专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]叠合盆地多期差异隆升区地层剥蚀厚度测量方法-CN201510375316.3在审
  • 李坤;张小兵;赵锡奎;刘磊;赖冬 - 成都理工大学
  • 2015-06-29 - 2015-11-25 - G01V1/30
  • 本发明涉及一种测量方法,尤其是一种叠合盆地多期差异隆升区地层剥蚀厚度测量方法。找出地层剥蚀原点A,最大剥蚀点为A’,确定地层变薄率,计算剥蚀地段原始厚度Hi,求算剥蚀厚度,最后进行剥蚀厚度压实校正。上述方法在精细解释地震剖面的基础上,识别主要不整合界面,根据靠近不整合界面的未被剥蚀的地层界面的发育特征、延伸趋势、断裂切割关系、褶皱变形特征等地层要素的特点,按照相关变形特征和延伸趋势,恢复被剥蚀前地层的形态、发育特征和分布趋势,计算恢复后的地层界面与不整合界面(剥蚀面)之间的距离,作为被剥蚀掉的地层厚度,即为剥蚀量,这种方法剥蚀恢复时不仅简单有效,而且精度很高。
  • 叠合盆地差异隆升区地层剥蚀厚度测量方法
  • [实用新型]电路板结构-CN200920272445.X无效
  • 周琳怡;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2009-11-24 - 2010-09-15 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及一种电路板结构,包含基板、电子组件、电压调整芯片、电容、第一接地层、第二接地层、第三接地层、隔离结构、第一导电通孔和第二导电通孔。电压调整芯片用以将原始电压转换成驱动电压,并将其提供给电子组件。电容、第一接地层和第二接地层设置于基板的第一表面上,其中电容的第一电容接脚电性连接至电压调整芯片的电压输入接脚,电容的第二电容接脚电性接地;第一接地层电性连接至电压调整芯片的接地接脚。第二接地层电性连接至第二电容接脚。隔离结构用以电性隔离第一接地层和第二接地层。第三接地层不设置于基板的第一表面上。第一导电通孔和第二导电通孔用以分别将第一接地层和第二接地层电性连接至第三接地层
  • 电路板结构

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