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[发明专利]一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法-CN200910115810.0无效
发明人：王文明;徐菊英;王国银 -专利权人：太仓市首创锡业有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种以锡银铜无铅焊料合金为基础的高可靠低银无铅焊料及其制备方法，以低银无铅焊料的总重量为基准，该无铅焊料组成为：银0.2％～0.6％、镍0.01％～0.06％、铜0.5％～0.8％、钴0.01本发明无铅焊料的制备方法为：首先在熔融保护状态下分别熔炼制备锡银中间合金、锡铜中间合金、锡镍中间合金以及锡钴中间合金；然后将获得的中间合金与剩余的锡在温度400℃-550℃下混合，制成低银无铅焊料。本发明无铅焊料成本低廉，焊点可靠性好，能够满足客户的需求；本发明制备方法在较低温度下进行，操作简便、成本较低。
一种可靠低银无铅焊料及其制备方法

[发明专利]无铅焊锡合金球-CN201310559428.5无效
发明人：王伟德 -专利权人：宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球由焊料球形成分形成，该成分包括1.0~4.0％（质量）的Ag，0.05~2.0％（质量）的Cu，0.0005~0.005％（质量）的P，和剩余量的无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选含有1.0~3.5％（质量）的Ag。无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选包含0.05~075％（质量）的Cu。无铅焊锡合金球的直径为0.04~0.5毫米。无铅焊锡合金球被放置于BGA基片的电极上。本发明的有益效果是：无铅焊锡合金球在电子零件如BGA封装的电极上形成焊锡凸块时，其表面不会变黄，且该焊锡球具有优异的润湿性，焊接时不形成空隙，同时它还具有微小的直径。
焊锡合金

[发明专利]无铅钎料和无铅接头-CN200380100816.1无效
发明人：小林启;加藤和行;杉浦正洋;冈部三郎 -专利权人：兴亚株式会社;锡银工业有限公司;冈部技研株式会社
申请日： 2003-10-23 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： C22C18/00 文献下载
摘要：不含铅的钎料(无铅钎料)，该钎料包含锌和锡，还包含5重量％或更少的镍和0.5重量％或更少的铝，该钎料具有260℃或更高的液相温度。另外具有260℃或更高的液相温度的无铅钎料，且该钎料包含30至70重量％的锌，5重量％或更少的镍，和余量的锡。此外，使用这些无铅钎料制造接头。结果，可以提供具有优异电性能但却不包含有害物质的无铅钎料和无铅接头。
无铅钎料接头

[发明专利]一种有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板的焊接方法-CN200910084449.X有效
发明人：何伟;毛春霞;刘芳;齐凤海;赵志勇;田军霞 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2009-05-19 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板的焊接方法，通过使用有铅焊料，控制焊接温度曲线，在传统有铅焊接工艺的基础上适当提高焊接峰值温度和延长焊料液相时间，实现对无铅元件可靠焊接，采用本发明技术方案可以实现绝大多数有铅元器件和无铅元器件的一次焊膏涂布、贴片和焊接，其生产效率远远高于有铅和无铅器件分别焊接工艺，在提高生产效率、降低生产现场物料控制难度的同时，缩短了混装产品的生产周期、降低了生产成本。
一种元器件印制电路板焊接方法

[发明专利]软钎料合金及其制造方法-CN200880120294.4有效
发明人：伊地知祥人;大岛建一 -专利权人：株式会社白金;国立大学法人筑波大学
申请日： 2008-12-11 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种无铅软钎料合金，其解决了以往的无铅软钎料合金所具有的接合强度劣于含Pb软钎料合金这一问题，具备接合可靠性。软钎料合金的特征在于，在800～1200℃范围内的高温环境下在无铅软钎料材料中添加规定量的碳。软钎料合金的制造方法的特征在于，其具备：将投入了无铅软钎料材料的高温用金属熔化炉加热到800～1200℃范围内的高温环境，使无铅软钎料材料熔化的熔化工序；向通过熔化工序熔化并处于高温环境下的无铅软钎料材料(熔化无铅软钎料材料)添加规定量的碳的加碳工序；将熔化的无铅软钎料材料和碳搅拌的搅拌工序；将通过搅拌工序搅拌了的熔化无铅软钎料材料和上述碳的混合物注入铸模，使混合物冷却凝固的冷却工序。
软钎料合金及其制造方法

