专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1514547个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]汽车氙气灯数字电子镇流器-CN200820033758.5无效
  • 秦传宝;汪劲松;毛明权 - 巢湖凯达照明技术有限公司
  • 2008-04-03 - 2009-01-14 - H05B41/285
  • 其技术要点是:构成全桥驱动电路的第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管的栅极,分别由与其相对应的第一分立电路、第二分立电路、第三分立电路和第四分立电路的输出端连接;第一分立电路、第二分立电路、第三分立电路和第四分立电路的控制电压由控制电路控制。由于采用分立电路作为全桥驱动控制电路,避免其在使用过程中发生击穿现象;同时,可以降低整个汽车氙气灯数字电子镇流器的价格;还可以提高整个汽车氙气灯数字电子镇流器的抗干扰能力。
  • 汽车氙气数字电子镇流器
  • [实用新型]一种USB数据充电器-CN202320682781.1有效
  • 孙琦;唐红喜 - 科博达技术股份有限公司;浙江科博达工业有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-07-18 - H02J7/00
  • 本实用新型提供一种USB数据充电器,其包括充电芯片、分立电路、HUB芯片和Type‑C接口,充电芯片的VBUS引脚、CC1引脚和CC2引脚分别与Type‑C接口相连;HUB芯片的数据引脚与Type‑C接口相连;分立电路的输入端与充电芯片相连,其第一输出端和第二输出端与HUB芯片相连;充电芯片基于其CC1引脚和CC2引脚的电平变化输出相应的控制信号给分立电路的输入端;分立电路基于控制信号通过其第一输出端输出第一输出信号,通过其第二输出端输出第二输出信号;HUB芯片基于分立电路输出的第一输出信号和第二输出信号,识别Type‑C接口的正反插,并进行通信。与现有技术相比,本实用新型使用分立元件识别Type C正反插入,其电路简单,逻辑不易出错,成本低廉。
  • 一种usb数据充电器
  • [发明专利]一种减小逆变电路EMI辐射干扰的分立电路、空调-CN202111330307.4在审
  • 郭函奇 - 宁波奥克斯电气股份有限公司;奥克斯空调股份有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-02-08 - H02M1/44
  • 本发明提供了一种减小逆变电路EMI辐射干扰的分立电路、空调,所述分立电路包括逆变电路结构,所述逆变电路结构中设置上桥MOS管、下桥MOS管、吸收电路;所述吸收电路与上桥MOS管和/或下桥MOS管一一对应,且所述吸收电路与上桥MOS管并联,和/或所述吸收电路与下桥MOS管并联;所述吸收电路由电容和电阻串联形成;本发明通过将电容、电阻串联形成吸收电路,在分立电路中增加RC吸收,一方面能够减小MOS关断时的电压震荡,降低流向大地的共模电流,减少噪声流向电源线,减小辐射,另一方面电阻的设置,能够有效地对吸收电路中的能量进行消耗,避免电路结构中出现较大的温升,能够对相关元器件提供一定的保护。
  • 一种减小电路emi辐射干扰分立空调
  • [发明专利]不怕光淹没和干扰的红外前置电路-CN94110082.0无效
  • 张洪波 - 张洪波
  • 1994-03-01 - 1996-07-24 - G08C23/04
  • 本技术属用于光电遥感技术中信号放大的集成电路分立电路,现有光电技术所用的集成电路分立电路都不能在直射阳光下正常工作,即说都存在光淹没问题,给红外光电和光电遥感技术的应用造成困难,本技术通过光敏件、三极管、红外前置电路及选频电路,可使本集成电路能在直射阳光下正常工作,这样可使红外技术应用领域扩宽,使光电遥感技术进一步应用于社会。
  • 不怕淹没干扰红外前置电路
  • [发明专利]一种电子电路的封装工艺-CN200510028716.3无效
  • 陈银华;王丽萍 - 上海三基电子工业有限公司
  • 2005-11-28 - 2006-04-26 - H01L21/50
  • 本发明涉及一种电子电路的封装工艺,用于电子元器件的封装,其工艺方法的步骤是:第一步是做好电子元器件阵列或组合电路分立电路,该电路的电特性通过其定位支架输出,第二步将上述的分立电路放置一外罩金属或非金属壳体多块分立模块最后固定于基座上,基座通过模块引出端及相互电连接线构成一个电路整体,该整体等效为一各种电子元器件的阵列或组合电路。达到缩小器件体积,可靠保密,经济实用,具有一定的经济效益。
  • 一种电子电路封装工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top