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[实用新型]一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件-CN202122307835.X有效
发明人：魏晋峰 -专利权人：深圳市海光电子有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及磁性元器件技术领域，且公开了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，包括集成磁性元器件、散热组件铝盒以及导热灌封硅胶,集成磁性元器件装在散热组件铝盒内部，且通过导热灌封硅胶进行灌胶固定，集成磁性元器件包括主变压器一、主变压器二以及谐振电感，集成磁性元器件还包括集成LP引出脚一、集成LP引出脚二、集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三以及集成LS引出脚四，该无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，集成磁性元器件集成LP引出脚集成LP引出脚一、集成LP引出脚二与LS引出脚集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三、集成LS引出脚四，减少集成磁性元器件集成磁性元器件高度与方便客户布局安装。
一种骨架结构集成磁性元器件组件

[实用新型]一种回流焊贴片的集成组件-CN202222527293.1有效
发明人：张湉;蔡小萍;刘宗源;骆锡钟;张庆红;廖卿跃;陈小波 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提出了一种回流焊贴片的集成组件，包括电容元器件，以及电阻元器件或电感元器件，所述电容元器件的芯子与两端引线之间各串联有0Ω‑2.2Ω片阻，所述电容元器件的至少一端引线与所述电阻元器件或所述电感元器件的端部对应焊接，所述集成组件的周面至少设有两根引线，且所述集成组件的引线均折弯并打扁。本申请通过对电容元器件、电阻元器件、电感元器件做一定的焊接，并且电容元器件的两端各串联一个0Ω‑2.2Ω片阻，形成一个可满足高温250℃回流焊的组件，使得电容元器件、电阻元器件、电感元器件集成一体化，满足
一种回流焊贴片集成组件

[实用新型]一种散热性能好的集成电路元器件-CN202221615807.2有效
发明人：何树文 -专利权人：苏州神宙晨达电子有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路元器件技术领域，尤指一种散热性能好的集成电路元器件，包括集成电路元器件主体和通风通道，所述通风通道固定在储水盒上，所述通风通道贯穿储水盒，所述通风通道的一端卡合连接有端盖，所述端盖通过第二固定螺栓固定在储水盒上该散热性能好的集成电路元器件，集成电路元器件主体可在外部螺栓的作用下固定在所需地点，方便安装，支架可在第一固定螺栓的作用下固定在集成电路元器件主体上，方便组装，储水盒可在压缩弹簧的作用下抵紧在集成电路元器件主体上，在使用该装置之前可向储水盒内通水，集成电路元器件主体在运作的过程中，储水盒内的水对集成电路元器件主体起到降温散热的作用。
一种散热性能集成电路元器件

[发明专利]一种针对元器件的仿真测试方法及装置-CN202310163884.1在审
发明人：高秋;曹昱;汪华泽;曹永乐;王铭;蓝恺 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本说明书公开了一种针对元器件的仿真测试方法及装置，可以获取仿真信息，仿真信息用于表示需要仿真的集成器件的结构，而后，可以根据该仿真信息，确定需要在该集成器件中仿真的元器件，作为目标元器件。继而，执行预设的仿真程序，并通过仿真程序中所包含的匹配命令字段，根据预设的元器件匹配规则，从预设的元器件类库中，匹配出目标元器件所对应的元器件类，再根据目标元器件对应的元器件类，得到目标元器件对应的实例，以及，通过仿真程序中所包含的调用命令字段，调用至少一个目标元器件对应的实例中的预设计算方法，并输出至少一个目标元器件的仿真计算量，以实现针对集成器件的仿真测试，从而提高了集成器件仿真的效率。
一种针对元器件仿真测试方法装置

[发明专利]一种可集成的电子元器件-CN202111062360.0在审
发明人：王世栋;唐业飞;王槐 -专利权人：盐城鸿石智能科技有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种可集成的电子元器件，包括连接器，所述连接器的一端通过基带连接有PCB线路板，且PCB线路板顶部的边缘处设置有底座，所述底座的顶部安装有马达，且马达的顶端安装有镜头，所述PCB线路板的顶部设置有集成电子元器件，且集成电子元器件的顶部安装有芯片，所述芯片的一侧均匀设置有集成电子元器件。本发明通过整体集成式焊接安装的设置，提高了布局时，排布电子元器件的工作效率，缩短该电子元器件的生产效率，同时提高了该电子元器件生产的产量，降低时间成本，且降低了概元器件“头部”位置的体积大小，更便于进行安装
一种集成电子元器件

