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[发明专利]包含三类聚硅氧烷的头发调理组合物-CN200980126645.7有效
发明人： C·L·理查德斯 -专利权人：荷兰联合利华有限公司
申请日： 2009-06-17 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： A61Q5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种水性组合物，其包含0.01重量％至5重量％的烷基改性的聚硅氧烷，该烷基改性的聚硅氧烷包含至少一个从至少一个形成聚合物骨架的硅原子伸出的具有C6或更大的烃基链长度的侧链烷基；组合物进一步包含另外的聚硅氧烷成分，所述另外的聚硅氧烷成分包括：(i)50重量％至95重量％的另外的聚硅氧烷成分，即在25℃下具有至少100,000mm2/秒的粘度的第二聚硅氧烷，和(ii)5重量％至50重量％的另外的聚硅氧烷成分，即官能化的聚硅氧烷
包含类聚硅氧烷头发调理组合

[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物-CN200980110901.3有效
发明人：森田好次;须藤通孝 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-03-11 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： C08L83/14 文献下载
摘要：一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包含：(A)通过在(i)用下述平均结构式表示的在一个分子内含有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷：R1aSiO(4-a)/2(其中R1表示取代或未取代的单价烃基，在用R1表示的所有基团内链烯基的含量范围为0.1-40mol％，和a是满足下述条件的正数：1≤a＜2)，和(ii)用下述通式表示的二有机基聚硅氧烷：HR22Si(R22SiO)nR22SiH(其中R2表示可以相同或不同且不含不饱和脂族键的取代或未取代的单价烃基，和n是范围为0-1000的整数)之间进行氢化硅烷化反应获得的溶剂可溶的有机基聚硅氧烷，其中该反应在(iii)氢化硅烷化催化剂存在下进行；(B)用下述平均结构式表示的有机基氢聚硅氧烷：R2bHcSiO(
固化有机基聚硅氧烷组合及其产物

[发明专利]一种氟硅润滑油合成的方法-CN03128910.X无效
发明人：唐松青;李战雄;刘金涛;钱国兴 -专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
申请日： 2003-05-28 - 公布日： 2003-11-19 - 主分类号： C10M155/02 文献下载
摘要：本发明是一种氟硅润滑油的合成方法。系由含氟烷基甲基二氯硅烷和二烃基二氯硅烷混合物以金属氧化物脱氯合成得到的多元含氟混合环硅氧烷中间体为原料，直接以强酸引发开环聚合得到的含氟聚硅氧烷具有如上的结构式：其中R1＝C1～4的烷基、苯基；R2＝甲基、苯基；p＝0、1、2；q＝3～20的整数；X＝2，3；Y＝0～11的整数；R’为乙烯基、羟基或三甲基硅基。本发明所得的含氟聚硅氧烷的数均分子量为1500～8000；氟含量为10％～60％。是一种高性能的氟硅润滑油。
一种润滑油合成方法

[发明专利]有机硅组合物以及具有由所述组合物制成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂膜-CN201580062172.4有效
发明人：赵建;韩京东;金甫耿 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：一种压敏粘合剂膜，所述压敏粘合剂膜包括基材膜以及在所述基材膜上形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层由有机硅组合物制成，所述有机硅组合物包含：二有机基聚硅氧烷，所述二有机基聚硅氧烷在分子中具有至少两个烯基基团以及在(B)二有机聚硅氧烷，所述二有机聚硅氧烷在分子中具有至少一个烯基基团，以及在25℃下呈生橡胶状或在25℃下具有的粘度为大于1,000,000mPa·s，以所述组合物的质量计其含量为不大于10质量％；(C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R13SiO1/2)x(Si04/2)1.0，其中每个R1表示卤素取代的或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且x为0.5至1.0的值；(D)有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合氢原子；(E)二氧化硅细粉；以及(F)硅氢加成催化剂。
有机硅组合以及具有制成粘合剂

[发明专利]脂状聚硅氧烷组合物-CN02806242.6无效
发明人：关场一广 -专利权人：陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社
申请日： 2002-03-11 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开至少由(A)式：R₂SiO_2/2表示的硅氧烷单元80－96.5摩尔％、式：RSiO_3/2表示的硅氧烷单元1.0－10.0摩尔％与式：R₃SiO_1/2表示的硅氧烷单元0.25－10.0摩尔％组成的液态有机聚硅氧烷(式中，R是相同或不同的一价烃基)与(B)增稠剂组成的脂状聚硅氧烷组合物，
脂状聚硅氧烷组合

