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- [发明专利]热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物-CN201280063358.8有效
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小田亮二;古国府文子
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日本瑞翁株式会社
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2012-12-26
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2014-08-20
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C09J153/02
- 本发明提供一种可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。本发明涉及一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物,所述组合物含有各自具有特定结构的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成,其中,嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%,嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%,芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%,嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20,嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5。
- 热熔粘接剂用嵌段共聚物组合
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