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[发明专利]导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法-CN201710909357.5在审
发明人：森冈谅;平尾昭;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法。提供一种实现对被粘物的强粘合和再加工性二者的导电性压敏粘合带。导电性压敏粘合带(1)包括压敏粘合剂层(2)，所述压敏粘合剂层(2)包含含有压敏粘合性聚合物的压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的导电性颗粒(4)，其中压敏粘合剂层(2)具有由压敏粘合树脂形成且形成压敏粘合剂层的表面的表面层(22)；表面层(22)的厚度包括在辉光放电光谱中源自导电性颗粒的光谱强度变为其最大值的一半时距离压敏粘合剂层的表面的分析深度，并且为0.1μm以上且0.9μm以下。
导电性粘合制造方法

[发明专利]粘合片-CN201280020155.0无效
发明人：武田公平;生岛伸祐;加藤有树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-04-03 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种压敏粘合片，其由至少两层形成，其中将橡胶系压敏粘合剂层(A)和丙烯酸系压敏粘合剂层(B)直接层压。该压敏粘合片具有大的层间剥离强度。该压敏粘合片由至少两层形成的压敏粘合片，包括直接层压于彼此之上的橡胶系压敏粘合剂层(A)和丙烯酸系压敏粘合剂层(B)，并具有2.0N/20mm以上的层间剥离强度，所述层间剥离强度通过在测定温度23℃、拉伸速度0.3m/min和剥离角度180℃下将所述丙烯酸系压敏粘合剂层(B)从橡胶系压敏粘合剂层(A)分离来测量。
粘合

[发明专利]剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法-CN201010142038.4无效
发明人：木内一之;西尾昭德 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法。本发明提供一种剥离性压敏粘合片，其包括：能够通过热刺激自动卷起的自卷起性压敏粘合片，所述自卷起性压敏粘合片包括依次层压的第一压敏粘合剂层、第一刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层；和依次层压在自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧上的第二压敏粘合剂层和第二刚性膜层，其中所述第二压敏粘合剂层可从所述热收缩性膜层剥离或所述第二刚性膜层可从所述第二压敏粘合剂层剥离。
剥离性压敏粘合使用加工被粘物方法

[发明专利]无基材压敏粘合片、其生产方法及使用其的研磨方法-CN201010133392.0无效
发明人：土生刚志;浅井文辉;高桥智一;西尾昭德;新谷寿朗 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶片保护用无基材压敏粘合片、使用压敏粘合片研磨半导体晶片背面的方法和生产压敏粘合片的方法。本发明提供半导体晶片保护用无基材压敏粘合片，其在研磨半导体晶片背面时粘贴至该半导体晶片正面，该压敏粘合片由压敏粘合剂层组成，其中该压敏粘合剂层由UV固化型压敏粘合剂形成，该UV固化型压敏粘合剂包含主要由丙烯酸类单体可聚合化合物形成的聚合物，所述粘贴至半导体晶片正面的压敏粘合剂层表面的压敏粘合力大于其相反面的压敏粘合力，和该压敏粘合剂层具有0.01MPa至500MPa的初始弹性模量。
基材粘合生产方法使用研磨

[发明专利]压敏粘合片-CN201810028787.0在审
发明人：荒井隆行;高桥洋一;小鲭翔 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供一种在能够抑制显示体产生莫尔条纹的同时，段差追随性也优异的压敏粘合片。所述压敏粘合片为具有压敏粘合剂层(11)的压敏粘合片(1)，其中，压敏粘合剂层(11)的雾度值为30％以上95％以下，压敏粘合剂层(11)的基于拉伸试验的断裂伸长率为500％以上，构成压敏粘合剂层(11)的压敏粘合剂的凝胶分率为20％以上95％以下。上述压敏粘合剂优选为使含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚轮烷化合物(B)及交联剂(C)的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂。
压敏粘合剂层压敏粘合片压敏粘合剂压敏粘合性组合物丙烯酸酯聚合物断裂伸长率拉伸试验莫尔条纹凝胶分率交联剂聚轮烷显示体追随性段差交联雾度优选

[发明专利]双面压敏粘合带-CN202010761022.5在审
发明人：藤田卓也;加藤直宏;丹羽理仁;武蔵岛康 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以表现出优异的耐冲击性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带为一种用于固定包括在移动设备中的构件的双面压敏粘合带，所述双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，并且其中所述压敏粘合剂组合物包含有机系中空填料。
双面粘合

[发明专利]保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法-CN201010503647.8无效
发明人：东别府优树;高桥智一;浅井文辉 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法。一种根据本发明实施方案的保持元件用压敏粘合片，其包括基材层和设置于该基材层上并能够通过外部刺激固化的压敏粘合剂层。在所述压敏粘合剂层固化的状态下拉伸所述压敏粘合片的情况下，由下列等式表示的龟裂产生伸长率大于115％。龟裂产生伸长率(％)＝[(当所述压敏粘合剂层表面上产生龟裂时所述压敏粘合片的长度)-(所述压敏粘合片的原始长度)]/(所述压敏粘合片的原始长度)×100。
保持元件用压敏粘合生产方法

