专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种下轴精密纵锯机的料装置-CN201120242020.1有效
  • 马杰华 - 佛山市顺德区新马木工机械设备有限公司
  • 2011-07-11 - 2012-02-01 - B23D47/04
  • 本实用新型涉及一种下轴精密纵锯机的料装置,包括工作台上方连接在机身上并可上、下升降的上料座,所述上料座内沿长度延伸方向通过多个摆动架安装有多排料用的轮和半轮,摆动架通过转轴可转动与上料座两侧内壁连接,轮和半轮通过轮轴和半轮轴安装在摆动架上构成全轮组件和半轮组件,所述摆动架由两摇臂、架板以及中间压板连接构成整体,两摇臂呈向内侧弯状且弯末端与中间压板连接,摇臂和架板上分别开有与转轴和轮轴、半轮轴联接的通孔,相邻两摆动架中,后一摆动架的摇臂延伸入前一摆动架弯状的摇臂两边外侧转角凹空位上,结构简单、合理,适合长、短板料加工,拆装维护方便。
  • 一种精密锯机装置
  • [发明专利]一种IGBT桥电路阀段-CN202110978386.3有效
  • 李飞;毛志云;李申;姚志国;焦洋洋;张晓鸽;陈本乾;张宾;董新晓 - 许继集团有限公司;许继电气股份有限公司
  • 2021-08-24 - 2023-08-15 - H01L25/07
  • 本发明公开了一种IGBT桥电路阀段,包括:IGBT桥模块、导电连接件组件和组件;IGBT桥模块包括若干个IGBT单元;导电连接件组件包括若干个扇形结构的导电连接件,若干个导电连接件组成圆形结构的导电连接件组件;相邻两个导电连接件之间通过组件连接,其余相邻两个导电连接件之间设置有IGBT单元;IGBT桥模块通过导电连接件组件和组件实现首尾连接结构。通过圆形结构分布使阀段整体结构更加协调,阀段结构紧凑、安装维护便利、可实现IGBT桥模块首尾相接,减少导电连接件的使用,最大限度提升空间使用率,圆形阀段会大大减少尖端放电的发生,使阀段具备良好的电气性能等技术特点
  • 一种压接式igbt电路
  • [发明专利]新型的大功率IGBT多模架陶瓷管壳-CN200810018692.7有效
  • 徐宏伟;张峰;耿建标 - 江阴市赛英电子有限公司
  • 2008-03-12 - 2008-09-17 - H01L23/02
  • 本发明涉及一种新型的大功率IGBT多模架陶瓷管壳,适合用做的大功率IGBT器件的封装外壳。包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、模架群(5)、阴极插片(4)和门极引线管,大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)上下叠合同心封,模架群(5)封于小阳法兰(3)的中心孔内,所述模架群(5)包含有若干个二极管芯片模架(5-1)和多个IGBT芯片模架(5-2),所述阴极插片(4)插置于小阳法兰(3)的外壁面上,所述门极引线管穿于瓷环(2)的壳壁上,门极引线管由门极导电芯(9)、门极外套本发明新型的大功率IGBT多模架陶瓷管壳,既可以提高散热效果,又可以将器件体积做得较小。
  • 新型全压接式大功率igbt多模架陶瓷管壳
  • [实用新型]的大功率IGBT多模架陶瓷管壳-CN200820032047.6无效
  • 徐宏伟;张峰;耿建标 - 江阴市赛英电子有限公司
  • 2008-03-12 - 2008-10-15 - H01L23/02