[发明专利]集成电子模块元器件表面贴装工艺-CN201210434067.7无效
发明人：肖攀 -专利权人：成都九洲迪飞科技有限责任公司
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺，涉及电子技术领域，旨在解决现有小批量的集成电子产品模块元器件表面贴装存在效率低、准确率差等技术问题。本发明包括如下步骤：a)将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按规则排序；b)将上述完成排序的所有电子元器件以3-7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；c)在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；d)根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。
集成电子模块元器件表面工艺

[实用新型]一种低压元器件校验培训设备及系统-CN202320137168.1有效
发明人：吕晶;郭辉;任林保;刘刚;陈富广;冯在权;云惟达 -专利权人：中核检修有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G09B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及低压元器件校验培训技术领域，公开了一种低压元器件校验培训设备及系统，包括：可调节电源模块和低压元器件集成模块，其中，可调节电源模块，与低压元器件集成模块串联连接，用于为多种类型的低压元器件提供电源，使低压元器件产生动作；低压元器件集成模块，与可调节电源模块串联连接，用于对多种类型的低压元器件进行校验培训。本实用新型通过将多种类型的低压元器件和可调节电源集成在一种培训设备中，能够解决电气员工培训内容单一，形式不统一等问题，同时能够统一校验培训标准，并提高低压元器件校验培训效率，提升员工实操水平，进而提高员工高质量的检修和维修能力
一种低压元器件校验培训设备系统

[实用新型]一种系统集成用高密度陶瓷基板-CN201521104213.5有效
发明人：罗元岳 -专利权人：深圳市元菱科技股份有限公司
申请日： 2015-12-26 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种系统集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件，每组元器件包括三排，分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组，各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽，第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内，第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内，相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内，每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片本实用新型结构简单，将高密度的元器件集成于同一基板上，且各元器件间的位置拉开，保证其散热性，解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数量多带来的散热性差等问题。
一种系统集成高密度陶瓷

[发明专利]集成的全光逻辑器件-CN201610908035.4在审
发明人：乔雷;储涛 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G02F3/00 文献下载
摘要：一种集成的全光逻辑器件，包括一第一逻辑单元器件和第二逻辑单元器件，该第一逻辑单元器件的输出端口2与该第二逻辑单元器件的端口5连接，形成与门，所述第一逻辑单元器件和第二逻辑单元器件的端口1为输入端口，第二逻辑单元器件的端口本发明是利用集成光子器件平台实现的输入输出均为光信号的全光逻辑单元，具有效率高，体积小，功耗低，成本低，全集成的优点。
集成逻辑器件

[发明专利]一种集成电路电子元器件展示架-CN201811040474.3在审
发明人：郭鹏 -专利权人：郭鹏
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： A47F5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种展示架，尤其涉及一种集成电路电子元器件展示架。本发明的技术问题是：提供一种能够将集成电路电子元器件固定进行展示、能够防止手臂酸痛、能够一次性展示多个集成电路电子元器件的集成电路电子元器件展示架。本发明的技术方案为：一种集成电路电子元器件展示架，包括有底座、n型架、轴承座、转轴、翻转板、卡轮、导套、第二导杆、限位板、卡块、第一弹簧、横板、踏板等；底座的顶部连接有n型架，n型架上的左右两侧均嵌入式安装有轴承座本发明的透明框能够将集成电路电子元器件固定进行展示、能够一次性展示多个集成电路电子元器件，从而不需要老师高举集成电路电子元器件为学生进行讲解展示，进而能够防止手臂酸痛。
集成电路电子元器件展示架轴承座展示酸痛一次性底座转轴手臂嵌入式安装左右两侧踏板翻转板内连接透明框限位板弹簧导杆导套横板卡块卡轮讲解老师学生

