀释剂耐高温性能光电材料合成工艺绝缘防护力学性能绿色环保目标产物耐高温耐候性可控排出力学复合合成

[发明专利]一种含环氧基团的有机硅阻燃剂及其制备方法-CN201811055650.0在审
发明人：王启瑶;冯猛 -专利权人：铨盛聚碳科技股份有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： C08F283/12 文献下载
摘要：本发明涉及高分子助剂技术领域，具体涉及一种含环氧基团的有机硅阻燃剂及其制备方法，该制备方法包括：有机聚硅氧烷核乳液的合成；含环氧基团的有机硅阻燃剂的合成。本发明的制备方法通过在有机聚硅氧烷核乳液中引入GMA单体，制得的有机硅阻燃剂具有优异的增容扩链效果，工艺简单，成本低。
有机硅阻燃剂制备含环氧基团有机聚硅氧烷核乳液合成高分子助剂扩链增容引入

[发明专利]有机硅杀菌液、有机硅杀菌剂、抗菌玻璃、其制备方法及应用-CN201711234894.0有效
发明人：梁海潮 -专利权人：深圳南玻应用技术有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C09D183/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅杀菌液、有机硅杀菌剂、杀菌玻璃、其制备方法及应用。一种有机硅杀菌液，按照质量百分含量计，包括：有机硅季铵盐30％～65％；正硅酸乙酯10％～40％；含双键的有机硅10％～40％；含环氧基的有机硅5％～20％；甲基三甲氧基硅烷5％～20％；及有机锡催化剂0.1％～3％；其中，所述甲基二乙氧基硅烷季铵盐、N,N‑二甲基‑N‑十八烷基氨基丙基三甲氧基硅烷季铵盐、(三甲氧基硅基丙基)十八烷基二甲基氯化铵、3‑(三甲氧基硅烷基)丙基二甲基十二烷基氯化铵中的至少一种上述有机硅杀菌液制备得到的杀菌玻璃通用性强且对玻璃透光率影响较小。
有机硅杀菌液制备杀菌玻璃二甲基季铵盐杀菌剂丙基十八烷基二甲基氯化铵丙基三甲氧基硅烷甲基二乙氧基硅烷甲基三甲氧基硅烷十二烷基氯化铵三甲氧基硅基十八烷基氨基有机硅季铵盐有机锡催化剂正硅酸乙酯抗菌玻璃三甲氧基通用性强硅烷基环氧基透光率双键应用玻璃

[发明专利]用于封装光学半导体元件的树脂组合物-CN201010173415.0有效
发明人：浜本佳英;柏木努 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：它包括(A)第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，(B)第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，(C)固化剂和(D)
用于封装光学半导体元件树脂组合

[发明专利]一种UV热固胶及其制备方法-CN202110095000.4在审
发明人：陈曦 -专利权人：陈曦
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C09J163/10 文献下载
摘要：本发明适用于胶黏剂技术领域，提供了一种UV热固胶及其制备方法，该UV热固胶包括以下组分：环氧丙烯酸酯、邻羟基苯甲酸、含环氧基有机硅氧烷、固化剂、光引发剂、抗氧剂。本发明通过添加邻羟基苯甲酸、含环氧基有机硅氧烷可以对环氧丙烯酸酯进行复配改性。其中，邻羟基苯甲酸中的羧基可以与环氧丙烯酸酯和含环氧基有机硅氧烷进行反应，使得柔性链段引入到环氧丙烯酸酯的主链中，从而可以提高UV热固胶的柔韧性，而且邻羟基苯甲酸的添加还可以将氢键引入到体系中，从而可以提高UV热固胶的粘附力；另外，含环氧基有机硅氧烷的添加，不仅可以引入环氧基团进行反应，而且还能引入高健能的硅氧健，从而可以提高UV热固胶的耐温性等性能。
一种 uv 热固胶及其制备方法

[发明专利]一种聚醚改性有机硅、消泡剂组合物及其应用-CN201811509888.6有效
发明人：王志军 -专利权人：埃夫科纳聚合物股份有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： C08G77/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚醚改性有机硅、消泡剂组合物及其应用，聚醚改性有机硅的结构通式为：本发明首先将含氢硅油和烯丙基聚醚(尾端不是羟基)、烯丙基缩水甘油醚进行硅氢加成得到同时含有聚醚单元和环氧基的改性有机硅随后使用含活泼氢的物质，即包括含COOH、OH、SH或NH的化合物与上述改性有机硅中的环氧基团反应产生羟基，进而得到含羟基聚醚改性有机硅。最后，将含羟基聚醚改性有机硅、疏水气相二氧化硅颗粒、乳化剂以及去离子水组合形成水性有机硅消泡剂乳液。本发明所采用的方法高效地制备了含羟基聚醚改性有机硅，避免了脱氢副反应的发生，同时最终形成的水性消泡剂组合物在水性涂料或水性油墨中具有优异的消泡能力。
一种改性有机硅消泡剂组合及其应用

