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- [发明专利]一种α-570偶联剂改性的有机硅密封胶的制备-CN201710949021.1有效
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王为国;马庆宇;李建权
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济南大学
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2017-10-12
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2020-08-11
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C09J183/06
- 本发明公开了一种α‑甲基丙烯酰氧基硅烷（α‑570）偶联剂改性的单组份有机硅密封胶及其制备方法，所述的一种单组份有机硅密封胶由端羟基聚二甲基硅氧烷（107胶）、填料、增塑剂、交联剂、α‑570、α‑巯基硅烷（α‑590）偶联剂构成。组分质量比例为：端羟基聚二甲基硅氧烷100份︰填料20~50份︰增塑剂10~80份︰交联剂1~10份︰α‑570偶联剂1~5份：α‑590偶联剂1~5份。本发明具有以下优点：1、α‑硅烷偶联剂原料廉价；2、α‑硅烷偶联剂活性大，易合成；3、α‑570偶联剂具有自催化交联效果；4、α‑570偶联剂与α‑590偶联剂复合使用，利于密封胶耐热性的提高；5、α‑570偶联剂可用于脱醇型、脱醋酸型、脱肟型等类型的密封胶。
- 一种570偶联剂改性有机硅密封胶制备
- [发明专利]一种α‑异氰酸酯基硅烷偶联剂改性的密封胶-CN201710947761.1在审
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马庆宇;王为国;李建权
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济南大学
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2017-10-12
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2018-01-30
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C09J183/06
- 本发明公开了一种单组份有机硅密封胶及其制备方法，所述的一种单组份有机硅密封胶由端羟基聚二甲基硅氧烷（107胶）、填料、增塑剂、交联剂、α‑异氰酸酯基硅烷偶联剂构成。组分质量比例为端羟基聚二甲基硅氧烷100份︰填料20~50份︰增塑剂10~80份︰交联剂1~10份︰α‑异氰酸酯基硅烷偶联剂1~5份。本发明具有以下优点1、本发明的创新点为使用的偶联剂为α‑硅烷偶联剂，其原料廉价。2、α‑硅烷偶联剂具有活性大，易合成的特点，缩短固化时间，可在无催化剂下完成密封胶的固化。3、异氰酸酯基团对107胶与气相白炭黑的裸露羟基结合效果较其他类型偶联剂效果尤为明显。4、α‑异氰酸酯基硅烷偶联剂可用于脱醇型、脱醋酸型、脱肟型等类型的密封胶。
- 一种氰酸硅烷偶联剂改性密封胶
- [发明专利]一种异向性导电胶-CN202110343360.1在审
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蒋友兵;何振梅
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惠州市浩明科技股份有限公司
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2021-03-30
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2021-06-11
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C09J163/02
- 本发明涉及一种异向性导电胶，包括A组分和B组分，B组分为胶类固化剂。A组分包括双酚A型环氧树脂、挥发性硅氧烷、丙二醇甲醚乙酸酯、聚二甲基硅氧烷、偶联剂、固体材料。双酚A型环氧树脂在A组分中的重量比为30～60％，固体材料在A组分中的重量比为20～30％。偶联剂为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷、γ‑丙基三甲基硅烷中的至少一种。固体材料包括石墨材料、硅材料和金属材料，设石墨材料在固体材料中的重量比为a，硅材料在固体材料中的重量比为b，金属材料在固体材料中的重量比为c，满足：a+b+c＝1，a≤b＜c，0.4≤c≤a+b。
- 一种向性导电
- [发明专利]一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶-CN201410615267.1在审
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王晓东
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南京艾鲁新能源科技有限公司
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2014-11-05
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2016-06-01
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C09J4/02
- 本发明公开了一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括：纳米硅粉20％-30％；二氧化钛1％-3％;环氧树脂 30-60%；丙烯酸丁酯15-20%;硼砂4-8%；膨胀珍珠岩粉2-4%；偶联剂0.5～1.5%;消泡剂0.5～1.5%;固化剂0.5～1.5%；乳化剂0.5～1.5%。所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。本发明导热性能稳定导热系数高,采用纳米硅粉，极大地提高了胶体的导电性能的，同时因为硅粉的颗粒细小，而不至于影响胶体的粘结强度。本发明成本低，适于大规模产业化应用。
- 一种基于纳米环氧型导热
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