[发明专利]一种二氧化硅负载季铵盐相转移催化剂的制备方法-CN202210278621.0在审
发明人：方黎锋;卓广澜;王高;郑琪;杨建锋 -专利权人：浙江肯特催化材料科技有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B01J31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种二氧化硅负载季铵盐相转移催化剂的制备方法，以二氧化硅颗粒和卤代烃基硅氧烷为起始原料，卤代烃基硅氧烷充分水解后，加入二氧化硅颗粒和活性硅酸溶液超声、搅拌反应，陈化得到表面含氯烃基的二氧化硅颗粒本发明合成工艺操作方便、原料易得，得到的二氧化硅固载季铵盐具有良好的相转移催化能力，不容易在有机溶剂中溶胀，可多次重复使用。
一种二氧化硅负载铵盐转移催化剂制备方法

[发明专利]有机氢聚硅氧烷及其制备方法和加成固化有机硅组合物-CN201010278406.8有效
发明人：入船真治;板垣明成 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：一种有机氢聚硅氧烷，包含至少两个-(HR1Si0)a-结构单元，其通过无SiH的结构单元连接在一起，其中R1是单价烃基，并且a是2-50的整数，该有机氢聚硅氧烷是一种新型的交联剂。一种有机硅组合物，包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和催化剂，该有机硅组合物是通过加成反应可固化的，对塑料基材具有粘合性，可用于涂覆目的。
有机氢聚硅氧烷及其制备方法加成固化有机硅组合

[其他]使基体表面具有防粘性的方法-CN86102386无效
发明人：矶部宪一;原保昭;田周;青木寿;近藤清宏 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 1986-04-09 - 公布日： 1986-11-26 - 主分类号： C09D3/82 文献下载
摘要：用有机聚硅氧烷组合物涂布表面后在低温下加热使其固化，其固化表面膜很稳定，不向与其接触的另一物体转移。组合物包含含乙烯基的有机聚硅氧烷，有机氢聚硅氧烷及用于催化结合在硅上的乙烯基与结合在硅上的氢原子间的加成反应的铂化合物。本发明的有机氢聚硅氧烷的通式为(RSiO1.5)m(R2HSiO0.5)nR为饱和一价烃基，m和n是正整数，n/m比是0.1至3.0，或它与线型有机氢聚硅氧烷的混合物。
基体表面具有粘性方法

[发明专利]有机硅氧烷组合物和涂层、制成品、方法及用途-CN201480028987.6有效
发明人：格雷厄姆·贝利·古尔德;T·P·米切尔 -专利权人：道康宁公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种防粘改性剂组合物，包含封端聚二有机硅氧烷‑(MQ树脂)共聚物，所述封端聚二有机硅氧烷‑(MQ树脂)共聚物包含具有共价键合至聚二有机硅氧烷部分的MQ树脂部分的大分子；其中所述聚二有机硅氧烷部分包含彼此经由(RV、烯基)SiO2/2单元偶联的两个D链段，其中RV为(C1‑C6)烃基。
有机硅组合涂层制成品方法用途

[发明专利]有机硅氧烷组合物及其用途-CN201580048977.3有效
发明人： S·斯威尔;魏彦虎 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本公开提供了一种由硅氢加成可固化组合物制备有机硅氧烷聚合物组合物的方法，所述硅氢加成可固化组合物至少包含组分(a)和(b)并且包含组分(c)和(d)中的至少一者：(a)含脂族不饱和基团的有机硅氧烷树脂材料；和(b)包含多个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷交联剂(如“SiH硅氧烷”)；结合下列组分中的至少一者：(c)至少一种包含至少两个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷；和(d)至少一种包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基的有机硅氧烷(如，“二乙烯基官能化硅氧烷”)。在某些情况下，这类硅氢加成可固化组合物相对于其缩合可固化对应物具有显著更快的固化速度。较快的固化速度可对于封装电子设备至关重要，所述电子设备如发光二极管(LED)芯片设备，包括具有高结构体的设备。
有机硅组合及其用途

