专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芳基磺酸酯类底物与有机钛的交叉偶联反应-CN201510494200.1在审
  • 李幸威;苏秋铭;邝福儿;黄永德 - 香港理工大学深圳研究院
  • 2015-08-12 - 2015-12-16 - C07B37/04
  • 本发明涉及对甲苯磺酸芳基酯与有机钛的交叉偶联反应,包括步骤:A)将乙酸钯和吲哚类膦配体生成催化剂后,加入芳基磺酸酯类底物、芳基钛、磷酸鉀和有机溶剂,B)于110 - 130°C 反应 12- 24小时,本发明有关芳基磺酸酯类底物与有机钛进行交叉偶联反应,相比Suzuki偶联反应,加入极少量的碱己能催化有机钛进行交叉偶联反应,可以降低反应成本。另外,利用有机钛作为亲核体进行反应,相比在Kumada 偶联反应中必需贮存於有机溶剂的格氐试剂,固态的有机钛较易应用并且穏定性高,可以大量合成和易於贮存。相比Stille交叉偶联反应中的有机锡,有机钛的毒性较低,有助提高反应的应用性。
  • 芳基磺酸酯类底物有机交叉反应

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