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[发明专利]六层印刷电路板叠层结构-CN200510025105.3无效
发明人：林启仁 -专利权人：环达电脑（上海）有限公司
申请日： 2005-04-15 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明揭示了一种六层印刷电路板叠层结构，其中第一层为镀膜铜基、第二层为1.0oz铜基、第三层为0.5oz铜基、第四层为0.5oz铜基、第五层为1.0oz铜基而第六层为镀膜铜基，其中第二层为地平面，第五层为电源平面、第一、三、四、六层为信号线，第一、三、四、六层的信号线阻抗相同。采用本发明的技术方案，即使在实际PCB布线设计时必须要多次换层布线，此种发明结构仍然可以确保换层布线后的布线阻抗维持不变，能有效避免所传输的信号的反射、波形扭曲和振铃的现象。
印刷电路板结构

[实用新型]正六角形圆筒印花镍网电镀模具-CN200420062094.7无效
发明人：张生祥 -专利权人：江苏双宇镍业高科有限公司
申请日： 2004-06-24 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种正六角形圆筒印花镍网电镀模具。包括中心轴1、基管2、铜层3、镍层4和感光胶网点5，中心轴1装置于基管2的两端，铜层3复合于基管2外表面，镍层4复合于铜层3外表面，其特征在于镍层4外表面密布有按径向布置的正六角形网点型腔41，网点型腔41内嵌置正六角形感光胶网点5。本实用新型能生产出正六角形镍网，迎合了各种不同大小花回花型的市场需要。
六角形圆筒印花电镀模具

[发明专利]一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺-CN202210185068.6在审
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，其内埋铜基的三阶HDI板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本发明的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度。
一种内埋铜基 hdi 及其制备工艺

[实用新型]专用于印刷制品的六角形网孔镍网的模具-CN201520344230.X有效
发明人：孙兴焕;孙科;孟晓锋;聂学军 -专利权人：江阴市镍网厂有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种专用于印刷制品的六角形网孔镍网的模具，其特征在于：该模具从前到后依次为电镀模具（1）、抛光机（2）、轧网机（3）、镀镍槽（4）、烘箱（5）、涂胶机（6）和清洗机（7），这种专用于印刷制品的六角形网孔镍网的模具在生产镍网时，先将在电镀模具的基管上镀上内镍层和铜层，随后使用抛光机对铜层表面抛光，再通过轧网机在铜层表面压出正六角形的网点型腔，随后在镀镍槽中将铜层表面镀上外镍层，随后用烘箱烘干后放入涂胶机中，在其表面涂覆感光胶最后将其放在清洗机中除去感光胶和镍网在制作过程中表面产生的高分子膜
专用印刷制品六角形网孔模具

[实用新型]一种内埋铜基的三阶HDI板-CN202220419071.5有效
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内埋铜基的三阶HDI板，包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本实用新型的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度，有利于电子产品的轻薄短小及集成化发展。
一种内埋铜基 hdi

[发明专利]一种制备铁基铜微电解型材的粘接剂及方法-CN201210077336.9无效
发明人：罗逸;文志敏 -专利权人：武汉科梦环境工程有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备铁基铜微电解型材的粘接剂及方法。根据污水的微电解处理方法要求，通过添加硅溶胶和六偏磷酸钠，达到了对氯氧镁水泥进行改性的目的。通过各组分间彼此反应的产物的胶结作用，使铁基铜颗粒间固结并形成具有一定强度，能耐酸性水腐蚀，并有一定导电能力的铁基铜微粒的胶结骨架，从而抑制床层的塌陷，延长使用寿命及时间，最终解决板结问题。
一种制备铁基铜微电解粘接剂方法

[发明专利]专用于印刷制品的六角形网孔镍网、模具及生产工艺-CN201510272369.2在审
发明人：孙兴焕;孙科;孟晓锋;聂学军 -专利权人：江阴市镍网厂有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种专用于印刷制品的六角形网孔镍网、模具及生产工艺，其特征在于：该模具从前到后依次为电镀模具（1）、抛光机（2）、轧网机（3）、镀镍槽（4）、烘箱（5）、涂胶机（6）和清洗机（7），这种专用于印刷制品的六角形网孔镍网、模具及生产工艺在生产镍网时，先将在电镀模具的基管上镀上内镍层和铜层，随后使用抛光机对铜层表面抛光，再通过轧网机在铜层表面压出正六角形的网点型腔，随后在镀镍槽中将铜层表面镀上外镍层，随后用烘箱烘干后放入涂胶机中
专用印刷制品六角形网孔模具生产工艺

[发明专利]一种铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体及其制备方法-CN200810070989.8有效
发明人：王翠萍;刘兴军;郁炎 -专利权人：厦门大学
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体材料。提供一种简单廉价的铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体及其制备方法。包括内核和外层，内核为铁基马氏体合金内核或铜基合金内核，外层为铜基合金层或铁基马氏体合金层和铜基合金层的复合层，铁基马氏体合金层和铜基合金层的复合层是由铁基马氏体合金层和铜基合金层复合组成，铁基马氏体合金层在复合层的内层，铜基合金层在复合层的外层。按设定的铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体的成分称量铜、铁、硅各金属放入真空感应炉内熔化得合金液体；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，用惰性气体吹之，即得铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体
一种合金马氏体复合及其制备方法

