专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]简易叠置鸟笼-CN201620076730.4有效
  • 黄前雄 - 黄前雄
  • 2016-01-27 - 2016-06-29 - A01K31/06
  • 本实用新型公开了一种简易叠置鸟笼,其包括支架、垃圾托盘、喂食盒和至少一个笼体,支架底部设有托盘架,对应托盘架的上方位置至少于支架上设有一托笼件,垃圾托盘放置在托盘架上,笼体放置在托笼件上,喂食盒放置在笼体内
  • 简易叠置式鸟笼
  • [实用新型]叠置扩充之电池组-CN200420091061.5无效
  • 黄文良;陈癸雄 - 上海环达计算机科技有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2004-10-14 - 2006-01-18 - H01M2/10
  • 一种可叠置扩充之电池组,藉由螺合组件、套入结合件或是卡制式结合件将至少两个以上之电池予以叠置结合,以增加供电时间。每一个电池之底面配置有数个金属接触片,其顶面则配置有相对应之数个金属接触点,以使该电池相叠置结合时,得藉由该相对应之金属接触片及金属接触点,而使各个电池之正、负接点形成并联。该叠置扩充之电池组亦可藉由内置固定结构,以将至少两个以上之电池予以叠置结合,该内置固定结构可包括有鸠尾槽及鸠尾凸肋之对应结构,或是母型卡扣槽及公型卡扣端之对应结构,以将上下叠置之电池予以结合固定。
  • 可叠置扩充电池组
  • [实用新型]触控键盘的按压感测构造-CN201120325548.5有效
  • 林世斌;林佩鑫;林硕盈 - 精元电脑股份有限公司
  • 2011-08-31 - 2012-08-29 - G06F3/02
  • 触控键盘的按压感测构造,包括一压电触控板及一压电振动模块,其中:压电触控板包括塑料材质的下基板;叠置在下基板上的第二导电层;相互间隔地布设在第二导电层上的若干按压结构,均具有感测层、接触层及连接层,感测层叠置在第二导电层上,接触层叠置在感测层上,且接触层由压阻材料或压电材料所制成,而连接层叠置在接触层上;设置在所有按压结构上的第一导电层;以及为塑料材质且叠置在第一导电层上的上基板;压电振动模块包括一微控单元、一转换器及至少一压电振动器,压电振动模块与压电触控板电气相接;当按压结构的接触层中的电阻值或电压、电流值超过所设定阀值时,产生一按键信号及反馈信号,进而达到由振动的提示作用。
  • 键盘按压构造
  • [实用新型]堆栈散热装置及其散热片-CN200720305860.1无效
  • 苏玉茹 - 讯凯国际股份有限公司
  • 2007-11-22 - 2008-09-17 - H05K7/20
  • 本实用新型为一种堆栈散热装置以及散热片,其中,所述的堆栈散热装置包括一散热基座、以及复数散热片,而散热基座上设有一竖立的柱体,各散热片则都具有一叠置部与一散热部,且各散热片的叠置部上设有一穿孔;其中,各散热片的叠置部是相叠置,并穿设在散热基座的柱体上,且柱体末端设有一压制在各叠置部上的抵挡件;以构成一所述的散热装置,以利用各散热片可在柱体上作角度的调整与摆置,来达到调整散热片摆向的目的。
  • 堆栈散热装置及其散热片
  • [实用新型]叠置平行流换热器-CN202122954895.0有效
  • 杨建清;沈维杲;缪静娜 - 无锡北溪空调设备有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-04-08 - F28D7/16
  • 本实用新型涉及平行流换热器技术领域,尤其涉及叠置平行流换热器,包括由扁管以及设置在扁管两端的集流管所组成的换热器组合,所述换热器组合包括有沿竖直或者斜竖方向依次叠置的两个以上的平行流换热器,所述集流管的外侧均套设有套环,所述套环的外部上均设置有连接机构,上下对应的集流管外侧的套环之间依次通过所述连接机构保持活动连接,本实用新型解决了换热器在工作过程中其结构不稳定,会影响使用的问题,本叠置平行流换热器结构的提出,通过套设在两边的集流管外部的套环以及套环上的连接组件,可以有效地约束上下的换热器,保证其位置固定,另外也可以根据需要,快速地调整叠置方式,使换热器的使用更加人性化。
  • 叠置式平行换热器
  • [实用新型]叠置芯片封装结构-CN200620007109.9无效
  • 邱政贤;洪嘉鍮 - 力成科技股份有限公司
  • 2006-04-07 - 2007-05-09 - H01L25/00
  • 一种叠置芯片封装结构,包括:一导线架,其由数个支撑脚与数个引脚构成;第一芯片,利用第一接合件设置于导线架的一侧上,并部分覆盖支撑脚,其中支撑脚由第一芯片周缘向内延伸用以提供第一芯片支撑;第二芯片,利用第二接合件设置于导线架的另一侧相对于第一芯片的位置上,并部分覆盖支撑脚,其中第一芯片、第二芯片与被覆盖的部分支撑脚共同定义出开放模流槽;电性连接元件,电性连接第一芯片、第二芯片与引脚;以及封装胶体,用以包覆第一芯片、第二芯片、电性连接元件与部分导线架,其中封装胶体经由开放模流槽充分包覆第一芯片、第二芯片与部分支撑脚。
  • 叠置式芯片封装结构

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