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- [发明专利]片材供给装置-CN202110265359.1有效
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大河原弥贵
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理想科学工业株式会社
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2021-03-11
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2023-04-18
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B65H3/08
- 控制部驱动吹起部和搬送部来进行片材供给动作，在所述片材供给动作中进行以下的跟踪控制：针对要通过所述搬送部搬送的每张片材，获取通过所述吹起部而被吹起的片材的吹起过程中的、检测部的受光量，在获取到的所述受光量小于阈值的情况下在所述片材供给动作开始后，所述控制部对通过所述吹起部而被吹起的片材的吹起过程中的、所述检测部的受光量进行采样，所述控制部进行阈值决定处理，该阈值决定处理是使用进行所述采样得到的受光量来决定所述阈值的处理
- 供给装置
- [发明专利]现金处理装置-CN201310156137.1有效
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林朋纪
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冲电气工业株式会社
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2013-04-28
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2014-01-01
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G07D13/00
- 光学传感器（SE）在纸币搬运路（18）设置发光元件（LED）和受光元件（PTR）并通过比较受光元件（PTR）的输出值和规定的输出基准值来判断是否有现金。并且，在装置启动时进行受光元件（PTR）的输出确认之际，在受光元件（PTR）的输出值比输出基准值低的情况下使向发光元件（LED）供给的电力供给量阶段性地变化到其最大额定值，在受光元件（PTR）的输出值到达输出基准值内时向发光元件（LED）供给的电力供给量接近其最大额定值的情况下判断为光学传感器需要维护并在显示部（30）进行指示维护的显示。
- 现金处理装置
- [发明专利]光传感器用半导体集成电路-CN201410520295.5在审
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白桥卓真;川崎佑也;田村成郎
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三美电机株式会社
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2014-09-30
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2016-03-30
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G01J1/44
- 本发明提供一种进行高精度的能见度修正的光传感器用半导体集成电路。本实施方式的光传感器用半导体集成电路(1)经由使可见光衰减，使红外光透过的遮盖部件(3)和聚光透镜(2)接受环境光，根据受光光量进行能见度修正，检测环境光的照度，该光传感器用半导体集成电路(1)具有：具有第一分光特性的第一受光元件(21)；第二受光元件(22)；对第一受光元件(21)的输出和第二受光元件(22)的输出进行减法运算的能见度修正单元(30)，第一受光元件(21)和所述第二受光元件(22)的平面形状为近似中空多边形，第一受光元件(21)和第二受光元件(22)互相隔离并且同心配置，由此解决本发明的课题。
- 传感器用半导体集成电路
- [发明专利]集成电路制造方法-CN200710091790.9有效
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山田哲也;今井勉
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三洋电机株式会社
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2007-04-11
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2007-10-31
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H01L21/82
- 在对光检测器的上部结构层进行蚀刻时需要提高受光部面的平坦性。本发明提供一种集成电路的制造方法，其在层叠于基板上的基底层、受光部衬垫、上部结构层形成开口部分，该制造方法包括：受光部衬垫蚀刻工序，根据所述上部结构层与所述受光部衬垫的选择比高的蚀刻条件，对所述上部结构层与所述受光部衬垫进行蚀刻；和基底层蚀刻工序，在所述受光部衬垫蚀刻工序后，切换为所述受光部衬垫与所述基底层的选择比高的蚀刻条件，对所述受光部衬垫及所述基底层进行蚀刻。由此，可以实现开口部分底面的平坦性的提高，可以提高受光部面内的入射光量的均匀性。
- 集成电路制造方法
- [发明专利]光学式角度传感器-CN202010494433.2有效
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木村彰秀
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株式会社三丰
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2020-06-03
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2022-08-05
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G01B11/26
- 本发明提供一种光学式角度传感器，即使光源波长因环境的变化而发生了变化，也能够使向受光单元照射的合成光的重叠量稳定，并且高精度地检测因测定对象的转动而产生的角度的变化量。光学式角度传感器具备衍射单元、光源、受光单元、多个反射单元以及运算单元。衍射单元具备生成合成光的第一衍射部以及使第一光及第二光多次衍射的第二衍射部。多个反射单元具备第一反射单元、第二反射单元、使经由了第二衍射部(22)的第一光及第二光朝向第二衍射部反射的第三反射单元、第四反射单元以及第五反射单元。运算单元伴随着衍射单元的转动，基于在受光面产生的由合成光形成的干涉信号的变化，来运算角度的变化量。
- 光学角度传感器
- [发明专利]切削装置-CN202011414807.1在审
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笠井刚史;小池彩子
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株式会社迪思科
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2020-12-07
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2022-06-10
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B28D1/22
- 切削装置的管理单元包含：测定部，其测定在切削刀具位于发光部和受光部之间的状态下从发光部发出并被受光部接收的光的受光量；实测波形形成部，其根据以切削刀具的多个旋转角计测的受光量，形成表示切削刀具的外径的形状的实测波形；比较波形形成部，其形成表示在以任意的偏心量安装的情况下由测定部测定出的切削刀具的外径的形状的比较波形；理想波形识别部，其将与实测波形一致的区域最多的比较波形识别为理想波形；差分计算部，其计算实测波形与理想波形的差分的面积
- 切削装置
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