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- [发明专利]一种无卤助焊剂-CN200810219496.6无效
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廖龙根
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廖龙根
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2008-11-28
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2009-04-22
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B23K35/36
- 本发明涉及一种电子工业焊接用的助焊剂,特指一种免清洗、无卤助焊剂。该助焊剂由有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。本发明无色透明,不污染环境,无刺激性气味,烟雾小,焊点光亮,润湿力强,可焊性优越,焊后板面残留物少,板面干净,离子污染度低,焊后不需清洗,表面绝缘电阻高,符合环保要求,可满足印制组件板的免清洗要求,具有较大的市场竞争力
- 一种无卤助焊剂
- [发明专利]正装半导体芯片免焊线封装-CN201510742079.X在审
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涂波
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涂波
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2015-11-05
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2017-05-17
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H01L33/62
- 其目的解决为基板或支架、固晶、焊线、封胶、或丝印锡膏。回流焊,封胶的工艺。它主要由胶体、芯片、镀成导线组成。其特征是:免基板、锡膏、焊线、回流焊、烤箱的半导体封装工艺。一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式,在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。所诉本发明半导体照明封装使用免基板、免焊线、免锡膏、免回流焊、免烤箱、工艺环保无污染。
- 半导体芯片免焊线封装
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