专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果29717个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种软硬结合板的热仿真方法及装置-CN202210806156.3在审
  • 何明腾;王卓;许杨柳 - 昆山丘钛光电科技有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-08 - G06F30/20
  • 尤其涉及一种软硬结合板的热仿真方法,该方法包括:获取第一软硬结合板仿真模型的软板参数,其中,仿真模型为第一软硬结合板在弯折状态下的预设模型,软板参数为第一软硬结合板的软板的参数;根据仿真模型和软板参数,得到仿真模型的各向异性热导系数,以及各向异性热导系数对应的仿真模型的结温;根据各向异性热导系数对应的仿真模型的结温,调整仿真模型的初始各向同性热导系数,得到目标各向同性热导系数,其中,目标各向同性热导系数对应的仿真模型的结温与各向异性热导系数对应的仿真模型的结温满足温度设定条件
  • 一种软硬结合仿真方法装置
  • [发明专利]一种三维打印成型各向同性粘结磁体的方法-CN201710826199.7在审
  • 隋延力;叶四扬;杨芳;张欣悦;郭志猛;李丽丽;梁鹏程 - 北京科技大学
  • 2017-09-14 - 2017-12-12 - H01F41/02
  • 一种三维凝胶打印制备各向同性粘结磁体的方法。本发明提供了一种三维打印凝胶成型的方法,在三维打印的基础上运用凝胶成型,将热固性树脂、固化剂和有机溶剂(作稀释剂)混合均匀,制成预混粘结剂溶液,再将经偶联剂包覆的各向同性粘结磁粉加入粘结剂溶液中,搅拌均匀,得到假塑性、高悬浮态和低粘度的磁浆,以该磁浆作为三维打印原料,根据三维打印设备设计模型和打印路径,磁浆逐层打印,再通过打印基板的加热,使得溶剂快速挥发,经过加热,磁浆逐层固化,最终得到各向同性粘结磁体利用三维打印成型直接各向同性粘结磁体,无需模具的开发,对磁粉的要求低,工艺稳定,节省时间,节约成本,能利用三维打印的方式制备大尺寸和复杂形状的粘结磁体。
  • 一种三维打印成型各向同性粘结磁体方法
  • [发明专利]一种多孔质气体静压止推轴承-CN200810209792.8无效
  • 孙雅洲;梁迎春;刘海涛;于雪梅;卢泽生 - 哈尔滨工业大学
  • 2008-12-25 - 2009-05-20 - F16C32/06
  • 针对气体静压支撑轴承采用小孔节流气体静压支撑轴承,承载能力低,稳定性差及采用整体多孔质气体静压支撑轴承,耗气量大,难以保证孔隙度均匀、渗透率一致、各向同性的多孔质材料问题。轴承基体的下端面上设有沉孔,轴承基体的上端面上设有四~八个与轴承基体的沉孔相通的节流孔,四~八个节流孔的中心均布设置在轴承基体二分之一半径处所在的圆周上,节流孔内装有一个与其内壁粘接的各向同性多孔质石墨柱塞本发明采用各向同性多孔质石墨柱塞,保证了孔隙度均匀、渗透率一致和各向同性,此外,本发明还具有承载能力大、稳定性高及静态刚度高的优点。
  • 一种多孔气体静压轴承
  • [实用新型]一种各向同性电磁场传感器-CN202121431489.X有效
  • 顾文青;石浩;徐晨维;周超;夏震宇;杨明 - 浙江信测通信股份有限公司
  • 2021-06-26 - 2022-01-18 - G01R29/08
  • 本实用新型涉及一种各向同性电磁场传感器,包括各向同性电磁场传感器主体,所述各向同性电磁场传感器主体包括第一线圈环板、第二线圈环板以及第三线圈环板,所述第一线圈环板、所述第二线圈环板和所述第三线圈环板拼装组合通过线圈环板和线圈条块的截面由上至下依次设有第一电场感应层、第一屏蔽层、第一线圈层、第二线圈层、第二屏蔽层和第二电场感应层的设置,以及第一线圈环板、第二线圈环板和第三线圈环板外壁上涂设的包覆层,其中包覆层为金属镀层,保证了各向同性电磁场传感器使得电磁场传感器的电场测量抗磁场干扰能力强
  • 一种各向同性电磁场传感器
  • [发明专利]厚壁高强度钢板及其制造方法-CN200880007013.4有效
  • 白幡浩幸;藤冈政昭;儿岛明彦;田中洋一 - 新日本制铁株式会社
  • 2008-03-03 - 2010-01-06 - C22C38/00
  • %以下,从正面以及背面到板厚5%的表层区域的当量圆直径超过25μm的粗大铁素体分率为10%以下,渗碳体的平均当量圆直径为0.5μm以下,将与板轧制方向垂直的断面内的除去所述表层区域的内部区域分割成各个各向同性取向区域,将切断法的测定线向与板厚平行的T方向引出,在测定线上,除去当量圆直径低于8μm的各向同性取向区域,在连续相邻的多个各向同性取向区域的<001>轴的与T方向最近的<001>轴之间相互形成的角度低于20°的所述各向同性取向区域被看作为一个等效裂纹扩展阻止区域时,该等效裂纹扩展阻止区域的平均当量圆直径为d=(7.11×[Ni]+11)×(1.2-t/300)(μm)以下。
  • 厚壁高强度钢板及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置-CN201610298648.0有效
  • 佐久间仁 - 三菱电机株式会社
  • 2016-05-06 - 2019-04-26 - H01S5/30
  • 具备下述工序:在半导体衬底之上形成包含有源层的台面条带、和覆盖该台面条带的半导体层的工序;在该半导体层之上形成使该台面条带的左右的该半导体层露出的掩模图案的工序;各向同性蚀刻工序,对从该掩模图案露出的该半导体层实施各向同性蚀刻,在该半导体层形成剖面形状为圆弧状的凹陷;以及各向异性蚀刻工序,在该各向同性蚀刻工序后,对从该掩模图案露出的该半导体层实施各向异性蚀刻,将蚀刻进行至该半导体衬底。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]液晶透镜-CN201380006521.1有效
  • 全炳建;柳秀英;朴文洙 - LG化学株式会社
  • 2013-02-07 - 2014-10-01 - G02B5/30
  • 根据本发明的液晶透镜的一个实施方式可以根据入射光的偏振状态而显示出光学各向异性和光学各向同性。当该液晶透镜应用于能够产生平面图像和立体图像的显示装置时,在显示出光学各向异性时可以无需眼镜而观察到立体图像,且在显示出光学各向同性时可以观察到平面图像。
  • 液晶透镜

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top