专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块-CN201420042589.7有效
  • 郭干;吴新斌 - 深圳市国新晶材科技有限公司
  • 2014-01-23 - 2014-07-02 - H01L23/34
  • 本实用新型公开了一种芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块,该模块包括用于固定芯片的金属陶瓷体、用于固定外散热器壳体的高导热陶瓷体、以及钎焊层,高导热陶瓷体和金属陶瓷体通过钎焊层固定连接。由于金属陶瓷具有接近铝金属的高导热率,同时具有与芯片材料接近的热膨胀系数,重量轻,因而可以匹配芯片的热膨胀系数,在具有良好散热性能的同时延长芯片寿命。本案的散热模块,热阻抗、散热快、抗高压击穿能力强、重量轻、抗热冲击能力强、芯片使用寿命长。由于传热好、与芯片贴装的金属陶瓷两者热膨胀系数匹配,使芯片能时刻处在良好的工作温度下。
  • 芯片封装导热金属陶瓷复合层状散热模块
  • [发明专利]一种陶瓷纤维衬垫及其制备方法-CN201710671320.3在审
  • 闫政;孔庆梅 - 芬泰克新材料南通有限公司
  • 2017-08-08 - 2017-12-15 - C04B26/02
  • 本发明公开了一种陶瓷纤维衬垫的制备方法,陶瓷纤维衬垫由陶瓷纤维、有机粘结剂、膨胀材料、有机粘结剂、起蓬松作用的助剂制作而成。步骤1,称取陶瓷纤维,将陶瓷纤维加入到去离子水中,向去离子水中滴加弱酸,在酸性条件下进行水解;步骤2,陶瓷纤维水解完全后,按比例加入膨胀材料,有机粘结剂,起蓬松作用的助剂,充分搅拌混合均匀;步骤3,成型、过滤处理、压缩,烘干,冷却、裁切等工艺后制得耐高温陶瓷纤维衬垫。本发明还公开了一种陶瓷纤维衬垫。本发明的制备方法制备的陶瓷纤维衬垫具有蛭石在衬垫中分散均匀,避免蛭石在衬垫底面沉积,初始膨胀温度、耐高温、抗张强度大、柔性好、密封固定效果好等优点。
  • 一种陶瓷纤维衬垫及其制备方法
  • [发明专利]一种负热膨胀陶瓷材料Cr2‑xScxMo3O12及其制备方法-CN201710345755.9在审
  • 郑倩;刘红飞;陈小兵;其他发明人请求不公开姓名 - 扬州大学
  • 2017-05-17 - 2017-09-01 - C04B35/495
  • 本发明公开了一种负热膨胀陶瓷材料Cr2‑xScxMo3O12及其制备方法。其中1.3≤x≤1.5。属于无机非金属负热膨胀功能材料领域,该负热膨胀Cr2‑xScxMo3O12陶瓷材料以高纯度Sc2O3(≥99.5%)、Cr2O3(≥99.5%)和MoO3(≥99.5%)为原料,采用固相烧结法制备,按照一定的摩尔比通过对原料氧化物称量、混料、球磨和成型,最终在750‑1100℃烧结,制备得到的负热膨胀材料Cr2‑xScxMo3O12陶瓷陶瓷结构致密,不含杂质相,在室温到其熔点温度范围内具有较大且稳定的负热膨胀性能。例如Cr0.6Sc1.4Mo3O12陶瓷在室温到600℃的温度范围内,其线热膨胀系数高达‑11.0×10‑6/K,热膨胀曲线呈线性,无相变发生,热膨胀性能稳定,具有较好的负热膨胀性能,同时本发明所提供的制备负热膨胀材料Cr2‑xScxMo3O12的制备方法较为简单,制备周期短、成本、因而具有较好的应用前景。
  • 一种热膨胀陶瓷材料cr2xscxmo3o12及其制备方法

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