[发明专利]一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金-CN201010571011.7无效
发明人：罗时中;高承仲;赵跃 -专利权人：广州市铠特电子材料有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金。它涉及一种无铅焊料组合物，特别是一种适宜制粉的含银量较低的无铅焊料组合物。本发明是具有抗氧化能力的，适宜制粉的无铅低银焊料合金，可满足焊料无铅、无卤化的要求。
一种适宜制粉具有氧化能力焊料合金

[发明专利]无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法-CN201210024366.3无效
发明人：吴亚军;吴超 -专利权人：深圳市兴时达科技产品有限公司
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法。该无卤无铅免洗助焊剂由如下重量百分比的组分组成：有机酸1.0～10.0％、高沸点溶剂0.2～8.0％、戊二醛0.05～5.0％、表面活性剂0.05～3.0％、余量为助焊剂溶剂。本发明无卤无铅免洗助焊剂润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高。另外，该无卤无铅免洗助焊剂不含卤素，在焊接过程中，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，无环境污染，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高。该无卤无铅免洗助焊剂制备方法工艺简单，成本低廉，对设备要求低的特点。
无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法

[实用新型]一种无铅无镉纸板干电池存储机构-CN202222162597.2有效
发明人：徐剑琦;徐增富;潘晓华;沈行洲;徐雷钧;董敏奇;李树波 -专利权人：杭州长命电池有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01M50/204 文献下载
摘要：本实用新型涉及无铅无镉纸板干电池技术领域，具体公开了一种无铅无镉纸板干电池存储机构，包括：连接架的侧面开设有卡板槽，连接架的表面插接有存储套，存储套的底端设置有伸缩底托；上盖设置于连接架的顶面，上盖的内部设置有套环；卡板设置于上盖靠近连接架的一侧，卡板的表面设置有卡条；有益效果为：无铅无镉纸板干电池的底部穿过存储套后进入伸缩底托的内部，将上盖向连接架的方向压紧固定，将无铅无镉纸板干电池下压对伸缩底托挤压，实现了将无铅无镉纸板干电池的正负极与空气隔绝，通过扳动卡条使卡条从连接架的底面脱离，此时伸缩底托的回弹力通过无铅无镉纸板干电池将上盖顶起，取下上盖即可取出无铅无镉纸板干电池。
一种无铅无镉纸板干电池存储机构

[发明专利]基于飞秒激光加工的无铅压电陶瓷制备方法及无铅压电陶瓷-CN202110407888.0有效
发明人：王媛玉;李安江 -专利权人：贵州大学
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明公开一种基于飞秒激光加工的无铅压电陶瓷制备方法及无铅压电陶瓷，该方法在传统无铅压电陶瓷的制备基础上，利用飞秒激光器对圆片的上表面和下表面进行激光打孔及填充处理，获得优于传统掺杂改性陶瓷的性能，以简化陶瓷改性手段该方法制备获得的无铅压电陶瓷的压电常数d33达到128pC/N，相比无铅压电陶瓷基体提高了约35％，相比已报道的一步法合成的具有相同组成的无铅压电陶瓷提高了约16％；该方法制备获得的无铅压电陶瓷的机电耦合系数kp约为41％，相比已报道的一步法合成的具有相同组成的无铅压电陶瓷提高了约15％。
基于激光加工压电陶瓷制备方法

[发明专利]一种具有缓冲功能的无铅喷锡机-CN202010640602.9有效
发明人：常彬 -专利权人：安徽博昕远智能科技有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有缓冲功能的无铅喷锡机，涉及无铅喷锡机技术领域，针对现有的无铅喷锡机缓冲性能较差的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的内部滑动连接有横向设置的支撑座，所述支撑座的中部开设有转动槽，所述转动槽的内部转动连接有横向设置的连接底座，所述连接底座的顶部螺钉固定有横向设置的无铅喷锡机主体，所述底座的端部设有防护机构，所述无铅喷锡机主体通过防护机构进行防护，所述底座底部内壁的四角均固定有竖向设置的螺柱本发明可对无铅喷锡机进行有效的防护，且可快速的对无铅喷锡机的防护部件进行收纳与放出，并且可简单方便的对无铅喷锡机的角度进行调节，防护性能高，使用方便。
一种具有缓冲功能无铅喷锡机