[实用新型]一种六层集成电路板-CN201721449019.X有效
发明人：金赛勇 -专利权人：安徽万奔电子科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种六层集成电路板，六层集成电路板包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路、第四层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路，其特征在于：所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第五铜电路和第六铜电路分别布置在第三覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路为电源层，第四层铜电路为接地层，所述第一铜电路、第二层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路均为信号层。
铜电路第三层覆铜板上端面下端面集成电路板第一层电路板本实用新型成品合格率工艺复杂度散热效果生产效率弯曲性能电源层接地层信号层集成电路

[发明专利]一种柔性铜网栅基透明导电薄膜-CN201610362592.0有效
发明人：刘宏燕;颜悦;望咏林;伍建华;张官理 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及光学薄膜领域，涉及一种柔性铜网栅基透明导电薄膜。本发明的柔性铜网栅基透明导电薄膜包含柔性透明薄膜衬底；一个减反增透层；以及一个铜网栅导电层；且所述减反增透层被布置在所述柔性透明薄膜衬底和铜网栅导电层之间。所述减反增透层由至少一层低折射率薄膜层和一层高折射率薄膜层交替叠加组成，所述铜网栅导电层由菱形或方形或六边形的铜线条和至少一层氧化铜薄膜层构成。
一种柔性铜网栅基透明导电薄膜

[实用新型]一种柔性铜网栅基透明导电薄膜-CN201620497516.6有效
发明人：刘宏燕;颜悦;望咏林;伍建华;张官理 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及光学薄膜领域，涉及一种柔性铜网栅基透明导电薄膜。导电薄膜包含：柔性透明薄膜衬底；一个减反增透层；以及一个铜网栅导电层；且所述减反增透层被布置在所述柔性透明薄膜衬底和铜网栅导电层之间。所述减反增透层由至少一层低折射率薄膜层和一层高折射率薄膜层交替叠加组成，所述铜网栅导电层由菱形或方形或六边形的铜线条和至少一层氧化铜薄膜层构成。本实用新型的柔性铜网栅基透明导电薄膜可以作为ITO导电薄膜的替代品，被广泛应用于触摸屏、柔性显示、电磁屏蔽等领域，相比传统的ITO导电薄膜，其生产成本更低，透过率更高，耐氧化性能更好，并且表面方阻至少高
一种柔性铜网栅基透明导电薄膜

[发明专利]铜基合金/不锈钢自组装复合粉体及其制备方法-CN200810070976.0无效
发明人：王翠萍;刘兴军 -专利权人：厦门大学
申请日： 2008-04-25 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：铜基合金/不锈钢自组装复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体材料。提供一种简单廉价的铜基合金/不锈钢自组装复合粉体及其制备方法。包括内核和外层，内核为不锈钢内核或铜基合金内核，外层为铜基合金层或为不锈钢层和铜基合金层复合层，所述不锈钢层和铜基合金层复合层是由不锈钢层和铜基合金层复合组成，不锈钢层在内层，铜基合金层在内层外。按质量百分比，按预先设定的铜基合金/不锈钢自组装复合材料的成分，称量铜、铁、铬各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，用惰性气体或水蒸汽吹之，即得铜基合金
合金不锈钢组装复合及其制备方法

[发明专利]通过激光照射制备导电铜图形层的方法-CN200880025623.7有效
发明人：李优榄;金相澔;金台洙;金昭沅 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2008-07-24 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一种导电铜图形层的制备方法包括：(步骤1)制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；(步骤2)通过将铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和(步骤3)用激光照射铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子这种制备方法通过使用激光在短时间内用高能量灼烧铜基粒子图形层。因此，即使在空气中也可以得到几乎没有被氧化的铜图形层，从而形成了具有优异导电性的铜图形层。
通过激光照射制备导电图形方法

[发明专利]一种复合钢铜轴套-CN201711152306.9在审
发明人：赵凤娟 -专利权人：赵凤娟
申请日： 2017-11-19 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： F16C33/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合钢铜轴套，包括外圈的钢基套层和内圈的铜基套层，所述钢基套层内侧开有凹槽，所述钢基套层及所述凹槽复合有所述铜基套层，所述铜基套层内算命有镍基耐磨层。本发明的有益效果既增强了钢基套层与铜基套层的结合性，又提高了耐磨性。
一种复合轴套

[发明专利]一种防脱离轴套-CN201711152304.X在审
发明人：赵凤娟 -专利权人：赵凤娟
申请日： 2017-11-19 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： F16C33/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种防脱离轴套，采用的技术方案是一种钢铜复合轴套，包括外圈的钢基套层和内圈的铜基套层，所述钢基套层内侧开有凹槽，所述钢基套层及所述凹槽复合有所述铜基套层。本发明的有益效果增强了钢基套层与铜基套层的结合性。
一种脱离轴套

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