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- [发明专利]合金电镀品防锈处理工艺-CN202011177843.0在审
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苏继志;蒋雁凌;张立平;何德明
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东莞市铧美电子有限公司
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2020-10-29
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2022-05-03
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C25D5/48
- 本发明公开了合金电镀品防锈处理工艺，步骤：设置原材料；设置加工工位；将第一防锈剂倒入第一浸泡工位内，将合金电镀件放入第一浸泡工位内进行一次浸泡；将一次浸泡后的合金电镀件放入水洗工位进行多次水洗；水洗后的合金电镀件放入脱水风干工位进行一次脱水风干；将第二防锈剂倒入第二浸泡工位，将一次脱水风干后的合金电镀件放入第二浸泡工位内进行二次浸泡；二次脱水风干，将二次浸泡后的合金电镀件放置于脱水风干工位进行二次脱水风干；二次脱水风干的合金电镀件冷却后，将合金电镀件放入第二浸泡工位进行三次浸泡；取出三次浸泡后的合金电镀件，防锈处理完成；通过本防锈工艺处理后的合金电镀品，提高了合金电镀品的使用寿命与使用性能。
- 合金电镀防锈处理工艺
- [发明专利]印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构-CN201010152931.5无效
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李泽清
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竞陆电子(昆山)有限公司
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2010-04-13
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2011-10-19
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C25D17/08
- 本发明公开了一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，通过在二次挂具上设置两个固定点以及在铜牌上设置两个定位点，使得二次挂具可以绕第一固定点旋转，当二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第一定位点重合时，将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具垂直向下，用于正常电镀，当二次挂具上不固定有板子时，将二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第二定位点重合，再将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具水平固定，在进行电镀时，不固定的板子的二次挂具由于被水平固定，不会浸入电镀液中参与电镀，因此可以避免不固定板子的二次挂具上被镀上铜，进而可以有效改善铜渣问题，节约铜资源，还能保证镀层的均匀性、提高产品品质。
- 印刷电路板电镀二次固定结构
- [发明专利]分离式二次元电镀法-CN96109446.X无效
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柯建信
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柯建信
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1996-08-16
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1998-02-25
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C25D17/00
- 一种分离式二次元电镀法,将电镀过程的金属离子供应与还原分离为一次元电解系统及二次元电镀系统,一次元电解系统将金属离子释放在电解液中,二次元电镀系统将该具有金属离子的电解液充满于数个电镀槽中,电镀槽内浸设只提供阳极电性的非消耗性阳极,被电镀件在阴极输送通过电镀槽,使金属离子还原沉积在阴极的被电镀件表面,而电镀槽中消耗掉金属离子的电解液回流至一次元电解系统中以补充金属离子。
- 分离二次元电镀
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