专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅氧预聚液及其制造方法-CN201610305869.6在审
  • 刘富;林海波 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2016-05-10 - 2017-11-17 - C08F220/28
  • 本发明涉及一种硅氧预聚液,所述硅氧预聚液由预聚体和惰性有机溶剂组成,所述预聚体为多氧基硅烷与功能性单体进行聚合得到的共聚物,所述多氧基硅烷乙烯氧基硅烷乙烯氧基硅烷、甲基乙烯二乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基硅烷中的至少一种,所述功能性单体为甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸二甲氨乙酯、丙烯酸、N‑(3‑二甲氨基丙基)甲基丙烯酰胺、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酰胺、N‑乙烯吡咯酮中的至少一种。本发明还涉及一种硅氧预聚液的制备方法。
  • 一种硅氧烷预聚液及其制造方法
  • [发明专利]超支化乙烯硅油的制备方法-CN202310869428.9在审
  • 邹游 - 捷凌特电子(深圳)有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-10-13 - C08G77/20
  • 本发明公开一种超支化乙烯硅油的制备方法,应用于有机硅离型剂技术领域,包括:将甲基氧基硅烷或四氧基硅烷、二甲基二氧基硅烷、单氧基硅烷按摩尔比例(0.1‑1):(0.3‑100):(0.05‑3)混合,在过量水及完全不溶于水有机溶剂中碱性条件下水解缩聚,调节pH至化合物呈中性,得到超支化乙烯封端剂;将超支化乙烯封端剂与八甲基环四硅氧进行混合,升温至95‑115℃,得到粗乙烯硅油;将粗乙烯硅油升温至160‑180℃并脱除低沸物后,得到超支化乙烯硅油。在本发明中,通过制备得到的超支化乙烯封端剂使得乙烯硅油变为超支化乙烯硅油,分子链不易缠结,粘度不随着分子量的增加而改变,粘度稳定且可调节,且具有丰富的末端官能团,易进行修饰改性。
  • 超支乙烯基硅油制备方法
  • [发明专利]乙烯氧基硅烷的合成方法-CN200710051427.4无效
  • 李凤仪;熊竹君;邓锋杰 - 南昌大学
  • 2007-01-29 - 2007-08-08 - C07F7/18
  • 一种乙烯氧基硅烷的合成方法,其特征在于它是以乙炔和氧基硅烷为原料,采用硅氢加成法,在常压,温度30-120℃的条件下,用铂类化合物或络合物作催化剂,聚甲基乙烯硅氧苯基膦作助催化剂,惰性溶剂作反应溶剂,控制乙炔流速为40-200mL/min,制得产物乙烯氧基硅烷。本发明的优点是:(1)催化剂用量少,且活性好,稳定性高;(2)产物乙烯氧基硅烷收率大于97.5%;(3)副反应少,二次加成产物含量低;(4)合成方法简单,反应条件温和,设备要求简单。
  • 乙烯基烷氧基硅烷合成方法
  • [发明专利]一种高折射率LED封装有机硅树脂及其制备方法-CN201410278959.1在审
  • 修建东;刘方旭 - 烟台恒迪克能源科技有限公司
  • 2014-06-22 - 2014-10-08 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种高折射率LED封装有机硅树脂及其制备方法,通过将二苯基二甲氧基硅烷、苯基氧基硅烷苯基羟基硅烷混合物的进行水解,利用其水解产物环硅氧和线性聚硅氧的混合物与四甲基二乙烯二硅氧一起进行聚合反应,制得高折射率的高苯基乙烯硅树脂,通过加大含苯基的官能链节和双官能链节的含量,尤其是加大含苯基的官能链节的含量,达到合成物高苯基含量的效果;通过加大含乙烯的四甲基二乙烯二硅氧的含量,达到合成物的粘度降低的效果,通过降低含乙烯的四甲基二乙烯二硅氧的含量,达到合成物的粘度增高的效果。
  • 一种折射率led封装有机硅树脂及其制备方法
  • [发明专利]一种四甲基二乙烯二硅氧的生产方法-CN200910153960.0无效
  • 吕起;余金全;刘登政 - 衢州瑞力杰化工有限公司
  • 2009-11-26 - 2010-05-12 - C07F7/08
  • 本发明涉及一种四甲基二乙烯二硅氧的生产方法,该方法是在干燥氮气保护条件下,将镁与溴甲烷在烷烃类溶剂中混溶,制成格利雅试剂,再进一步与乙烯氧基硅烷反应制成乙烯二甲基乙氧基硅烷,然后水解生成四甲基二乙烯二硅氧在本发明中,常温时镁不跟水反应,比使用金属钠更安全;且使用乙烯氧基硅烷,较原工艺使用氯乙烯,更为环保;另外,在干燥氮气保护下并在溶剂中反应,收率高,安全性好,同时反应生成的乙醇镁和溴乙醇可以回收利用,降低了生产成本,减少了废。
  • 一种甲基乙烯基二硅氧烷生产方法
  • [发明专利]LED封装用噻吩苯基硅树脂的合成方法-CN201010604815.2无效
  • 王全;曾建伟;汤胜山;殷永彪 - 东莞市贝特利新材料有限公司
  • 2010-12-24 - 2011-06-15 - C08J3/24
  • 本发明提供了一种以氧基-2-噻吩硅烷氧基苯基硅烷,甲基聚硅氧,甲基乙烯二甲氧基硅烷,二甲基乙烯氧基硅烷,甲基二甲氧基硅烷为主要原料,采用分步合成法,即第一步合成噻吩乙烯苯基硅树脂、第二步合成含Si-H苯基硅树脂、第步将第一步与第二步得到的树脂混合得到乙烯高于第一步产物的苯基硅树脂,第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩苯基硅树脂。本发明具有以下特点:1.引入折光指数高含硫片段噻吩聚硅氧;2.引入耐高温片段苯基聚硅氧;3.引入柔性片段直链甲基聚硅氧;4.采用条件温和的加成型聚合提高产物的机械强度;5.设备要求不高,易于操作控制
  • led封装噻吩苯基硅树脂合成方法
  • [发明专利]一种增韧乙烯苯基硅树脂的制备方法-CN201510022031.1有效
  • 严钱军;高基伟;李海国 - 杭州杭科光电股份有限公司
  • 2015-01-15 - 2017-02-22 - C08G77/442
  • 本发明公开了一种增韧乙烯苯基硅树脂的制备方法,包括以下步骤将甲基苯基二氧基硅烷、二苯基二氧基硅烷、二甲基二氧基硅烷按重量比1000~200~100混合后水解,得到直链预聚物A;将苯基氧基硅烷和四氧基硅烷按重量比1000~20混合后,和有机硅封头剂共水解得到支链预聚物B;将直链预聚物A和支链预聚物B混合,在催化剂作用下平衡缩聚,得到增韧乙烯苯基硅树脂。所述增韧乙烯苯基硅树脂具有直链段和支链段相嵌的结构,使树脂固化后具有一定的柔韧性,避免了材料硬而脆的缺点。用这种增韧苯基乙烯硅树脂制备的LED封装胶具有附着力好,耐冷热冲击的优点。
  • 一种乙烯基苯基硅树脂制备方法

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