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[外观设计]托梁（三凹槽）-CN202230229102.6有效
发明人：陈叙标 -专利权人：陈叙标
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：托梁(三凹槽)。2.本外观设计产品的用途：用于陶瓷炉窑的窑具配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表现外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。
凹槽

[外观设计]话筒（四侧凹槽）-CN202330257380.7有效
发明人：李锐铭 -专利权人：李锐铭
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：话筒（四侧凹槽）。2.本外观设计产品的用途：用于传递、放大声音。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
话筒凹槽

[发明专利]下层凹槽组件放置-CN201780042504.1在审
发明人： A·陈;P·J·布朗 -专利权人：阿尔卡特朗讯
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：为球栅阵列下方的组件放置提供下层凹槽，允许更接近解耦电容器和其他组件。组件的下层凹槽放置有助于最小化涉及表面安装组件的可靠性问题，并且提供组件的更靠近的接近放置。组件的下层凹槽放置针对克服本领域中已知的更远的组件放置的寄生电感尤其有用。
下层组件放置电容器表面安装组件可靠性问题凹槽组件寄生电感球栅阵列提供组件最小化解耦

[发明专利]轮胎凹槽清洁机构-CN201380074336.6有效
发明人： E·桑德斯;D·L·哈里斯 -专利权人：米其林集团总公司;米其林研究和技术股份有限公司
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B60S1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种帮助从轮胎面的纵向凹槽中移除障碍物的轮胎清洁装置。所述装置可经配置以与不同类型的障碍物并且与具有并入不同胎面图案内的纵向凹槽的轮胎一起操作。
轮胎凹槽清洁机构

[发明专利]设有凹槽的胶带-CN201380045414.X有效
发明人： S.埃贝诺;N.西巴德 -专利权人：德莎欧洲公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：依照本发明，该目标是借助于包括至少一个粘合剂层的胶带实现的，其中该粘合剂层具有至少一个凹槽，并且没有凹槽延伸远到该粘合剂层的一个侧部边缘。
设有凹槽胶带

[发明专利]凹槽加工装置-CN201080062424.0有效
发明人：朴荣根 -专利权人：朴荣根
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： B26D3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种在板材的侧面中加工具有三角形截面的凹槽的凹槽加工装置，所述凹槽加工装置包括：切割部件，其切割所述板材的侧面；第一驱动部，其使所述切割部件移动至第一位置和第二位置；以及第二驱动部，其使所述切割部件沿板材的凹槽加工方向移动
凹槽加工装置

[发明专利]一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置-CN202110180675.9在审
发明人：施建华 -专利权人：信华科技（厦门）有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，其中，双轨供料系统将流动治具对应拨入左、右侧吹风位置。多点位吹热风控制系统的热风枪对准定多个凹槽电路板的凹槽进行吹热风。汇合分料系统将吹风完成后的流动治具汇合到中间。完成凹槽电路板焊锡全过程的自动化。使凹槽电路板的凹槽内的锡膏加热充分，从而很好的完成凹槽电路板的电子元件的焊锡。
一种凹槽电路板热风焊锡装置

[实用新型]一种凹槽及具有该凹槽真空吸附装置-CN201720839175.0有效
发明人：蔡庭外 -专利权人：欧木工业自动化设备（上海）有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凹槽及具有该凹槽真空吸附装置，包括吸附平台及密封件，所述吸附平台沿横向、纵向开设有复数个凹槽，所述凹槽相互交叉设置，将吸所述吸附平台的表面分割为多个支撑块，所述吸附平台的底面设有抽真空孔，所述抽真空孔联通所述凹槽，所述密封件环绕嵌置于复数个所述支撑块外部的凹槽内，所述密封件环绕的内部区域形成真空腔室；所述凹槽的内侧壁设有向内凸出的阻挡部，所述凹槽的槽口宽度大于所述凹槽的槽底宽度。本实用新型的真空吸附装置，通过在凹槽内设置阻挡部，有效解决了凹槽内密封件容易发生脱落的问题，所述凹槽的槽口宽度较传统凹槽有所增大，使得真空吸附装置与工件之间吸附的更加紧密、牢固。
真空吸附装置吸附平台密封件本实用新型抽真空孔槽口复数环绕阻挡表面分割交叉设置内部区域内密封件有效解决真空腔室纵向开设内侧壁凸出的底面联通吸附向内支撑外部

[实用新型]一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置-CN202120367856.8有效
发明人：施建华 -专利权人：信华科技（厦门）有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，其中，双轨供料系统将流动治具对应拨入左、右侧吹风位置。多点位吹热风控制系统的热风枪对准定多个凹槽电路板的凹槽进行吹热风。汇合分料系统将吹风完成后的流动治具汇合到中间。完成凹槽电路板焊锡全过程的自动化。使凹槽电路板的凹槽内的锡膏加热充分，从而很好的完成凹槽电路板的电子元件的焊锡。
一种凹槽电路板热风焊锡装置

