专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种声表面波器件用的芯片-CN202111247142.4在审
  • 夏钰坤;夏宗仁;夏文英;张婷 - 江西匀晶光电技术有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-01-18 - H03H9/64
  • 本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种声表面波器件用的芯片,包括晶体基片,晶体基片的上表面为抛光面,晶体基片的上表面的下方为薄膜层,薄膜层的下方为多厚膜层。本发明通过重构芯片内和电导率分布,将常规芯片的单一结构变成单薄膜和多厚膜的复合结构。上表面光刻出叉指线条(IDT),薄膜仍保持正常的压电性能,用于传输SAW信号;多厚膜层,理论上不具有压电性、热释电性、热膨胀性等,因此,会抑制声波、热静电、温漂等现象,因而提高SAW器件高频段性能
  • 一种表面波器件芯片

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