专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种微型低温镜面冷凝系统-CN202221545162.X有效
  • 叶武青;陈训龙;张亮亮;夏信群;叶大林 - 浙江泰林分析仪器有限公司
  • 2022-06-20 - 2023-01-06 - G01N25/66
  • 本实用新型公开了一种微型低温镜面冷凝系统,包括设有反射镜的镜面组件、第一半导体器、第二半导体器,第一半导体器的制冷侧与反射镜相配合,第一半导体器的制热侧与第二半导体器的制冷侧相配合。设置第一、第二半导体器,第一半导体器可用于给反射镜制冷降温。第一半导体器的制热侧与第二半导体器的制冷侧相配合,通过第二半导体器的制冷侧给第一半导体制冷降温,第一半导体器制热侧的热量可以完全被第二半导体器快速带走,最终将热量从第二半导体器的制热侧散出第一、第二半导体器堆叠配合能够使镜面快速的达到‑80℃的低温,实现镜面冷凝系统低温微型化。
  • 一种微型低温冷凝系统
  • [发明专利]半导体装置-CN201611119538.X在审
  • 贾振飞;王海娟;戴建斌;李鹏;朱小兵 - 青岛海尔股份有限公司
  • 2016-12-08 - 2017-05-17 - F25B21/04
  • 本发明提供了一种半导体装置,包括制冷间室和用以给所述制冷间室制冷制冷系统,所述制冷系统包括至少三个半导体片,每一所述半导体片均包括冷端和热端,至少三个所述半导体片的冷端和热端依次连接,至少三个所述半导体片包括冷端为自由端的第一半导体片和热端为自由端的第二半导体片,所述第一半导体片的冷端设置在所述制冷间室内,所述第二半导体片的热端设置在所述制冷间室外。本发明的半导体装置,通过设置三个以上半导体片并使得冷端和热端依次连接,从而实现所述半导体装置的深度制冷
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体器及应用半导体器的风扇-CN202020069717.2有效
  • 张利强;张齐铭;洪安祥 - 宁波阳铭星光电子科技有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-09-08 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了半导体器及应用半导体器的风扇,其中所述半导体器包括:半导体片,其具有热效应面和冷效应面;导冷金属片,所述导冷金属片的上表面与所述半导体片的冷效应面通过粘结层紧密贴合;散热翅片,所述散热翅片和所述半导体片的热效应面贴合,用于为所述半导体片散热;所述半导体片包括位于上下两端的陶瓷层,以及被压合在上下两端陶瓷层之间的半导体芯片,所述半导体芯片从上至下以金字塔方式堆叠本实用新型的半导体器使得在较小体积内半导体器的制冷效果大大提高。本实用新型同时提供了应用前述半导体器的风扇。
  • 半导体制冷应用风扇
  • [实用新型]半导体模组及半导体装置-CN201921061744.9有效
  • 佟贵年 - 佟贵年
  • 2019-07-05 - 2020-06-02 - F25B21/02
  • 本实用新型提供一种半导体模组,包括第一半导体片及密封罩,所述密封罩内部设置有容纳腔,所述容纳腔中为真空,所述第一半导体片容置于所述容纳腔中。本实用新型还提供包括上述半导体模组的半导体装置。所述半导体模组及半导体装置通过将半导体片密封于真空中,提高了制冷效率。
  • 半导体制冷模组装置
  • [发明专利]半导体-CN201510290554.4在审
  • 王定远;裴玉哲;高希成;刘杰 - 青岛海尔智能技术研发有限公司
  • 2015-05-29 - 2017-01-04 - F25D11/00
  • 本发明提供了一种半导体箱。该半导体箱包括:具有前向开口的箱体,其内沿横向方向限定有多个储物空间;和多个半导体系统,每个半导体系统包括其自身的一个或多个半导体片,将该半导体系统内每个半导体片冷端的冷量供应到一个储物空间的传冷装置,以及将该半导体系统内每个半导体片热端的热量散发到周围环境的散热装置本发明的半导体箱由于具有横向并列设置的多个储物空间和多个半导体系统,显著提高了半导体箱的储物容量;而且能够使每个储物空间内的温度相等或不等,从而使半导体箱内具有多个温区,进而能够把半导体箱的应用推广向大容量多温区领域。
  • 半导体制冷
  • [实用新型]半导体-CN201520365409.3有效
  • 王定远;裴玉哲;高希成;刘杰 - 青岛海尔智能技术研发有限公司
  • 2015-05-29 - 2015-10-07 - F25D11/00
  • 本实用新型提供了一种半导体箱。该半导体箱包括:具有前向开口的箱体,其内沿横向方向限定有多个储物空间;和多个半导体系统,每个半导体系统包括其自身的一个或多个半导体片,将该半导体系统内每个半导体片冷端的冷量供应到一个储物空间的传冷装置,以及将该半导体系统内每个半导体片热端的热量散发到周围环境的散热装置本实用新型的半导体箱由于具有横向并列设置的多个储物空间和多个半导体系统,显著提高了半导体箱的储物容量;而且能够使每个储物空间内的温度相等或不等,从而使半导体箱内具有多个温区,进而能够把半导体箱的应用推广向大容量多温区领域。
  • 半导体制冷
  • [发明专利]一种冰箱热水器冷热一体装置-CN201510693478.1在审
  • 唐玉敏;虞红伟 - 唐玉敏;虞红伟
  • 2015-10-24 - 2016-01-06 - F25B21/02
  • 本发明涉及半导体制热技术领域,尤其涉及一种半导体冰箱热水器一体装置。包括半导体制热片、与所述半导体制热片的冷端导热连接的制冷腔、与所述半导体制热片的热端导热连接的加热腔;其特征在于:所述半导体制热片的N型半导体设置石墨烯层,或者所述半导体制热片的P型半导体设置石墨烯层,或者所述半导体制热片的N型半导体和P型半导体均设置石墨烯层。使得所述半导体制热片的所述冷端持续产生冷量,所述半导体制热片的热端持续产生热量,提高所述半导体制热片热冷端的温度差。
  • 一种冰箱热水器冷热一体装置
  • [发明专利]一种半导体组件以及半导体储藏柜-CN202010349708.3在审
  • 罗润丰;石帆 - 罗润丰
  • 2020-04-28 - 2020-07-17 - F25B21/02
  • 本发明涉及制冷设备技术领域,尤其涉及一种半导体组件以及半导体储藏柜,包括两个半导体单元,分别为第一半导体单元和第二半导体单元,所述第一半导体单元和所述第二半导体单元之间设有铝块,所述铝块的一端面与所述第一半导体单元的制热面贴装固定连接,所述铝块的另一端面与所述第二半导体单元的制冷面贴装固定连接;所述第一半导体单元的制冷面上贴装制冷前块,所述第二半导体单元的制热面上贴装有散热后块本发明的有益效果是:可输出半导体较大的制冷量,同时通过散热后块将第二半导体单元的制热面的热量带走,从而达到整个制冷组件的温差增大,即可输出最大化的制冷量。
  • 一种半导体制冷组件以及储藏

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