专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种抗高过载电子部件工艺-CN201610874803.9有效
  • 乔富贵;侯社峰 - 西安西光精细化工有限公司
  • 2016-10-08 - 2021-03-05 - H05K13/00
  • 本发明公开了一种抗高过载电子部件工艺,属于电子部件领域,该工艺包括工艺准备、工艺试验和操作程序,其中工艺试验步骤包括:记录操作间的温度和湿度;清洁试验模具;均匀涂抹脱模剂;将黑料和白料充分混合后形成试验料,将其注入试验模具中;并测量试验制品的重量和结皮厚度等,本发明通过科学的试验方法提前明确了产品的预热时间、搅拌速度和熟化温度等参数,提高了成品率和质量,使得电子舱内的元器件不受外界温度、湿度、冲击、振动等条件的影响,实现后电子舱的稳定、可靠工作。
  • 一种过载电子部件工艺
  • [实用新型]电抗器装置-CN201420353700.4有效
  • 王鼎奕;刘雷;周杰;孙维 - 阳光电源股份有限公司
  • 2014-06-27 - 2014-12-03 - H01F27/06
  • 本申请公开一种电抗器装置,包括:封装壳体;放置于封装壳体内部的电抗器;利用第一胶对封装壳体进行灌注形成的第一胶体,第一胶体包裹电抗器;覆盖第一胶体的保温层。本申请公开的电抗器装置,在电抗器运行过程中,电抗器产生的热量传导至第一胶体后,由于第一胶体上覆盖有保温层,保温层能够减少第一胶体与外部空间之间的热交换,因此可以减少向位于电抗器装置上部的空间传导的热量
  • 电抗装置
  • [发明专利]一种多组分胶及其制造工艺-CN202310860046.X在审
  • 戴锦昌;刘璇;梁港源;刘子华 - 东莞市欣美电子材料有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-17 - C09J163/02
  • 本发明涉及胶技术领域,公开了一种多组分胶及其制造工艺,该多组分胶包括双酚A型环氧树脂、改性氮化硼、填料、改性聚醚固化剂、稀释剂、消泡剂和固化剂,其中改性氮化硼为六方氮化硼和环氧大豆油的接枝复合物;改性聚醚固化剂是通过在烯丙基聚醚结构中引入叔胺和金刚烷基团制得,经环氧大豆油修饰的氮化硼可以参与环氧胶的固化过程,使氮化硼以骨架的形式存在于环氧胶的交联网络中,提高环氧胶的固化后的导热散热效果和力学性能,改性聚醚固化剂具有耐高温特性,可提高环氧胶固化产物的韧性,缓解环氧胶固化后脆性大,易开裂的问题,从而提高了环氧胶的可靠性。
  • 一种组分灌封胶及其制造工艺
  • [实用新型]贴片式LED封装结构-CN201320744843.3有效
  • 吴金帮;郑仙梅;金凌翔;张汉春 - 杭州美卡乐光电有限公司
  • 2013-11-21 - 2014-05-21 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种贴片式LED封装结构,包括金属板材、芯片、金属连接线、第一体以及第二体,所述金属板材将所述第一体分成上、下两个区域,所述金属板材上开设用于将所述上、下两个区域连通的通道,所述第二体设置于所述第一体的外侧,所述芯片固定设置于所述金属板材上并且所述芯片位于所述第一体的位于上方的区域内,所述芯片经所述金属连接线跨过所述通道与所述金属板材连接,所述金属板材的两端沿所述第二体的下部外侧进行弯折,通过使用同一胶对LED芯片进行上下一体式,可以增加芯片和金属板材之间的结合力,提高了产品的密封性和可靠性,从而降低产品的衰减以及失效率。
  • 贴片式led封装结构

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