[发明专利]一种无铅陶瓷釉及其制备方法-CN201110416480.6无效
发明人：林道藩 -专利权人：广东松发陶瓷股份有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： C04B41/86 文献下载
摘要：本发明公开一种无铅陶瓷釉及其制备方法。所述无铅陶瓷釉由如下按重量百分比计算的组分组成：SiO2 60~64%，Al2O3 23~27%，CaO 6~8%，K2O 0.5~1%，Na2O 0.5~1%，Li2O1~3，ZnO 2~4%，ZrO2所述无铅陶瓷釉的制备方法，包括如下步骤：按组分配方比例将无铅陶瓷釉的各原料混合粉碎，进行湿球磨，至釉浆细度为万孔筛晒余为0.03~0.05，即得所述无铅陶瓷釉浆；将所述无铅陶瓷釉浆以浸釉或浇釉的方式施于素坯上，干燥后装入窑中，在氧化气氛中，1180~1200℃下烧制得到所述无铅陶瓷釉。所述无铅陶瓷釉添加了氧化铈代替部分氧化锌，具有良好的光泽度、白度和硬度。
一种陶瓷及其制备方法

[发明专利]无铅焊料用水溶性助焊剂-CN201010167703.5无效
发明人：朱朋武 -专利权人：宁波卓诚焊锡科技有限公司
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊料用水溶性助焊剂，它包括以下组分：有机酸活化剂2～5％、表面活性剂0.5～1％、成膜剂0.2～1％、助溶剂10～15％、消泡剂0.1～0.5％、稳定剂0.05～0.35％、缓蚀剂0.1本发明无铅焊料专用水溶性助焊剂能有效配合无铅焊料的使用，特别适用一种由下述重量百分比的组成(Ag：0.5-1％、Cu：0.3-0.7％、Bi：1-3％、P：0.0002-0.0005％、Ce：0.01-1％、Ni：0.01-0.15％，其余为Sn)的低成本高性能微电子封装用无铅焊料的使用。这种助焊剂对无铅焊料的润湿能力强，能增强无铅焊料的可焊性，并能适应无铅焊料的焊接温度要求，对无铅焊料合金腐蚀作用小，焊后残留物少，并可用水清洗干净，干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。
焊料水溶性焊剂

[发明专利]无铅软钎焊方法和软钎焊物品-CN201580017804.5有效
发明人：渡边裕彦;齋藤俊介;小野真裕;渡边孝志;佐野真二;大西一永 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。
无铅软钎焊方法物品

[发明专利]用乳化复合无铅汽油再生产复合无铅汽油的方法-CN200610150138.5有效
发明人：鲁希诺 -专利权人：鲁希诺
申请日： 2006-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： C10L1/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种用乳化复合无铅汽油再生产复合无铅汽油的方法，其通过将异丁醇、乙二醇一丁醚、出现乳化分层的复合无铅汽油、添加剂、航空煤油、成品汽油、轻质油、甲醇、改性酒精和苯按一定比例和顺序调配形成新的复合无铅汽油用本发明再生产复合无铅汽油的方法可以将乳化的复合无铅汽油再利用从而避免浪费，并且新生成的油品同样具有无铅、环保，蒸发性、抗爆性好，安定性、抗腐蚀性好，成本低的优点。
乳化复合无铅汽油再生产方法

[发明专利]用乳化复合无铅汽油再生产复合无铅汽油的方法-CN200510116884.8无效
发明人：鲁希诺 -专利权人：鲁希诺
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： C10L1/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种用乳化复合无铅汽油再生产复合无铅汽油的方法，其通过将异丁醇、乙二醇一丁醚、出现乳化分层的复合无铅汽油、添加剂、航空煤油、成品汽油、轻质油、甲醇、改性酒精和苯按一定比例和顺序调配形成新的复合无铅汽油用本发明再生产复合无铅汽油的方法可以将乳化的复合无铅汽油再利用从而避免浪费，并且新生成的油品同样具有无铅、环保，蒸发性、抗爆性好，安定性、抗腐蚀性好，成本低的优点。
乳化复合无铅汽油再生产方法