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- [发明专利]主芯片开机方法-CN201110127237.2有效
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辛家宏
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联咏科技股份有限公司
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2011-05-09
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2012-11-14
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G06F9/445
- 一种主芯片开机方法，包括下列步骤。主芯片搜寻一NAND型闪存的一当前区块以从当前区块的一当前页读取一开机表并验证开机表的一开机档头。当开机文件头通过验证，主芯片检查开机表的辨识码是否相同于NAND型闪存的辨识码。当开机表的辨识码相同于NAND型闪存的辨识码，主芯片读取当前区块的一下一页并检查储存于当前页与该下一页的数据是否相同。当储存于当前页与下一页的数据相同，主芯片读取开机表的一配置信息以初始化NAND型闪存并进行开机。
- 芯片开机方法
- [发明专利]一种芯片封装方法-CN202010365955.2在审
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夏鑫;李红雷
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通富微电子股份有限公司
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2020-04-30
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2020-08-18
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H01L21/768
- 本申请公开了一种芯片封装方法，包括：在第一主芯片和第二主芯片的功能面上分别形成第一导电柱和第二导电柱，其中，第一导电柱分别位于第一主芯片和第二主芯片的非信号传输区，第二导电柱分别位于第一主芯片和第二主芯片的信号传输区；将第一主芯片和第二主芯片的功能面朝向设置有连接芯片的封装基板，并将第一主芯片和第二主芯片的第二导电柱与连接芯片电连接，将第一主芯片和第二主芯片的第一导电柱与封装基板电连接，其中，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。
- 一种芯片封装方法
- [发明专利]无线MoCA终端-CN201310083874.3有效
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王振洪;马晓东;陈小星;朱晓峰;冷健;黄超
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江苏亿通高科技股份有限公司
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2013-03-15
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2017-02-22
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H04L12/28
- 本发明公开了一种无线MoCA终端，包括射频接口、射频处理单元、MoCA主芯片，还包括WIFI主芯片，WIFI主芯片与MoCA主芯片采用PHY对接的方式连接，WIFI主芯片的外围配有内存及flash存储单元、无线及以太网接口，WIFI主芯片的I/O引脚模拟MDC/MDIO总线，WIFI主芯片的CPU控制和管理MoCA主芯片，flash存储单元保存MoCA主芯片的程序和配置。本发明的优点是采用WIFI主芯片，无需再利用外置的微处理器MCU就可以实现MoCA主芯片的控制和管理，降低了硬件成本，同时，WIFI主芯片外围的无线及以太网接口，解决了广电运营商对于MoCA终端无线上网的需求
- 无线moca终端
- [发明专利]一种芯片封装方法-CN202010366035.2有效
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石磊
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通富微电子股份有限公司
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2020-04-30
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2023-07-14
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H01L21/768
- 本申请公开了一种芯片封装方法，包括：提供第一封装体，第一封装体中包含至少一个封装单元，每个封装单元包括相邻设置的第一主芯片和第二主芯片、以及塑封层；其中，第一主芯片和第二主芯片的功能面的信息传输区相邻设置，塑封层覆盖第一主芯片和第二主芯片的至少部分侧面；将连接芯片的功能面朝向第一主芯片和第二主芯片，且与第一主芯片和第二主芯片的信息传输区电连接；将连接芯片的非功能面朝向表面设置凹槽的封装基板，并使第一主芯片和第二主芯片的非信息传输区通过第一导电柱和第一焊料与封装基板电连接，其中，连接芯片至少部分位于凹槽内。本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。
- 一种芯片封装方法
- [实用新型]无线MoCA终端-CN201320118000.2有效
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王振洪;马晓东;陈小星;朱晓峰;冷健;黄超
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江苏亿通高科技股份有限公司
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2013-03-15
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2013-09-18
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H04L12/28
- 本实用新型公开了一种无线MoCA终端，包括射频接口、射频处理单元、MoCA主芯片，还包括WIFI主芯片，WIFI主芯片与MoCA主芯片采用PHY对接的方式连接，WIFI主芯片的外围配有内存及flash存储单元、无线及以太网接口，WIFI主芯片的I/O引脚模拟MDC/MDIO总线，WIFI主芯片的CPU控制和管理MoCA主芯片，flash存储单元保存MoCA主芯片的程序和配置。本实用新型的优点是采用WIFI主芯片，无需再利用外置的微处理器MCU就可以实现MoCA主芯片的控制和管理，降低了硬件成本，同时，WIFI主芯片外围的无线及以太网接口，解决了广电运营商对于MoCA终端无线上网的需求
- 无线moca终端
- [发明专利]一种芯片封装方法-CN202010367765.4在审
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夏鑫;李红雷
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通富微电子股份有限公司
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2020-04-30
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2020-08-18
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H01L21/768
- 本申请公开了一种芯片封装方法，包括：提供第一封装体，第一封装体中包含至少一个封装单元，每个封装单元包括相邻设置的第一主芯片和第二主芯片、以及第一塑封层；其中，第一主芯片和第二主芯片的功能面的信息传输区相邻设置，第一塑封层覆盖第一主芯片和第二主芯片的侧面；将连接芯片的功能面朝向第一主芯片和第二主芯片，且与第一主芯片和第二主芯片的信息传输区电连接；将连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板，并使第一主芯片和第二主芯片的非信息传输区通过第一导电柱和第一焊料与封装基板电连接本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。
- 一种芯片封装方法
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