专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于证据理论的飞行器性能评估方法和系统-CN202110264022.9有效
  • 耿化品;锁斌;佟佳慧;李景;苏金华 - 北京机电工程研究所
  • 2021-03-09 - 2023-09-01 - G06F30/15
  • 一种基于证据理论的飞行器性能评估方法和系统,方法包括:对待测飞行器分别进行外场试验、数字仿真试验和半实物仿真试验,得到飞行器性能指标的外场试验数据、数字仿真试验数据和半实物仿真试验数据;分别转化为证据表示得到飞行器性能指标的外场试验证据体、数字仿真试验证据体和半实物仿真试验证据体;分别计算外场试验证据体、数字仿真试验证据体和半实物仿真试验证据体的综合权重;基于综合权重,将飞行器性能指标的外场试验证据体、数字仿真试验证据体和半实物仿真试验证据体进行融合,得到融合后的飞行器性能指标数据的证据表示;基于融合后的飞行器性能指标数据的证据表示对飞行器的性能进行评估,得到待测飞行器的性能评估结果
  • 一种基于证据理论飞行器性能评估方法系统
  • [发明专利]一种电子元器件焊点可靠性仿真方法及系统-CN202111277453.5在审
  • 姚冲;汪旭;潘宇雄;吴洁;周文强 - 中车株洲电力机车研究所有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-05-05 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种电子元器件焊点可靠性仿真方法及系统,包括:根据组件尺寸参数和组件封装图纸建立三维实体仿真模型;通过材料参数测试获得仿真所需组件的材料参数,进行网络划分、边界约束施加、载荷约束施加以及求解计算;开展可靠性试验和PCB样板动态测试;将仿真处理后提取的仿真响应数据与实测响应数据进行匹配,根据匹配结果修正仿真模型;将仿真焊点寿命与试验焊点寿命进行匹配,根据匹配结果修正寿命预测模型,并形成固化寿命预测方法本发明通过试验仿真相结合的方式,可以全面评估电子元器件的焊点可靠性,降低了轨道交通电子产品应用上试验仿真带来的误差,提升了仿真技术在轨道交通电子产品设计及可靠性评估应用。
  • 一种电子元器件可靠性仿真方法系统
  • [发明专利]一种基于B_S架构的仿真试验系统监测方法及监测系统-CN202210732392.5在审
  • 上官银芳;高涛;王宬;刘艳龙 - 西安羚控电子科技有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-07-22 - G06F11/30
  • 本发明提出了一种基于B_S架构的仿真试验系统监测方法及监测系统,包括为仿真试验系统子模块分配IP和端口;采集仿真试验系统子模块分配的IP和端口,形成配置数据库;采集仿真试验系统子模块的运行状态信息并发送;接收仿真试验系统子模块的运行状态信息,读取配置数据库,建立配置数据库中的IP和端口与仿真试验系统子模块之间一一对应的映射关系;根据映射关系将仿真试验系统子模块的运行状态信息封装生成对应的响应数据,分别发送不同仿真试验系统子模块的响应数据;接收仿真试验系统子模块的响应数据,判断响应数据的正确性;通过对判断结果进行处理,可以减少对仿真试验或者设备造成严重的影响。
  • 一种基于b_s架构仿真试验系统监测方法
  • [发明专利]芯片自动仿真验证系统-CN201310313645.6在审
  • 曾为民;段人杰;刘晶晶;程景全 - 无锡华润微电子有限公司
  • 2013-07-24 - 2015-02-11 - G06F11/36
  • 本发明公开一种芯片自动仿真验证系统,包括:芯片系统模型,与片上系统芯片相对应,其中建立与所述片上系统芯片相应的硬件模型和软件模型;所述芯片系统模型随机生成测试向量并运行该测试向量得到测试结果仿真器,接收并运行与片上系统芯片相应的设计文件;所述仿真器与所述芯片系统模型通信,接收测试向量并利用该测试向量进行测试验证得到仿真结果;所述芯片系统模型还比较所述测试结果仿真结果,若所述测试结果仿真结果一致,则继续产生下一随机测试向量,并进行下一轮的测试和比较还公开一种相应的芯片自动仿真验证方法。上述芯片自动仿真验证系统和方法在测试验证时更加简单和高效。
  • 芯片自动仿真验证系统

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