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[发明专利]射出成型机用螺杆的一种新型表面处理工艺-CN201110357705.5无效
发明人：袁安素;沈学忠;余东海 -专利权人：超晶科技有限公司;纳诺人工晶体（平湖）有限公司;东莞瀚晶纳米材料有限公司;台州超晶人工晶体有限公司;常州超晶人工晶体有限公司;重庆超晶人工晶体有限公司
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种射出成型机用螺杆的表面处理工艺，其特征是在一螺杆基材上形成一化学镀层或电化学镀层以及一物理气相沉积层，其中化学镀层或电化学镀层镀在螺杆基材上，而物理气相沉积层则镀在化学镀层或电化学镀层的表面上本发明由于同时使用化学镀层或电化学镀层以及物理气相沉积层，故能同时具有两者的优点，具有耐腐蚀性以及耐磨性的需求，可延长螺杆的使用寿命。
射出成型螺杆一种新型表面处理工艺

[发明专利]一种增强纤维材料表面化学镀层完整性和持久性的方法-CN202210301035.3在审
发明人：夏廷玺;贾建刚;王程田 -专利权人：深圳市晖耀电子有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强纤维材料表面化学镀层完整性和持久性的方法，其包括有步骤：S1，对纤维材料进行预处理；S2，对经过预处理的纤维材料进行表面化学镀，使纤维材料表面形成化学镀层；S3，将经过表面化学镀的纤维材料浸入PVA溶液中进行覆膜，使化学镀层表面形成PVA覆膜层。本发明通过对经过表面化学镀的纤维材料进行PVA覆膜，PVA覆膜层对纤维材料的化学镀层进行保护，可以避免纤维材料的化学镀层发生大片剥落的现象发生，从而增强纤维材料表面化学镀层的完整性和持久性。
一种增强纤维材料表面化学镀层完整性持久性方法

[发明专利]化学镀材料及其制备方法-CN200810147222.0有效
发明人：陈炎;刘倩倩;林信平;宫清 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2008-08-21 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：一种化学镀材料，该材料包括塑料基材和化学镀层，其中，所述化学镀层包括单质铜颗粒层和金属镀层，所述单质铜颗粒层位于塑料基材和金属镀层之间，单质铜颗粒的粒子直径为15-100纳米，化学镀层与所述塑料基材之间的结合力为还公开了上述化学镀材料的制备方法，其中，该方法包括将塑料基材与还原剂水溶液和二价铜盐水溶液接触，使塑料基材表面附着单质铜颗粒层，然后进行金属沉积形成金属镀层，所述单质铜颗粒层和金属镀层构成化学镀层，接触的条件使所述还原剂将二价铜盐还原成粒子直径为15-100纳米的单质铜颗粒，化学镀层与所述塑料基材之间的结合力为100-400兆帕。本发明的方法生产效率高，成本低，化学镀层能与基材结合牢固。
化学材料及其制备方法

[发明专利]一种镍锌磷化学镀层及其制备方法以及化学镀液-CN201410469761.1有效
发明人：周海飞;钱洲亥;谢惠芬;祝郦伟;杜楠;沈晓明 -专利权人：国家电网公司;国网浙江省电力公司电力科学研究院
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种镍锌磷化学镀层的制备方法，包括：提供前处理后的基材，将其浸入化学镀液中，得到镍锌磷化学镀层；所述化学镀液包括：镍盐、锌盐、次磷酸钠、柠檬酸盐、三乙醇胺、喹啉-2-羧酸盐和氨水。本发明还提供了一种镍锌磷化学镀层的制备方法，包括：提供前处理后的基材，将其浸入化学镀液中，得到镍锌磷化学镀层；所述化学镀液包括：镍盐、锌盐、次磷酸钠、柠檬酸盐、三乙醇胺、喹啉-2-羧酸盐、氨水和硼氢化钠本发明在柠檬酸盐、三乙醇胺与喹啉-2-羧酸盐多元络合的基础上，实现了镍锌磷化学镀层中锌含量的有效提高。并且采用包括次磷酸钠和硼氢化钠双还原剂在内的化学镀液，成功的在铜基材表面直接制备得到镍锌磷化学镀层。
一种磷化镀层及其制备方法以及化学

[发明专利]印刷电路板和其制造方法-CN200510008487.9无效
发明人：金升彻 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2005-02-21 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：第一化学镀层形成在通孔壁和绝缘层的至少一个侧面上，以便具有预定的图案，并在其与图案的边缘部分相对应的边缘部分以与其厚度成比例的尺寸蚀刻。第二化学镀层形成在第一化学镀层上。电镀层在第二化学镀层上形成，并在其边缘部分以与第一化学镀层厚度成比例的尺寸蚀刻。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201280006515.1无效
发明人：田中伸树;金田研一 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的印刷电路板的制造方法具备如下所述的工序：在表面由树脂组合物形成的基板的该表面上通过化学镀形成化学镀层的工序、在化学镀层上形成具有开口的抗蚀剂掩模的工序、在开口内通过电解镀形成电解镀层的工序、去除抗蚀剂掩模的工序、通过蚀刻选择性去除化学镀层中俯视时不与电解镀层重合的部分的工序，其中，在形成化学镀层的工序之后且形成电解镀层的工序之前，具有加热基板的第一加热工序。
印刷电路板制造方法

