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- [实用新型]一种处理器芯片-CN202120444950.9有效
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杜树安;韩亚男;于琴;孟凡晓;逯永广
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成都海光集成电路设计有限公司
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2021-03-01
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2021-09-21
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H01L25/065
- 本实用新型提供了一种处理器芯片,该处理器芯片包括封装基板。封装基板的第一面设置有四个中央处理器裸片。四个中央处理器裸片呈两排两列的阵列方式分布在封装基板的第一面上。同一排的两个中央处理器裸片通过位于该两个中央处理器裸片之间的一组GMI总线互连;同一列的两个中央处理器裸片通过位于该两个中央处理器裸片之间的一组GMI总线互连;呈对角分布的两个中央处理器裸片通过位于该两个中央处理器裸片之间的一组以提高处理器芯片的计算效率。使任意两个中央处理器裸片之间均能够直接通过GMI总线进行数据交互,提高数据交互效率。缩短连接两个中央处理器裸片之间的GMI总线长度,提高数据传输效率,从而提高处理器芯片的计算速度。
- 一种处理器芯片
- [发明专利]主板-CN201010190035.8无效
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关德忠;黄培霖;许展魁
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鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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2010-06-02
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2011-12-07
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G06F1/16
- 本发明提供一种主板,其包括载板及载板上的第一中央处理器插槽、与第一中央处理器插槽电性连接的第二中央处理器插槽、启动芯片、与第一、二中央处理器插槽及启动芯片均连接的切换电路、与第一中央处理器插槽电性连接的第一组PCI-e插槽及与第二中央处理器插槽电性连接的第二组PCI-e插槽。启动芯片通过切换电路分别与第一、二中央处理器插槽连接,且能够经由第一或第二中央处理器插槽启动第一、二组PCI-e插槽,切换电路包括连接于第一中央处理器插槽及启动芯片之间的第一传输通道及连接于第二中央处理器插槽及启动芯片之间的第二传输通道
- 主板
- [实用新型]具备温控功能的OPS电脑-CN202222816212.X有效
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朱国乾
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广东蝶云智控科技有限公司
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2022-10-25
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2023-03-03
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G06F1/30
- 本实用新型公开了一种具备温控功能的OPS电脑,包括开/关机按钮,还包括中央处理器、电源、温控芯片、温度传感器以及BIOS芯片;电源与中央处理器相连;温控芯片与中央处理器相连;温度传感器与温控芯片相连;温度传感器用于监测靠近中央处理器的环境温度;BIOS芯片,与中央处理器相连,通过与中央处理器相连的电源供电,BIOS芯片通过继电器还连接有CMOS电池;温控芯片与继电器相连,温控芯片根据温度传感器监测的环境温度控制继电器的通断或按下开/关机按钮控制CMOS电池通断,以激活CMOS电池给BIOS芯片供电。本实用新型在温度异常情况下或者关机状态下会激活CMOS电池给BIOS芯片供电,提高了CMOS电池的使用寿命,从而降低了数据丢失的风险。
- 具备温控功能ops电脑
- [实用新型]一种新型物联网空调-CN201520452290.3有效
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傅美芬
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傅美芬
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2015-06-29
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2015-12-30
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F24F11/02
- 本实用新型公开一种新型物联网空调,包括外板、主体、电源连接线,所述外板位于主体上,所述外板与主体固定连接,所述外板上设有中央处理装置,所述中央处理装置与外板固定连接,所述中央处理装置上设有LED显示装置,所述LED显示装置与中央处理装置电性连接,所述中央处理装置上设有物联网芯片,所述物联网芯片与中央处理装置数据连接,所述中央处理装置上设有USB接口,所述USB接口与中央处理装置固定连接,所述主体上设有风翼
- 一种新型联网空调
- [发明专利]一种服务器节点和整机柜服务器-CN201510447711.8在审
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赵伟涛
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浪潮电子信息产业股份有限公司
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2015-07-27
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2015-11-25
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G06F15/16
- 本发明提供一种服务器节点和整机柜服务器,该服务器节点,包括:至少一个中央处理器,至少一个图形处理器,存储单元,供电单元和芯片集,其中,至少一个中央处理器分别连接到至少一个图形处理器,至少一个中央处理器间串联,任意一个中央处理器与芯片集互连;至少一个图形处理器,协助至少一个中央处理器处理数据;存储单元,包含背板和硬盘,硬盘通过背板连接到芯片集和供电单元;供电单元,连接到至少一个中央处理器,至少一个图形处理器,存储单元和芯片集中任意一个或多个,用于从外部取电,并为至少一个中央处理器,至少一个图形处理器,存储单元和芯片集中任意一个或多个供电,有效地提高了服务器节点处理效率。
- 一种服务器节点整机
- [发明专利]芯片最终测试系统-CN202210101501.3在审
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朱倩;王玉龙;吴勇佳;周官宏
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上海华岭集成电路技术股份有限公司
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2022-01-27
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2022-05-20
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G01R31/28
- 本公开提供了一种芯片最终测试系统,所述系统包括:托盘、多个第一读写器、多个测试机台和中央处理装置:所述测试机台,与所述中央处理装置通讯连接,用于基于所述中央处理装置发送的阶段测试指令对所述托盘内每个料槽中放置的芯片分别进行对应测试流程的性能测试,获得对应芯片的性能信息;基于所述托盘标识和每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的性能信息生成对应芯片的测试结果,并发送至所述中央处理装置;所述中央处理装置,用于基于当前测试项目的当前测试阶段生成对应的阶段测试指令发送至所述测试机台,接收每个芯片的测试结果并记录至对应芯片的芯片测试档案中。通过芯片测试档案,测试者能够清楚地了解到该芯片的测试过程。
- 芯片最终测试系统
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