[发明专利]共享秘密芯片、装置及共享秘密芯片制备方法、应用方法-CN202210512541.7在审
发明人：杨博翰;庄恺莘;弗拉基米尔·罗日奇;刘雷波 -专利权人：清华大学无锡应用技术研究院
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G06F21/72 文献下载
摘要：本公开提供了一种共享秘密芯片、装置、制备方法及应用方法，其中，共享秘密芯片包括：第一集成电路模块，包括多个第一电子元器件；第二集成电路模块包括多个第二电子元器件；第一电子元器件与第二电子元器件一一对应，对应的第一电子元器件与第二电子元器件相同；多个第一电子元器件构成第一秘密序列，对应的多个第二电子元器件构成第二秘密序列，第一秘密序列与第二秘密序列中对应的第一电子元器件和第二电子元器件的状态不同，形成第一集成电路模块与第二集成电路模块的秘密共享其中，第一电子元器件和对应的第二电子元器件的状态不同在制备过程中基于两者的工艺偏差实现，使秘密序列无法被重复或读出，且无需进行密钥存储，保证通信安全性。
共享秘密芯片装置制备方法应用

[发明专利]一种双面布置器件的厚膜混合集成电路及其生产方法-CN202111668540.3在审
发明人：朱永亮;黄炼;吴志辉;蒋华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面布置器件的厚膜混合集成电路及其生产方法，包括位于金属壳体内部的陶瓷板、外部元器件和内部元器件；外部元器件和内部元器件分别位于陶瓷板反面和陶瓷板正面。本发明公开的双面布置器件的厚膜混合集成电路利用在陶瓷基板双面设计印刷线路并在陶瓷板双面焊接元器件，实现厚膜混合集成电路的小型化。
一种双面布置器件混合集成电路及其生产方法

[实用新型]集成电路元器件固定金属板片-CN202023192027.5有效
发明人：徐征宇;徐红巍;杜敏慧 -专利权人：无锡亦东金属材料有限公司
申请日： 2020-12-27 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路元器件固定金属板片，包括金属板片本体，所述金属板片本体两侧为板线框，所述板线框框体上设有多个连接孔，所述板线框之间横向连接多个元器件包框架，所述元器件包框架相对水平设置，所述元器件包框架与所述板线框连接端呈一钳口片，所述钳口片后端为所述元器件包框架，所述钳口片前端设有两根触角弯卡条，所述触角弯卡条与所述元器件包框架之间呈一元器件装填凹口，所述元器件包框架横向竖立设置，所述元器件包框架中央开设有元器件后包裹卡口。通过上述方式，本实用新型能够对集成电路元器件有包裹式固定，提高了牢固程度，金属板片本体利用触角弯卡条能横向钳卡和元器件包框架纵向包卡方式锁住集成电路元器件。
集成电路元器件固定金属板

[发明专利]一种逆变电焊机-CN202310420151.1在审
发明人：杨晓杰;杨骐远;王汝本;杨江民 -专利权人：广东威尔泰克科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种逆变电焊机，包括：机箱、设置于机箱内的电路板、储油箱、导油件、散热器以及发热器件安装板，电路板上集成设置有常规元器件，发热器件安装板上集成设置有发热元器件，发热元器件还通过绝缘导线与电路板电性连接上述逆变电焊机，通过将电路板上的元器件分类成常规元器件和发热元器件，常规元器件和发热元器件共同组成逆变电焊机内部电路系统，常规元器件跟随电路板安装在机箱内部，而发热元器件则集成在发热器件安装板上，并由储油箱、导油件及散热器共同对发热元器件工作时产生的热量进行散热。高效率完成对发热元器件的散热，有效地解决了逆变电焊机内部电路系统的散热问题，大大地提高了逆变电焊机的工作效率和使用寿命。
一种电焊机

[发明专利]一种集成芯片、电路及照明装置-CN202110742072.3在审
发明人：孙小兵;韩剑平 -专利权人：欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明提供的集成芯片、电路及照明装置，属于照明技术领域。本发明提供的集成芯片，在该集成芯片内置有抗浪涌元器件和逻辑控制电路，所述抗浪涌元器件连接于所述逻辑控制电路的输入端，为所述逻辑控制电路提供电压波动保护，进而使得该集成芯片具有防浪涌功能，使用该集成芯片的电路或电子产品能够承受电压波动而且，由于抗浪涌元器件直接设置在集成芯片内部，与集成芯片内部的元器件一起封装，相比抗浪涌元器件设置于集成芯片外导致电路或电子产品体积大，本申请提供的集成芯片能够使得电路或电子产品具有较小的体积又具有防浪涌保护
一种集成芯片电路照明装置

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