[实用新型]一种散热器用化学镀层装置-CN202122665144.7有效
发明人：李国林;倪瑞青;雍有洪 -专利权人：扬州安宜散热器有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C23C18/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热器用化学镀层装置，涉及散热器技术领域。本实用新型包括固定底座、直驱电机、镀层转盘、风干机构和动力电机，固定底座前方固定连接有直驱电机，直驱电机上方固定连接有镀层转盘，镀层转盘上方固定连接有磁吸盘，固定底座上部固定连接有风干机构，风干机构包括风扇笼本实用新型通过设置直驱电机、镀层转盘、风干机构和动力电机，解决了现有的散热器用化学镀层装置在对散热器化学镀层时，需要对其固定，常规的机械固定不便于对散热器化学镀层，简单固定又不够稳定；散热器用化学镀层装置在对散热器化学镀层后
一种散热器用化学镀层装置

[发明专利]在同一镀液中进行化学镀和电镀镀覆Ni－P镀层的方法-CN200610066253.4无效
发明人：朱立群;杜岩滨;刘慧丛;李卫平 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2006-03-31 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： C23F17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在同一镀液中进行化学镀和电镀镀覆Ni－P镀层的方法，在化学镀液的基础上优选出一种既能化学镀又能电镀的镀液，利用镀液具有的化学反应和电沉积的作用，通过镀液温度场和电场交替变化，在同一种镀液中完成了化学镀和电镀的全过程，最终在普通钢材表面形成具有叠加结构的复合镀层，该镀层中的化学镀层含磷量可控，通过调整镀液的工艺参数可得到磷元素含量2～12wt％的叠加结构镀层。该镀层消除了常规化学镀或者电镀过程中镀层表面容易出现的孔隙、微裂纹等缺陷，因而具有更好的耐腐蚀性能。叠加镀层之间的结合力也因为镀层是在同一种镀液中完成化学镀和电镀过程而优于采用其他方法制备的叠加镀层。同时由该方法制备镀层具有工艺简单、可操控性强等优点。
同一镀液中进行化学电镀镀覆 ni 镀层方法

[实用新型]一种ABS塑料表面拉丝的塑料镀层结构-CN202022016965.3有效
发明人：杜岩滨;邓雪松;刘丁丁;刘滔 -专利权人：广东博迅通信技术有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种ABS塑料表面拉丝的塑料镀层结构，包括素材，所述素材的顶部固定连接有化学镀层，所述化学镀层顶部固定连接有电镀层，所述电镀层的顶部固定连接有外覆层，所述素材包括基材，所述基材的顶部设置有抛光拉丝层，且抛光拉丝层设置为沿水平方向分布的多个一字型纹路，所述化学镀层包括基体，所述基体的顶部设置有多个凹坑，所述凹坑设置为半圆形腔体结构，所述电镀层包括镀铜层、镀镍层和镀铬层，本实用新型涉及塑料技术领域。该ABS塑料表面拉丝的塑料镀层结构，通过设置在素材和电镀层之间设置有化学镀层，利用化学镀和电镀的混合的方式，使得外层的金属镀层覆盖在化学镍的外部，提高了金属镀层的结合能力。
一种 abs 塑料表面拉丝镀层结构

[发明专利]集流体复合铜箔及其制备工艺-CN202310504505.0在审
发明人：高小君;闫奋娥;夏玉龙 -专利权人：昆山倬跃蓝天电子科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于揭示一种集流体复合铜箔及其制备工艺，自下而上依次包括第一电镀铜层、第一化学镀铜层、薄膜载体层、第二化学镀铜层及第二电镀铜层；所述第一化学镀铜层和所述第二化学镀铜层的厚度为0.1μm‑0.5μm；所述第一电镀铜层和所述第二电镀铜层的厚度为0.8μm‑2μm，有益效果：通过活化处理，使薄膜载体层的表面粗糙度增加，再通过化学镀方式增加初始镀层厚度，初始镀层为化学镀层，一方面化学镀层厚度达到0.1μm‑0.5μm，使复合膜的导电性增加，也就是电阻减少，能增加后续电镀的效率；另一方面，化学镀层与薄膜载体层的结合力更大，又加上薄膜载体层表面的粗糙化处理，使化学镀层与薄膜载体层的结合力更大，最终电镀形成的复合铜箔的铜层的结合力更大
流体复合铜箔及其制备工艺