[发明专利]压敏粘合带-CN201910727375.0有效
发明人：樋口真觉;西胁匡崇;武蔵岛康 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。
粘合

[发明专利]压敏粘合膜-CN201780066124.1有效
发明人：猪股仁美;涌川泷雄 -专利权人：理研科技株式会社
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：在一方案中，本发明为压敏粘合膜，为从表层侧依次具有(α)聚氯乙烯系树脂膜的层及(β)压敏粘合剂层的压敏粘合膜，所述(β)压敏粘合剂层由压敏粘合剂形成，所述压敏粘合剂包含(A)满足下述特性(a1)及(a2在另一方式中，本发明为压敏粘合膜，为从表层侧依次具有(α)聚氯乙烯系树脂膜的层及(β)压敏粘合剂层的压敏粘合膜，所述(β)压敏粘合剂层的表面在温度5℃下的粘附性为12～25N，所述(β)压敏粘合剂层的表面在温度
粘合

[发明专利]用于半导体的制造中的压敏粘合片-CN201510900517.0有效
发明人：田中俊平;高桥智一;秋山淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明涉及用于半导体的制造中的压敏粘合片。提供一种压敏粘合片，其即使在半导体的制造方法中也能够维持期望的压敏粘合特性，所述制造方法包括例如，支承材料的剥离步骤。所述压敏粘合片包括基材层和压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层的水接触角为80°至105°。所述压敏粘合片用于半导体的制造方法中，所述制造方法包括使压敏粘合剂层与在20℃下在水中的溶解度为1g/100mL以下的溶剂接触的步骤。
用于半导体制造中的粘合

[发明专利]含有活性酶的压敏粘合剂-CN201680077307.9在审
发明人：拉伊·拉贾戈帕尔;奥德蕾·A·舍曼;斯科特·M·塔皮奥;中村雅之;安·R·H·福尔诺夫 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：压敏粘合剂制品包括基材以及与基材接触的压敏粘合剂层。压敏粘合剂层包括压敏粘合剂基质以及分散在压敏粘合剂基质内的至少一种活性酶。活性酶长时间保持活性。
活性酶压敏粘合剂基质压敏粘合剂层压敏粘合剂制品压敏粘合剂基材接触时间保持基材

[发明专利]双面压敏粘合片-CN200480023084.5无效
发明人：原井敬 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2004-07-27 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有叠层的双面压敏粘合片，所述叠层包含挠性基底层、第一黑色层和第二黑色层、以及第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层，其中，所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层分别是所述叠层不同侧面上的最外层
双面粘合

[发明专利]活性能量线固化性压敏粘合剂、压敏粘合片以及层合体-CN201410122863.6在审
发明人：江岛由多加;高桥洋一 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明提供对缘于印刷层等的高差追随性优异，同时耐久性也优异的活性能量线固化性压敏粘合剂、压敏粘合片以及层合体。为了解决上述课题，提供活性能量线固化性压敏粘合剂，将活性能量线固化性压敏粘合剂形成厚度为600μm的压敏粘合剂层时，将压敏粘合剂层的表面，在5mm×5mm的面积上，以6mm/分钟的速度压入至深度为500μm10秒后的压入应力在对压敏粘合剂层照射活性能量线前为4.0N～7.0N，对压敏粘合剂层照射活性能量线后为7.0N～15.0N，对压敏粘合剂层照射活性能量线后的压入应力相对于对压敏粘合剂层照射活性能量线前的压入应力之比为
活性能量固化性压敏粘合剂粘合以及合体

[发明专利]活性能量线固化性压敏粘合剂、压敏粘合片以及层合体-CN202210790063.6在审
发明人：江岛由多加;高桥洋一 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供对缘于印刷层等的高差追随性优异，同时耐久性也优异的活性能量线固化性压敏粘合剂、压敏粘合片以及层合体。为了解决上述课题，提供活性能量线固化性压敏粘合剂，将活性能量线固化性压敏粘合剂形成厚度为600μm的压敏粘合剂层时，将压敏粘合剂层的表面，在5mm×5mm的面积上，以6mm/分钟的速度压入至深度为500μm10秒后的压入应力在对压敏粘合剂层照射活性能量线前为4.0N～7.0N，对压敏粘合剂层照射活性能量线后为7.0N～15.0N，对压敏粘合剂层照射活性能量线后的压入应力相对于对压敏粘合剂层照射活性能量线前的压入应力之比为
活性能量固化性压敏粘合剂粘合以及合体

[发明专利]具有压敏粘合剂层的偏光板-CN201510594926.2在审
发明人：秋月伸介;外山雄祐 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明涉及具有压敏粘合剂层的偏光板。提供高度差追随性优异且几乎不翘曲的具有压敏粘合剂层的薄偏光板。本发明的具有压敏粘合剂层的偏光板依次包括：保护膜、偏光膜和压敏粘合剂层，其中：具有压敏粘合剂层的偏光板的总厚度为90μm以下，偏光膜的厚度为13μm以下；压敏粘合剂层的厚度为12μm至25μm；和在将500g的负荷施加至压敏粘合剂层1小时时，蠕变量为80μm/h至260μm/h。
具有粘合剂偏光

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