[发明专利]一种有机硅改性环氧酸酐浸渍树脂及其制备方法-CN201510132138.1在审
发明人：张海良;李强军;姜其斌 -专利权人：湘潭大学
申请日： 2015-03-18 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅改性环氧酸酐浸渍树脂及其制备方法，所述的在有机硅树脂中间体的有机侧链上含有至少两个以上的环氧基团。本发明具有如下的技术效果，用含环氧基团的有机硅材料来替代脂环簇环氧树脂，有机硅材料的耐热等级可以达到C级，且容易获得，价格相对低廉，通过加入有机硅材料来改性可以把环氧浸渍树脂耐热等级从F级提高到200级，得到一种既耐热、又价格相对低廉的环氧酸酐浸渍树脂。
一种有机硅改性酸酐浸渍树脂及其制备方法

[发明专利]包含含有含氮环的硅烷化合物的涂布组合物-CN201880088728.0在审
发明人：山口真人;古川智规 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：解决手段是下述涂布组合物、以及具有由该组合物形成的固化膜的光学构件，所述涂布组合物的特征在于，包含：(S)成分：含硅物质，上述含硅物质为有机硅化合物、和/或其水解物；以及(T)成分：具有2～100nm的平均粒径的改性金属氧化物的胶体粒子，上述(S)成分的有机硅化合物包含：(S1)成分：包含选自烷氧基、芳基氧基、芳烷基氧基和酰氧基中的至少一种水解性基，并且不包含含氮杂环结构的有机硅化合物；以及(S2)成分：具有含氮杂环基的有机硅化合物。
包含含有含氮环硅烷化合物组合

[发明专利]一种耐腐蚀有机硅环氧树脂及其制备方法-CN202310339119.0在审
发明人：李曼;卢桂峰 -专利权人：开封夸克新材料有限公司
申请日： 2023-04-01 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C08G77/14 文献下载
摘要：本申请涉及环氧树脂的技术领域，本申请公开了一种耐腐蚀有机硅环氧树脂及其制备方法，其包括以下重量份数的原料：有机硅单体250‑500份、溶剂80‑120份、催化剂2‑40份；所述有机硅单体包括环氧基官能团；所述含环氧基的有机硅单体为有机硅单体总量的5‑30wt%；所述催化剂为分子筛催化剂。
一种腐蚀有机硅环氧树脂及其制备方法

[发明专利]一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法-CN201610898526.5有效
发明人：刘伟区;孙洋;王政芳 -专利权人：中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法，属于发光半导体密封材料制备技术领域。该复合封装材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟硅环氧基聚合物0.01～80质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.1～3质量份。本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，同时，提高了力学性能。所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基，可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题，通过化学键的交联，降低了分相对复合材料性能的影响。
一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧 led 复合封装材料及其制备方法

[发明专利]一种环氧改性有机硅树脂及其制备方法和应用-CN202211136954.6在审
发明人：马恒印;卢桂峰 -专利权人：开封夸克新材料有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C08G77/14 文献下载
摘要：本申请具体公开了一种环氧改性有机硅树脂及其制备方法和应用。环氧改性有机硅树脂的制备方法包括如下步骤：含环氧基团的烷氧基硅烷和反应物1混合，加催化剂水解、聚合、纯化，得到含环氧基的线型环氧改性有机硅树脂，所述含环氧基团的烷氧基硅烷与所述反应物1的重量比为1:(0.1本申请中将含有环氧基的硅氧烷和其他硅氧烷单体通过水解共聚合，可以一步制备出含有环氧基团的有机硅树脂，使得环氧改性有机硅树脂的合成工艺简单，易于工业化生产。
一种改性有机硅树脂及其制备方法应用

[发明专利]热固性含氟聚醚粘合剂组合物和粘结方法-CN201110463050.X有效
发明人：越川英纪;盐野巳喜男 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C09J171/00 文献下载
摘要：提供了一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物。在低于100℃下固化该组合物，并且在最高至150℃的温度下该固化产物对多种基体显示出良好的粘结性以及优异的粘附耐久性。还提供了一种将该组合物粘结至基体上的方法。该组合物包括：(A)直链多氟代化合物，(B)含有至少2个SiH基团并且不含其它官能团的含氟有机基氢聚硅氧烷，(C)铂族金属催化剂，(D)含有含氟有机基团、SiH基团、环氧基团和/或三(有机氧基)甲硅烷基和芳基的含氟有机基氢聚硅氧烷，(E)多元烯丙基酯化合物，(F)具有环氧基团和有机氧基并且不含SiH基团的有机硅化合物，和(G)具有SiH基团和芳基、并且不含环氧基团或三(有机氧基)甲硅烷基团或含氟有机基团的有机硅化合物。
热固性含氟聚醚粘合剂组合粘结方法

[发明专利]含环氧基的聚有机硅氧烷、包含含环氧基的聚有机硅氧烷的固化性树脂组合物及其固化物-CN201980014706.4在审
发明人：户部晓文;山崎睦美;伊藤明广;渡部拓海;寺田宪章 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供固化性、涂膜的表面性、粘合性、耐冲击性优异的含环氧基的聚有机硅氧烷、固化性树脂组合物及固化物。本发明的含环氧基的聚有机硅氧烷具有M单元(R1R2R3SiOR5O2/2)及Q单元(SiO4/2)，相对于全部的硅的本发明的固化性树脂组合物含有该含环氧基的聚有机硅氧烷(A)和固化剂(B)。
含环氧基有机硅包含固化树脂组合及其

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