[发明专利]在基底中形成凹槽的技术及具有凹槽的制品-CN201480031982.9有效
发明人： B·A·斯文特克;K·R·布雷舍;D·G·贝尔德;L·A·费恩;M·L·尼尔森 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： B32B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种组件，所述组件可包括限定了至少一个凹槽的基底和邻近所述凹槽定位并附接至所述基底上的部件。在一些实例中，可通过如下方法形成所述凹槽：将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的表面摩擦接触，相对于所述基底的所述表面纵向推进所述结构化研磨剂层，并且围绕基本上垂直于所述基底的所述表面的旋转轴旋转所述基底，使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述表面保持接触并磨削所述基底的所述表面，从而在所述表面上形成所述凹槽。在一些实例中，在将所述部件附接至所述基底后，可在所述基底上形成所述凹槽。此外，可在不使用添加的松散研磨剂颗粒或研磨剂浆料的情况下形成所述凹槽。
基底形成凹槽技术具有制品

[发明专利]凹槽加工装置、凹槽加工方法和板材加工装置-CN201180007256.X无效
发明人：朴荣根 -专利权人：朴荣根
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B26D3/06 文献下载
摘要：一种在板材的侧面上加工凹槽的凹槽加工装置，该凹槽加工装置包括：多个切削部件，其通过旋转来切削板材的侧面；基部，该基部以允许多个切削部件绕着固定轴线上的中心进行旋转的方式进行设置；第一驱动部，其允许安装在基部上的多个切削部件中的任何一个切削部件接近板材的侧面
凹槽加工装置方法板材

[发明专利]使用钢珠滚压研磨加工端面圆弧凹槽方法及端面圆弧凹槽-CN201410494810.7有效
发明人：仇春杨;杨成;朱利敏 -专利权人：上海空间推进研究所
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种使用钢珠滚压研磨加工端面圆弧凹槽方法，包括如下步骤步骤1对待加工结构件进行切削加工，使待加工结构件的使用端口处加工出端面圆弧凹槽；步骤2对待加工结构件进行热处理；步骤3校调待加工结构件的跳动并在端面圆弧凹槽内加入钢珠进行滚压研磨加工；步骤4对端面圆弧凹槽进行抛光处理。采用本发明加工获得的R0.2端面圆弧凹槽型面精度高，表面粗糙度值低；本发明能够保证产品尺寸一致性及稳定性；本发明操作简单，型面易返修，缩短了生产周期，能够有效的提高了产品结构件加工成本与效率。
使用钢珠研磨加工端面圆弧凹槽方法

[发明专利]吸管用凹槽成型装置、吸管用凹槽加工部件及吸管-CN201110034373.7有效
发明人：金勋泰 -专利权人：瑞一(中国)科技发展有限公司
申请日： 2011-02-01 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： A47G21/18 文献下载
摘要：本发明涉及在吸管上形成凹槽的吸管用凹槽成型装置，包括：凹槽成型加工轮，被固定在旋转轴上且随着所述旋转轴旋转，在其外周部隔着规定间距设有多个可放置吸管的凹入部，在所述凹入部具备可在吸管上加工出凹槽的突起部；以及加热器，对所述凹槽成型加工轮上的突起部进行加热。根据上述吸管用凹槽成型装置，其结构简单，设备成本较低，且容易更换部件，还能够降低不合格产品率。
吸管凹槽成型装置加工部件

[发明专利]半导体器件栅凹槽与N+凹槽自对准加工方法-CN02124062.0有效
发明人：丁奎章;冯震;王民娟;李岚;周瑞;张雄文;吴阿惠;张务永;焦艮平;邢东 -专利权人：信息产业部电子第十三研究所
申请日： 2002-06-18 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件栅凹槽与N+凹槽自对准加工方法,它涉及半导体器件的工艺制备方法。它采用普通的工艺设备,采用一次光刻、两次腐蚀介质的工艺过程,制造得到栅凹槽自动位于N+凹槽的中心,达到栅凹槽与N+凹槽二者自对准的加工目的。
半导体器件凹槽对准加工方法

[发明专利]具有绝缘的内凹槽和外凹槽的速度传感器-CN201980008038.4有效
发明人： A·克卢夫廷格尔;K·莱希纳;M·布莱辛;G·克莱因 -专利权人：克诺尔商用车制动系统有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01P1/02 文献下载
摘要：本发明设置了，a)所述注塑模制件(107)在其指向速度传感器壳体(111)的壁的内面(112)的外周面(113)上具有至少一个外凹槽(116)，其中，在外凹槽(116)的边界面与速度传感器壳体(111)的壁的内面(112)之间分别构造有外空腔，和/或b)在注塑模制件(107)之内构造有至少一个内凹槽(119)，该内凹槽形成内空腔。
具有绝缘凹槽速度传感器