专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]降噪型缠绕管结构-CN202121194042.5有效
  • 宋瑞瑶;王保风;刘金宝 - 青岛柯瑞达新型材料有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-11-26 - F16L9/21
  • 本实用新型公开了降噪型缠绕管结构,包括降噪缠绕管,所述降噪缠绕管包括:缠绕管主体;降噪组,所述降噪组设置于缠绕管主体的外侧;以及保护组,所述保护组设置于降噪组的外侧,通过设置保护组,保护组包括第一保护、第二保护以及第三保护,第一保护具体为钢丝网,在使用过程中,能够针对尖锐石块等进行隔绝,防止其刺破缠绕管主体导致无法使用,第二保护具体为钢套环,钢套环具有较强的韧性,能够防止大型器械等压过,导致缠绕管主体受压变形无法使用,第三保护具体为包覆胶带,能够对外界雨水高温等进行隔绝,防止浸入内部降噪组以及保护组,延长降噪组以及保护组的使用寿命。
  • 降噪型缠绕结构
  • [发明专利]混凝土保护用垫块-CN201710826863.8在审
  • 林侯申 - 林侯申
  • 2017-09-14 - 2017-11-24 - E04C5/16
  • 本发明公开了一种混凝土保护用垫块,包括垫块本体,垫块本体为在横向上呈凹字型的薄片,垫块本体由第一支架、第二支架和端面组成,第一支架和第二支架对称设置,端面连接第一支架和第二支架的上端面,第一支架和第二支架从端面至底部均朝向远离端面的方向略微倾斜
  • 混凝土保护层垫块
  • [发明专利]保护形成用薄膜-CN201210031499.3有效
  • 小田高司;高本尚英;松村健 - 日东电工株式会社
  • 2012-02-13 - 2012-08-15 - H01L23/29
  • 本发明提供一种可以在抑制半导体装置制造时的工序数增加的同时、防止半导体晶片所具有的低介电常数材料的裂纹的保护形成用薄膜。本发明的保护形成用薄膜是用于在形成有低介电常数材料的带有凸点的晶片上形成保护保护形成用薄膜,将支撑基材、粘合剂和热固性树脂依次层叠,热固性树脂的熔融粘度为1×102Pa·S以上且小于2×104Pa·S、并且粘合剂的剪切弹性模量为1×103Pa以上2×106Pa以下的温度存在于50~120℃的温度范围内。
  • 保护层形成薄膜
  • [发明专利]保护的制造方法-CN00134488.9无效
  • 王木俊 - 联华电子股份有限公司
  • 2000-12-04 - 2002-07-10 - H01L21/60
  • 一种保护的制造方法,此方法是在提供具有半导体元件的基底上形成介电,接着,在介电上形成衬,之后,在衬上形成焊垫,以电连接基底中的半导体元件与外界的封装支架,然后,在基底上形成保护,以保护芯片的电路与元件,接着,移除部分保护,而暴露出部分焊垫,之后,在焊垫上进行引线接合工艺。
  • 保护层制造方法

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