  • 本实用新型涉及一种的大功率IGBT多模架陶瓷管壳,适合用做的大功率IGBT器件的封装外壳。包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、模架群(5)、阴极插片(4)和门极引线管,大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)上下叠合同心封,模架群(5)封于小阳法兰(3)的中心孔内,所述模架群(5)包含有若干个二极管芯片模架(5-1)和多个IGBT芯片模架(5-2),所述阴极插片(4)插置于小阳法兰(3)的外壁面上,所述门极引线管穿于瓷环(2)的壳壁上,门极引线管由门极导电芯(9)、门极外套本实用新型的大功率IGBT多模架陶瓷管壳,既可以提高散热效果,又可以将器件体积做得较小。
  • 全压接式大功率igbt多模架陶瓷管壳
  • [实用新型]热交换芯体-CN201620090407.2有效
  • 洪炳发 - 厦门众威达节能科技有限公司
  • 2016-01-29 - 2016-07-06 - F24F12/00
  • 本实用新型公开了一种热交换芯体,包括一组塑料卡片和一张热交换芯纸,在所述塑料卡片上对称设置有两个定位凸起,在所述塑料卡片正面四个侧边设置有卡凹槽,在所述塑料卡片反面四个侧面设置有卡凸沿,所述卡凹槽与卡凸沿位置、形状、尺寸完全匹配,所述一组塑料卡片正反扣合在一起,所述热交换芯纸通过定位凸起定位设置在所述一组塑料卡片之间;通过定位凸起定位更加精准,良品率高,无需刷胶,成本低,效率高,而且通过四组凹槽凸沿卡
  • 压差式全热交换
  • [实用新型]一种烟尘多功能取样管-CN201521029229.4有效
  • 赵雅芳;刘志伟;许震 - 江苏康达检测技术股份有限公司
  • 2015-12-11 - 2016-06-29 - G01N1/22
  • 本实用新型公开了一种烟尘多功能取样管,包括手柄、壳体、钢套管、陶瓷护套、连接螺帽、动压管、管、温度传感器、烟尘管、过滤筒、动压头、压头、信号插座;所述钢套管内设置有动压管、管和温度传感器;所述钢套管与壳体、手柄连接,所述手柄一侧设有信号插座、接口和动压接口;所述接口与管连接、动压接口与动压管连接,所述钢套管前端设有陶瓷护套,所述陶瓷护套内的管、动压管通过连接螺帽分别与压头、动压头密封固定压;所述嘴与动压嘴开口同轴反向设置;所述烟尘管前端设有过滤筒、烟尘头和烟尘嘴;本新型采用可更换压头和动压头,通过陶瓷护套和钢扣将连接螺帽整体密封,结构简单,更换方便。
  • 一种烟尘多功能取样
  • [发明专利]IGBT芯片定位装置体-CN201410541585.8在审
  • 宋晓飞 - 河北华整实业有限公司
  • 2014-10-01 - 2015-03-04 - H01L21/50
  • 本发明属于芯片安装技术领域,具体涉及一种IGBT芯片定位装置体,由两部分扣合组成,分别是上方的固定上模和下方的固定下模,固定上模和固定下模外观形状相同,固定下模上加工有6个扣合齿,固定下模的中间位置为镂空结构固定上模加工有多个和固定下模上完全相同的芯片固定孔,本发明通过固定下模和固定上模扣合,将IGBT芯片放置在芯片固定孔内,能够有效防止其松动、脱落,避免了IGBT芯片偏心、位移,并且本发明结构简单,成本低,耐高温,受热后膨胀系数小,是一种理想的
  • 全压接式igbt芯片定位装置
  • [实用新型]IGBT芯片定位装置体-CN201420599034.2有效
  • 宋晓飞 - 河北华整实业有限公司
  • 2014-10-01 - 2015-04-22 - H01L21/50
  • 本实用新型属于芯片安装技术领域,具体涉及一种IGBT芯片定位装置体,由两部分扣合组成,分别是上方的固定上模和下方的固定下模,固定上模和固定下模外观形状相同,固定下模上加工有6个扣合齿,固定下模的中间位置为镂空结构,本实用新型通过固定下模和固定上模扣合,将IGBT芯片放置在芯片固定孔内,能够有效防止其松动、脱落,避免了IGBT芯片偏心、位移,并且本实用新型结构简单,成本低,耐高温,受热后膨胀系数小,是一种理想的
  • 全压接式igbt芯片定位装置

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