[发明专利]一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的化学镀液、方法及化学镀滚筒-CN202010768500.5在审
发明人：翟后明;薛阔;苏娅;张岩;张文宇;许林江;曹雄;罗唐海 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的方法，包括如下步骤：提供一基板；激光活化处理，利用LDS技术对所述基板的表面进行激光活化，得到导电区域；化学镀，将经过激光活化处理的待镀基板置于装有化学镀液的滚筒内，于导电区域形成化镀层，化学镀液中添加有研磨颗粒，同时对化镀层进行打磨，降低化镀层的表面粗糙度，本发明提供的一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的方法，将产品置于滚筒中进行化学镀时，由于化学镀液中添加有研磨颗粒，进行化学镀时，研磨颗粒与化镀层之间进行摩擦，通对化镀层的表面进行打磨，降低化镀层的表面粗糙度，同时操作简单，也无需增加过高的生产成本。
一种降低 lds 工艺镀层粗糙化学方法滚筒

[发明专利]一种复合梯度涂层的化学镀制备方法-CN201510423455.9有效
发明人：王志华 -专利权人：西安科技大学
申请日： 2015-07-18 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合梯度涂层的化学镀制备方法，包括以下步骤一、对基体进行预处理；二、配制一段化学镀处理液，然后对基体进行一段化学镀处理；三、配制二段化学镀处理液，然后进行二段化学镀处理；四、配制三段化学镀处理液，然后进行三段化学镀处理；五、配制四段化学镀处理液，然后进行四段化学镀处理，在基体表面得到复合梯度涂层。本发明通过进行多段化学镀处理，在基体表面依次获得一层镍磷硼涂层和三层镍磷硼镧涂层，镧元素在梯度涂层中沿垂直于基体与镀层交界面的方向递增，实现了镧元素在镍磷硼镀层和镍磷硼镧镀层中的梯度分布，不但提高了镀层与基体之间的结合力，同时显著改善了镀层的耐蚀性能。
一种复合梯度涂层化学制备方法

[发明专利]一种复合金属镀层泡沫金属材料的制备方法-CN202010426184.3有效
发明人：甘雪萍;赵琪;刘晨虹;李周;周科朝 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合金属镀层泡沫金属材料的制备方法，包括以下步骤：(1)改性聚氨酯泡沫；(2)配置化学镀溶液A、电镀溶液和化学镀溶液B；(3)化学镀；(4)电镀；(5)热处理；(6)加热还原处理；(7)化学镀溶液，即得到复合金属镀层泡沫金属材料。本发明采用化学镀和电镀相结合的方式，制备出的复合金属镀层泡沫金属材料镀层光亮、致密、金属含量和镀层厚度可控，具有一定的强度，比表面积大，抗氧化、耐腐蚀性好。
一种复合金属镀层泡沫金属材料制备方法

[发明专利]一种精确控制化学镀镀层厚度的方法及耐磨筛网的制备方法-CN201810333550.3有效
发明人：刘贯军;牛毅;张亚奇;吴婷婷;付成果;冯宜鹏;胡楠;李海波;马利杰;刘启航 -专利权人：河南科技学院
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种精确控制化学镀镀层厚度的方法及耐磨筛网的制备方法，属于化学镀领域。本发明的精确控制化学镀镀层厚度的方法，通过建立数学模型对施镀过程中反应物浓度等参数进行迭代计算来准确测算施镀速度，控制施镀时间。该方法实现了利用计算机程序控制化学镀过程，通过检测影响化学镀过程的反应物浓度、pH值、温度等参数建立施镀速度及施镀剩余时间的数学模型，利用迭代计算原理精确计算施镀速度，精准控制施镀时间，从而达到精准控制镀层厚度的目的该方法可将化学镀镀层厚度误差控制在±0.0002mm范围内，显著提高了化学镀产品的制造精度。
一种精确控制化学镀层厚度方法耐磨筛网制备

[发明专利]铜基材的化学镀层结构及其工艺-CN201410244153.0在审
发明人：王江锋;何志刚;李云华 -专利权人：深圳市创智成功科技有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基材的化学镀层结构及其工艺，该结构包括铜基材，铜基材的表面上设有导电区和非导电区，铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层本发明的铜基材上仅镀有化学镀钯层和化学镀金层，不存在化学镀镍金、镍钯金的镍腐蚀状况，不仅提高了产品的可靠性，而且无化学镀镍的存在，有效该结构避免受周围磁性环境的影响，达到镀层不易磁化的效果；可适合10μm或以下的线宽线距，避免产生渗镀的风险；该结构中省略了化学镀镍层，大大降低了该镀层结构的成本，达到了成本低的效果；且具有镀层不易磁化、键合性能好、焊接稳定及品质可靠等特点。
基材化学镀层结构及其工艺

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