[发明专利]可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物-CN200980121433.X无效
发明人：锅田祥子;小玉春美 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-07-09 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：(A)100质量份二有机基聚硅氧烷，其具有在25℃下100-1,000,000mPa.s的粘度和选自烷氧基甲硅烷基、氢原子、羟基和取代或未取代的一价烃基的分子端基，且其中至少50mol％的端基是所述烷氧基甲硅烷基，其由下式表示：-X-SiR1a(OR2)(3-a)(其中R1表示取代或未取代的一价烃基，R2表示烷基，X表示氧原子或亚烷基，和“a”是0或1)；(B)0.1-20质量份下式的有机基三甲氧基硅烷或所述有机基三甲氧基硅烷的部分氢化和缩合的产物：R3Si(OCH3)3(其中R3表示取代或未取代的一价烃基)；(C)0.1-20质量份下式的有机基三烷氧基硅烷或所述有机基三烷氧基硅烷的部分氢化和缩合的产物：R4Si(OR5)3(其中R4表示取代或未取代的一价烃基，和R5表示具有两个或更多个碳原子的烷基)；和(D)0.1-10质量份钛螯合催化剂。
室温固化有机基聚硅氧烷组合

[发明专利]光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置-CN201110042282.8有效
发明人：野吕弘司;内田贵大;后藤千里 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10个碳原子的一价烃基，R2是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷；及(D)固化促进剂。
半导体元件封装热固性树脂组合及其固化材料以及利用获得装置

[发明专利]有机过氧化物固化型有机硅压敏粘合剂组合物及粘合带-CN200910150575.0有效
发明人：青木俊司 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：有机过氧化物固化型有机硅压敏粘合剂组合物，含有(A)直链状聚二有机硅氧烷；(B)含有R²₃SiO_0.5单元(R²为1价烃基)和SiO₂单元，R²₃SiO_0.5单元/SiO₂单元的摩尔比是0.5～1.0的聚有机硅氧烷；(C)式(1)和/或(2)表示的含有SiH基的聚有机硅氧烷；(D)有机过氧化物固化剂。
有机过氧化物固化有机硅粘合剂组合粘合

[发明专利]环状聚有机硅氧烷的调聚-CN201480039094.1有效
发明人： A·瑟格诺;R·泰勒;马雷克·赛普里克 -专利权人：道康宁公司
申请日： 2014-06-20 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： C08G77/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种调聚方法，所述调聚方法用于制备包含非环状烃氧基官能化聚有机硅氧烷的反应产物。所述方法包括加热组合物，所述组合物包含(A)环状聚有机硅氧烷、(B)硅烷以及(C)路易斯酸调聚催化剂。所述环状聚有机硅氧烷具有式[(R12SiO)2/2]n，其中下标n为4或更大的整数，并且每个R1独立地为H、烃基或卤化烃基。所述硅烷具有式R2(4‑m)Si(OR3)m，其中下标m为1至4的整数，每个R2独立地为H、烃基或卤化烃基，并且每个R3独立地为烃基。M]x+[R4SO3‑]x的路易斯酸，其中M为选自铝(Al)、铋(Bi)、铈(Ce)、铬(Cr)、铁(Fe)、镓(Ga)、铟(In)、镧(La)、钪(Sc)、钐(Sm)和镱(Yb)的金属原子；R4选自氧原子
环状有机硅

[发明专利]磷硅氧烷树脂以及包含磷硅氧烷树脂的可固化有机硅组合物、自立式膜和层合物-CN201180040657.5无效
发明人： B·朱 -专利权人：道康宁公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： C08G77/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种磷硅氧烷树脂，其包含多个选自磷硅氧烷单元SiR23-O-P(=O)(R1)-(OR3)q(O1/2-)p和有机硅氧烷单元R2m(OR3)nSiO(4-m-n)/2的共价键合的单体单元。R1和每个R2独立地选自氢、C1至C10烃基和C1至C10亚烃基；每个R3独立地选自氢和C1至C10烃基；p为0或1；q=1-p；m为0、1、2、3或4；n为0、1或2；并且m+n为0、1、2、3或4。本发明还公开了可固化有机硅组合物，所述组合物包含具有多于一个硅键合的烯基的磷硅氧烷树脂、具有至少两个硅键合的氢原子的有机硅化合物和硅氢化催化剂。本发明还公开了纤维增强自立式膜，所述膜可包含分散在所述有机硅组合物的固化产物中的纤维。本发明还公开了层合基底，所述层合基底包括至少一种纤维增强自立式膜。
磷硅氧烷树脂以及包含固化有机硅组合立式层合物

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