专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种盐酸西环素的精制方法-CN202010302070.8在审
  • 符永红;彭先芬;符成龙;林方育;肖汉文 - 海南通用康力制药有限公司
  • 2020-04-16 - 2020-08-18 - C07C231/24
  • 本发明公开了一种盐酸西环素的精制方法,属于化学物质纯化技术领域,包括如下步骤:S1,将原料加入混合溶剂中至溶清,再过滤;S2,向滤液中加浓氨水,搅拌降温、保温析晶,再离心过滤、干燥,得多西环素固体;S3,将西环素固体加入混合溶剂中制成悬浊液,搅拌并控制温度,滴加浓盐酸溶液;S4,控制温度并搅拌、保温析晶,过滤、洗涤后干燥,得到精制后的盐酸西环素固体;S5,将精制后盐酸西环素固体粉碎后打包得到终产品盐酸西环素本发明的精制方法能获得高纯度的盐酸西环素,精制步骤简单、产品收率高、适合于工业化大生产,并且将精制得到的盐酸西环素用于后续产品制备时有助于提高制剂产品质量,减少毒副作用。
  • 一种盐酸多西环素精制方法
  • [实用新型]一种铜连接功率模块结构-CN202223379471.7有效
  • 於正新;许海东 - 南京晟芯半导体有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-05-12 - H01L23/492
  • 本实用新型公开了一种铜连接功率模块结构,包括底板上焊接的、通过第端子、第一铜三、第三和铜接的第一DBC基板和第DBC基板,第一DBC基板上还焊接有第一IGBT芯片、第一二极管芯片、第一端子、第一铜一、第一、第一铜和第一铜四,第DBC基板上还焊接有第IGBT芯片、第二二极管芯片、第三端子、第一信号端子、第信号端子、第三信号端子、第四信号端子、第三铜一、第四铜一、第和第四。本实用新型中的IGBT芯片和极管芯片电气连接是通过铜,具有更高的抗浪涌能力,增加了功率密度和抗冲击能力,芯片上下表面同时散热。
  • 一种连接功率模块结构

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